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    • 4. 发明授权
    • Method and device for improving electrical contact of spring connectors
    • 改善弹簧连接器电接触的方法和装置
    • US06347945B1
    • 2002-02-19
    • US09782674
    • 2001-02-13
    • Marko KäkeläJussi HakuntiHeikki Halkosaari
    • Marko KäkeläJussi HakuntiHeikki Halkosaari
    • H01R1200
    • H01R13/2442H01R12/714H01R43/002H02K7/061H05K3/325
    • A method and arrangement for improving electrical contact between a printed circuit board and an electrical component, wherein the electrical components have one or more spring contacts to provide electrical connection to one or more pads on the printed circuit board. The contacting point between a spring contact may be oxidized due to humidity, condensation water, chlorides or other environment agents. The oxidation at the contact point degrades the electrical connection and, eventually, causes a total loss in electrical contact. A vibration mechanism is used to cause the electrical components to move relative to the printed circuit board and the spring contacts to rub against the pads. The vibrating motion on the spring contacts cleans the contact points of undesirable materials at the contact points.
    • 一种用于改善印刷电路板和电气部件之间的电接触的方法和装置,其中电气部件具有一个或多个弹簧触点以提供与印刷电路板上的一个或多个焊盘的电连接。 弹簧接触点之间的接触点可能由于湿度,冷凝水,氯化物或其他环境因素而被氧化。 接触点处的氧化会降低电连接,最终导致电接触的全部损失。 使用振动机构使电气部件相对于印刷电路板移动,并且弹簧接触件抵靠该垫片。 弹簧触点上的振动会在接触点处清洁不需要的材料的接触点。