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1. 发明专利

TWI619126B 磁性體及包含其之電子零件有权
简体标题：磁性体及包含其之电子零件
公开(公告)号：TWI619126B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW105109896
申请日：2016-03-29
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：龍穣 , RYU, MINORU , 竹岡伸介 , TAKEOKA, SHINSUKE , 織茂洋子 , ORIMO, YOKO , 岩崎誉志紀 , IWAZAKI, YOSHIKI , 大竹健二 , OTAKE, KENJI
IPC分类号： H01F1/33
CPC分类号： C22C38/02 , B22F1/02 , C22C38/06 , C22C38/14 , C22C38/28 , C22C38/34 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/33

2. 发明专利

TWI615858B 導電性粒子、導電材料及連接構造體有权
简体标题：导电性粒子、导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TWI615858B
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW101149093
申请日：2012-12-21
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：西岡敬三 , NISHIOKA, KEIZO
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： B22F1/02 , C23C18/1662 , C23C18/32 , H01B1/02 , H01B1/22

3. 发明专利

TW201805391A 接合用組成物及其製造方法、接合體以及被覆銀奈米粒子审中-公开
简体标题：接合用组成物及其制造方法、接合体以及被覆银奈米粒子
公开(公告)号：TW201805391A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106126492
申请日：2017-08-07
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：久保田茂樹 , KUBOTA, SHIGEKI , 中島尚耶 , NAKAJIMA, NAOYA
IPC分类号： C09J11/04 , B22F1/02 , B23K35/00
CPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B22F7/04 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
摘要：本發明提供一種接合用組成物，所述接合用組成物是用以獲得不論是大氣煅燒或惰性環境煅燒、亦或者是有鍍敷基板接合或無鍍敷基板接合，均孔隙率低、接合強度強且具有優異的耐熱可靠性的接合層。本發明為一種接合用組成物，其特徵在於包含：銀奈米粒子；分散介質；及第一羧酸，附著於所述銀奈米粒子的表面的至少一部分上且於碳鏈包含O原子。
简体摘要：本发明提供一种接合用组成物，所述接合用组成物是用以获得不论是大气煅烧或惰性环境煅烧、亦或者是有镀敷基板接合或无镀敷基板接合，均孔隙率低、接合强度强且具有优异的耐热可靠性的接合层。本发明为一种接合用组成物，其特征在于包含：银奈米粒子；分散介质；及第一羧酸，附着于所述银奈米粒子的表面的至少一部分上且于碳链包含O原子。

4. 发明专利

TWI608881B 銅質球、銅核球及焊料接合有权
简体标题：铜质球、铜核球及焊料接合
公开(公告)号：TWI608881B
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW102145073
申请日：2013-12-06
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川崎浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 服部貴洋 , HATTORI, TAKAHIRO , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/30
CPC分类号： H05K3/3484 , B22F1/0007 , B22F1/0048 , B22F1/02 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/302 , C22C9/00 , H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K3/3463 , H05K2203/041 , H01L2924/00

5. 发明专利

TW201739545A 焊料粉末及其製造方法及使用此粉末之焊接用膏之調製方法审中-公开
简体标题：焊料粉末及其制造方法及使用此粉末之焊接用膏之调制方法
公开(公告)号：TW201739545A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW105140255
申请日：2016-12-06
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：植杉隆二 , UESUGI, RYUJI
IPC分类号： B22F1/02 , B23K35/22
CPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/40
摘要：本發明課題係製作一種在保存時銅不會向錫擴散，粉末彼此間不會緊貼，且由鎳構成之擴散防止層及錫層的厚度不均較小的焊料粉末。解決手段為，對銅粉末的分散液添加混合鎳的金屬鹽，而得到溶有此金屬鹽且分散有銅粉末的第1溶解液。將此溶解液進行pH調整後，添加混合第1還原劑，使鎳離子還原，而得到析出的鎳被覆銅粉末而分散的分散液。將此液進行固液分離，將固體成分乾燥而得到由鎳構成之擴散防止層被覆銅核而成的金屬粉末。對金屬粉末的分散液添加混合錫的金屬鹽，而得到溶有此金屬鹽且分散有金屬粉末的第2溶解液。將此溶解液進行pH調整後，添加混合第2還原劑，使錫離子還原，而得到析出的錫被覆金屬粉末而分散的分散液。將此液進行固液分離，將固體成分乾燥而得到金屬粉末以錫層被覆的焊料粉末。
简体摘要：本发明课题系制作一种在保存时铜不会向锡扩散，粉末彼此间不会紧贴，且由镍构成之扩散防止层及锡层的厚度不均较小的焊料粉末。解决手段为，对铜粉末的分散液添加混合镍的金属盐，而得到溶有此金属盐且分散有铜粉末的第1溶解液。将此溶解液进行pH调整后，添加混合第1还原剂，使镍离子还原，而得到析出的镍被覆铜粉末而分散的分散液。将此液进行固液分离，将固体成分干燥而得到由镍构成之扩散防止层被覆铜核而成的金属粉末。对金属粉末的分散液添加混合锡的金属盐，而得到溶有此金属盐且分散有金属粉末的第2溶解液。将此溶解液进行pH调整后，添加混合第2还原剂，使锡离子还原，而得到析出的锡被覆金属粉末而分散的分散液。将此液进行固液分离，将固体成分干燥而得到金属粉末以锡层被覆的焊料粉末。

6. 发明专利

TWI604021B 傳導性填料及其製造方法、以及傳導性糊劑及其製造方法有权
简体标题：传导性填料及其制造方法、以及传导性煳剂及其制造方法
公开(公告)号：TWI604021B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW103126493
申请日：2014-08-01
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：大西重克 , OHNISHI, SHIGEKATSU
IPC分类号： C09C1/66 , C09C1/44 , C09D5/24
CPC分类号： C09D5/24 , B22F1/0055 , B22F1/0059 , B22F1/02 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/06 , C23C16/06 , H01B1/22

7. 发明专利

TW201737270A 線圈零件审中-公开
简体标题：线圈零件
公开(公告)号：TW201737270A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106101202
申请日：2017-01-13
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：石田祐也 , ISHIDA, YUYA
IPC分类号： H01F1/147 , H01F1/24
CPC分类号： H01F27/255 , B22F1/0014 , B22F1/0062 , B22F1/02 , B22F2301/35 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , C03C3/00 , C08K3/34 , C08K9/10 , C08K2201/01 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/18 , C22C38/26 , C22C2202/02 , H01F1/147 , H01F17/045 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01F2017/048
摘要：本發明提供一種即使在流過大的振幅的電流的情況下，Rac也低的線圈零件。本發明的線圈零件具備磁芯和線圈導體，上述磁芯包含具有絕緣膜的Fe系金屬磁性粉和黏結材料，上述絕緣膜具有107Ω．cm以上的體積電阻率，金屬磁性粉的平均粒徑D50為5μm以下，且上述磁芯的導磁率為5以上。
简体摘要：本发明提供一种即使在流过大的振幅的电流的情况下，Rac也低的线圈零件。本发明的线圈零件具备磁芯和线圈导体，上述磁芯包含具有绝缘膜的Fe系金属磁性粉和黏结材料，上述绝缘膜具有107Ω．cm以上的体积电阻率，金属磁性粉的平均粒径D50为5μm以下，且上述磁芯的导磁率为5以上。

8. 发明专利

TW201735064A 磁心及其製造方法审中-公开
简体标题：磁心及其制造方法
公开(公告)号：TW201735064A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105128069
申请日：2016-08-31
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：坂本禎章 , SAKAMOTO, SADAAKI , 石田祐也 , ISHIDA, YUYA
IPC分类号： H01F1/153
CPC分类号： H01F41/0246 , B22F1/0062 , B22F1/007 , B22F1/02 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26
摘要：本發明提供一種耐電壓更高且磁心損失更低的用於線圈元件的磁心。上述磁心含有軟磁性材料粒子和結合劑，上述軟磁性材料粒子在軟磁性材料的表面具有厚度為10nm以上且100nm以下之範圍的氧化物之絕緣膜，上述結合劑含有軟化點為350℃以上且500℃以下之範圍的非矽酸鹽玻璃且使軟磁性材料粒子結合，軟磁性材料含有非結晶相，且具有結晶結構產生變化之600℃以下的轉變溫度，電阻率為107Ωcm以上。
简体摘要：本发明提供一种耐电压更高且磁心损失更低的用于线圈组件的磁心。上述磁心含有软磁性材料粒子和结合剂，上述软磁性材料粒子在软磁性材料的表面具有厚度为10nm以上且100nm以下之范围的氧化物之绝缘膜，上述结合剂含有软化点为350℃以上且500℃以下之范围的非硅酸盐玻璃且使软磁性材料粒子结合，软磁性材料含有非结晶相，且具有结晶结构产生变化之600℃以下的转变温度，电阻率为107Ωcm以上。

9. 发明专利

TW201726973A 覆Ｎｉ銅粉及使用其之導電性糊、導電性塗料、導電性片以及覆Ｎｉ銅粉之製造方法审中-公开
简体标题：覆Ｎｉ铜粉及使用其之导电性煳、导电性涂料、导电性片以及覆Ｎｉ铜粉之制造方法
公开(公告)号：TW201726973A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105131305
申请日：2016-09-29
申请人：住友金屬礦山股份有限公司 , SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
发明人：岡田浩 , OKADA, HIROSHI
IPC分类号： C23C18/32 , C25C5/02 , B22F1/02 , H01B1/22 , C09C1/62 , C09D5/24 , H01B5/14
CPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , C22C19/03 , C23C18/31 , C25C5/02 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
摘要：提供一種如下之覆Ni銅粉：可增多被覆有Ni之銅粉彼此接觸時的接點，確保優異之導電性，防止銅粉彼此之凝聚，適用作為導電性糊或電磁波屏蔽等用途。本發明之覆Ni銅粉為表面被覆有Ni或Ni合金之特定形狀的銅粒子集合而具有樹枝狀形狀或者該銅粒子之凝聚體形態而成的覆Ni銅粉。藉由此種覆Ni銅粉，該銅粉彼此之接點會變多，顯示出優異之導電性。
简体摘要：提供一种如下之覆Ni铜粉：可增多被覆有Ni之铜粉彼此接触时的接点，确保优异之导电性，防止铜粉彼此之凝聚，适用作为导电性煳或电磁波屏蔽等用途。本发明之覆Ni铜粉为表面被覆有Ni或Ni合金之特定形状的铜粒子集合而具有树枝状形状或者该铜粒子之凝聚体形态而成的覆Ni铜粉。借由此种覆Ni铜粉，该铜粉彼此之接点会变多，显示出优异之导电性。

10. 发明专利

TW201726367A 三維列印之材料及配方审中-公开
简体标题：三维打印之材料及配方
公开(公告)号：TW201726367A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW106100239
申请日：2017-01-05
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：維迪亞考西克 , VAIDYA, KAUSHIK , 亞維格賽蒙 , YAVELBERG, SIMON , 巴杜法曼達卡立艾帕艾查帕 , BADUVAMANDA, CARIAPPA ACHAPPA
IPC分类号： B29C67/04 , B33Y40/00 , B33Y30/00
CPC分类号： B22F7/008 , B22F3/008 , B22F3/1055 , B22F2003/1057 , B22F2301/052 , B22F2301/058 , B22F2301/30 , B22F2302/253 , B22F2999/00 , B23K26/0006 , B23K26/0876 , B23K26/1224 , B23K26/125 , B23K26/127 , B23K26/144 , B23K26/147 , B23K26/342 , B23K26/70 , B23K2203/04 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/15 , B23K2203/16 , B23K2203/52 , B28B1/001 , B29C64/153 , B29C64/336 , B29K2105/251 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , Y02P10/295 , B22F7/02 , B22F1/025 , B22F1/02 , B22F1/0062
摘要：本文描述的實施方案大體而言係關於增材製造。更具體言之，本文揭示的實施方案係關於用於經由三維列印（或3D列印）製程形成物件的配方和製程。在一個實施方案中，提供了一種增材製造方法。該方法包含在平臺上方分配進料的第一層。進料包括粉末混合物，該粉末混合物包含包含第一材料的複數個微粒及包含第二材料的複數個微粒，第二材料不同於第一材料。該方法進一步包含導引雷射束以在由儲存於電腦可讀媒體中的資料指定的位置加熱進料。雷射束將進料加熱到足以至少熔合第二材料的溫度。
简体摘要：本文描述的实施方案大体而言系关于增材制造。更具体言之，本文揭示的实施方案系关于用于经由三维打印（或3D打印）制程形成对象的配方和制程。在一个实施方案中，提供了一种增材制造方法。该方法包含在平台上方分配进料的第一层。进料包括粉末混合物，该粉末混合物包含包含第一材料的复数个微粒及包含第二材料的复数个微粒，第二材料不同于第一材料。该方法进一步包含导引激光束以在由存储于电脑可读媒体中的数据指定的位置加热进料。激光束将进料加热到足以至少熔合第二材料的温度。

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