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    • 4. 发明专利
    • 用於基板缺陷分析之裝置及方法
    • 用于基板缺陷分析之设备及方法
    • TW202014971A
    • 2020-04-16
    • TW107135341
    • 2018-10-08
    • 台灣福雷電子股份有限公司ASE TEST, INC.
    • 孫俊宏SUN, CHUN-HUNG蘇緣峻SU, YUAN-JUN郭竣齊KUO, CHUN-CHI黃蔚彬HUANG, WEI-PIN
    • G06Q50/04G01R31/01G01R31/26
    • 本發明實施例包含一種計算裝置,其包含:一接收單元、一計算單元及一判斷單元。該接收單元經組態以接收一第一板材相關資料及一第二板材相關資料,該第一板材相關資料包含一第一板材上之複數個座標及對應於該等座標之複數個缺陷值,該第二板材相關資料包含一第二板材上之複數個座標及對應於該等座標之複數個缺陷值。該計算單元經組態以累加該第一板材相關資料及該第二板材相關資料以產生複數個輸出資料,該等輸出資料包含對應於該等複數個座標之複數個經累加缺陷值。該計算單元進一步經組態以根據該等經累加缺陷值將該等輸出資料分派複數個屬性標籤。該判斷單元經組態以根據該複數個屬性標籤判斷該第一板材及該第二板材之製造流程是否異常。
    • 本发明实施例包含一种计算设备,其包含:一接收单元、一计算单元及一判断单元。该接收单元经组态以接收一第一板材相关数据及一第二板材相关数据,该第一板材相关数据报含一第一板材上之复数个座标及对应于该等座标之复数个缺陷值,该第二板材相关数据报含一第二板材上之复数个座标及对应于该等座标之复数个缺陷值。该计算单元经组态以累加该第一板材相关数据及该第二板材相关数据以产生复数个输出数据,该等输出数据报含对应于该等复数个座标之复数个经累加缺陷值。该计算单元进一步经组态以根据该等经累加缺陷值将该等输出数据分派复数个属性标签。该判断单元经组态以根据该复数个属性标签判断该第一板材及该第二板材之制造流程是否异常。
    • 5. 发明专利
    • 電路板編輯測試系統
    • 电路板编辑测试系统
    • TW202014721A
    • 2020-04-16
    • TW108127851
    • 2018-10-03
    • 好修科技股份有限公司
    • 倪建青陳冠州孫哲夫蔡盈堡
    • G01R31/3181G01R31/01
    • 本發明為一種電路板編輯測試系統:包含一測試機台,包含一機械手臂;一電路板編輯裝置,與該測試機台電性連接,其中該電路板編輯裝置內建複數數位電子元件,每一數位電子元件包含一數位元件類別、一數位元件形狀及複數基礎接腳,該電路板編輯裝置根據一數位電路板產生一操作檔;本發明透過該電路板編輯裝置產生各種不同的元件類型及其腳位,並輸入該測試機台,能讓該測試機台準確且快速地觸碰每一元件之接腳處,減少時間成本及提高電路板的品質。
    • 本发明为一种电路板编辑测试系统:包含一测试机台,包含一机械手臂;一电路板编辑设备,与该测试机台电性连接,其中该电路板编辑设备内置复数数字电子组件,每一数字电子组件包含一数码组件类别、一数码组件形状及复数基础接脚,该电路板编辑设备根据一数字电路板产生一操作档;本发明透过该电路板编辑设备产生各种不同的组件类型及其脚位,并输入该测试机台,能让该测试机台准确且快速地触碰每一组件之接脚处,减少时间成本及提高电路板的品质。
    • 7. 发明专利
    • 半導體積體電路測試系統及其半導體積體電路測試裝置
    • 半导体集成电路测试系统及其半导体集成电路测试设备
    • TW202007997A
    • 2020-02-16
    • TW107127629
    • 2018-08-08
    • 致茂電子股份有限公司CHROMA ATE INC.
    • 李炳勳LEE, PING-HSUN陳柏瑋CHEN, PO-WEI葉明昇YEH, MING-SHENG施翔文SHIH, HSIANG-WEN林士超LIN, SHIH-CHAO
    • G01R31/28G01R31/01
    • 本案揭示一種半導體積體電路測試裝置包括一測試機與一資料傳輸模組。測試機設置有包括一處理模組與一測試介面的一測試單板,其中該處理模組電性連接該測試介面,該測試介面用以電性連接一待測物,且該處理模組用以經由該測試介面自該待測物取得一測試資料。該資料傳輸模組包括一第一通訊介面與一第二通訊介面 ,該第一通訊介面電性連接該測試介面,且該第二通訊介面用於電性連接一外部電子裝置,以供該處理模組經由該資料傳輸模組將該測試資料提供給該外部電子裝置。本案另揭示一半導體積體電路測試系統包含前述積體電路測試裝置及一通訊裝置。
    • 本案揭示一种半导体集成电路测试设备包括一测试机与一数据传输模块。测试机设置有包括一处理模块与一测试界面的一测试单板,其中该处理模块电性连接该测试界面,该测试界面用以电性连接一待测物,且该处理模块用以经由该测试界面自该待测物取得一测试数据。该数据传输模块包括一第一通信界面与一第二通信界面 ,该第一通信界面电性连接该测试界面,且该第二通信界面用于电性连接一外部电子设备,以供该处理模块经由该数据传输模块将该测试数据提供给该外部电子设备。本案另揭示一半导体集成电路测试系统包含前述集成电路测试设备及一通信设备。
    • 10. 发明专利
    • 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
    • 电子零件搬送设备及电子零件检查设备
    • TW201918439A
    • 2019-05-16
    • TW107138323
    • 2018-10-30
    • 日商精工愛普生股份有限公司SEIKO EPSON CORPORATION
    • 実方崇仁SANEKATA, TAKAHITO
    • B65G43/00B65G49/07G01R31/01G06K9/62
    • G01R31/2893G01R31/2891G06T7/0008G06T7/001G06T7/521G06T2207/30141G06T2207/30148H05K3/0008
    • 本發明之課題在於提供一種例如可使用如相機等之攝像部,正確地判斷載置部上是否載置有電子零件的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明係一電子零件搬送裝置,其將電子零件搬送至檢查上述電子零件之檢查部,且具備:載置部,其供載置上述電子零件;攝像部,其拍攝上述載置部;雷射光照射部,其將雷射光照射於上述載置部;及控制部,其具有判斷於上述載置部是否載置有上述電子零件之判斷部,且於以上述判斷部進行判斷時,控制上述攝像部及上述雷射光照射部之作動;且上述判斷部判斷於上述載置部是否載置有上述電子零件時,於自上述雷射光照射部將上述雷射光照射於上述載置部之狀態下,以上述攝像部拍攝上述載置部,獲得上述載置部之濃淡圖像,且基於上述濃淡圖像中之亮度之邊界部,判斷是否載置有上述電子零件。
    • 本发明之课题在于提供一种例如可使用如相机等之摄像部,正确地判断载置部上是否载置有电子零件的电子零件搬送设备及电子零件检查设备。 本发明系一电子零件搬送设备,其将电子零件搬送至检查上述电子零件之检查部,且具备:载置部,其供载置上述电子零件;摄像部,其拍摄上述载置部;激光光照射部,其将激光光照射于上述载置部;及控制部,其具有判断于上述载置部是否载置有上述电子零件之判断部,且于以上述判断部进行判断时,控制上述摄像部及上述激光光照射部之作动;且上述判断部判断于上述载置部是否载置有上述电子零件时,于自上述激光光照射部将上述激光光照射于上述载置部之状态下,以上述摄像部拍摄上述载置部,获得上述载置部之浓淡图像,且基于上述浓淡图像中之亮度之边界部,判断是否载置有上述电子零件。