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1. 发明授权

KR101090259B1 패키지형 전자부품에 있어서의 리드 단자의 절단 방법 有权
标题翻译：用于切割包装类型电子部件的引线端子的方法
公开(公告)号：KR101090259B1
公开(公告)日：2011-12-06
申请号：KR1020057006634
申请日：2003-10-17
申请人： 로옴가부시기가이샤
发明人： 코바야카와마사히코
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L21/4842 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/181 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 반도체 칩 등을 패키징하는 몰드부로부터 상기 반도체 칩에 대한 리드 단자를 돌출해서 이루어지는 전자 부품에 있어서, 상기 리드 단자의 표면에 상기 몰드부를 성형하기 전에 절단용의 메인 노치를 그 양단에 노치가 없는 부분을 남겨서 형성하고, 다음에 상기 몰드부를 형성한 후에 상기 리드 단자를 상기 메인 노치의 개소에서 절단함으로써 이 절단면에 발생하는 절단 버를 작고 적게 한다.
패키지형 전자부품, 리드 단자, 절단 방법
摘要翻译：在包含封装在半导体芯片的引线端子的模制部件中的半导体芯片的电子部件中，在模制成型部件之前，在每个引线端子的正面上形成主切口，同时留下与两端相邻的无切口部分的主要缺口。然后，在成形模制件之后，在主切口处切割每个引线端子，从而在切割面处产生越来越少的切割毛刺。

2. 外观设计

KR3003875600001S 失效
公开(公告)号：KR3003875600001S
公开(公告)日：2005-09-30
申请号：KR3020050010719
申请日：2005-04-01
申请人： 로옴가부시기가이샤
设计人： 이노우에 토미오

3. 外观设计

KR3003875590001S 失效
公开(公告)号：KR3003875590001S
公开(公告)日：2005-09-30
申请号：KR3020050010709
申请日：2005-04-01
申请人： 로옴가부시기가이샤
设计人： 이노우에 토미오

4. 外观设计

KR3003875580001S 失效
公开(公告)号：KR3003875580001S
公开(公告)日：2005-09-30
申请号：KR3020050010705
申请日：2005-04-01
申请人： 로옴가부시기가이샤
设计人： 이노우에 토미오

5. 外观设计

KR3003875570003S 失效
公开(公告)号：KR3003875570003S
公开(公告)日：2005-09-30
申请号：KR3020050010703
申请日：2005-04-01
申请人： 로옴가부시기가이샤
设计人： 이노우에 토미오

6. 外观设计

KR3003875570001S 失效
公开(公告)号：KR3003875570001S
公开(公告)日：2005-09-30
申请号：KR3020050010701
申请日：2005-04-01
申请人： 로옴가부시기가이샤
设计人： 이노우에 토미오

7. 外观设计

KR3003875550007S 失效
公开(公告)号：KR3003875550007S
公开(公告)日：2005-09-30
申请号：KR3020050010697
申请日：2005-04-01
申请人： 로옴가부시기가이샤
设计人： 이노우에 토미오

8. 发明公开

KR1020050053777A 패키지형 전자부품에 있어서의 리드 단자의 절단 방법 有权
标题翻译：用于切割包装类型电子部件的引线端子的方法
公开(公告)号：KR1020050053777A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：KR1020057006634
申请日：2003-10-17
申请人： 로옴가부시기가이샤
发明人： 코바야카와마사히코
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L21/4842 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/181 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： In an electronic component having a lead terminal, for a semiconductor chip, projecting from a molding part for packaging a semiconductor chip, or the like, a main notch for cutting is provided while leaving unnotched parts at the opposite ends thereof before the molding part is formed. After the molding part is formed, the lead terminal is cut at the position of the main notch thus making smaller and fewer burrs occurring on the cutting face.
摘要翻译：在具有用于半导体芯片的引线端子的电子部件中，从用于封装半导体芯片等的成型部突出的电子部件中，设置用于切割的主切口，同时在成型部件之前在其相对端部处留下无切口部分形成。在形成模制件之后，在主切口的位置处切割引线端子，从而在切割面上产生更小和更少的毛刺。

9. 发明公开

KR1020050052988A 고체 전해 콘덴서 无效
标题翻译：电解电容器
公开(公告)号：KR1020050052988A
公开(公告)日：2005-06-07
申请号：KR1020040091439
申请日：2004-11-10
申请人： 로옴가부시기가이샤
发明人： 안도히데키
IPC分类号： H01G9/012
CPC分类号： H01G9/012 , H01G2/06 , H01G9/10 , H01G9/26 , Y10T29/417
摘要： 본 발명은 밸브 제작용 금속 분말의 칩체(chip body)(2a)로부터 양극봉(2b)을 돌출시키고, 또한 칩체(2a)의 외주에 고체 전해질 층을 기초로 하여 음극막(2c)을 형성하여 이루어지는 콘덴서 소자(2)와, 콘덴서 소자(2)의 양극에 대한 양극 리드 단자(3)와, 콘덴서 소자(2)의 음극에 대한 음극 리드 단자(4)를 구비한 고체 전해 콘덴서에 관한 것이다. 상기 칩체(2a)는, 두께 치수(T)가 길이 치수(L) 및 폭 치수(W)보다도 작은 편평한 형상으로 형성된다. 콘덴서 소자(2)의 복수개를, 각각의 음극막(2c)이 상호 전기적으로 연결되도록 하여 칩체(2a)의 두께 방향으로 적층함으로써, 하나의 콘덴서 소자 적층체(6)로 구성된다. 각 콘덴서 소자(2)의 양극봉(2b)에는 양극 리드 단자(3)를 고착한다. 하나 이상의 콘덴서 소자(2)의 음극막(2c)에는, 음극 리드 단자(4)를 전기적으로 연결하도록 고착한다. 이것에 의해, 콘덴서 소자 적층체(6) 전체의 외형 치수의 대형화를 최대로 회피한 상태 하에서, 양쪽 리드 단자(3, 4) 사이의 등가 직렬 저항(ESR)이 저감된다.

10. 发明授权

KR100238845B1 전자부품용 리드프레임에 있어서의 몰드부의 다중 성형방법 失效
标题翻译：电子部件引线框架中模具的多模成型方法
公开(公告)号：KR100238845B1
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019920000141
申请日：1992-01-08
申请人： 로옴가부시기가이샤
发明人： 니시무라히로유키
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/2701 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , Y10S425/228 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은, 2개의 리드프레임(A)(B)에 부착된 각각의 전자부품(a)(b)에서 몰드부를 성형할 때의 성형시간을 단축시키며, 품질의 균일화를 피하고자 하는 것이다.
2개의 리드프레임(A)(B)을 아래금형(11)과 위금형(11)의 사이에서 평행으로 배치하고, 원료 타블렛 콘테이너로부터 러너홈(18)(18')(18") 및 (19)(19')(19")을 개재하여, 양쪽의 리드프레임(A)(B)에 있는 몰드부 성형용 캐비티(16)(17)의 내부로 용융상태의 합성수지를 주입시켜서, 2개의 리드프레임(A)(B)에 있는 각각의 전자부품(a)(b)에 몰드부를 성형할 때와 양쪽의 리드프레임(A)(B)을, 리드프레임(A)(B)의 길이방향을 따라서 일정한 길이(L)만큼 어긋나도록 하여, 러너홈(18)(18')(18") 및 (19)(19')(19")의 길이를 짧게 하면서, 동시에 각각의 러너홈의 길이도 서로 같게 하였다.

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