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    • 5. 发明申请
    • SEMICONDUCTOR DEVICE
    • 半导体器件
    • US20140328104A1
    • 2014-11-06
    • US14071230
    • 2013-11-04
    • SK hynix Inc.
    • Seon Kwang JEONSung Soo RYUChang Il KIMJang Ryul KIM
    • G11C5/02
    • G11C5/025G11C5/04H01L25/0657H01L2224/16145
    • A logic chip and memory chip stacked over the logic chip, the logic chip having a first surface facing the memory chip and a second surface opposite to the first surface and including: first and second internal input/output circuit units for exchanging signals; first external input/output circuit unit for exchanging signals through first external input/output pads formed according to an external interface standard of a first memory over the second surface; and second external input/output circuit unit for exchanging signals through second external input/output pads formed according to an external interface standard of a second memory over the second surface, wherein semiconductor device operates in one of a first mode in which the first internal input/output circuit unit and the first external input/output circuit unit are enabled and a second mode in which the first and second internal input/output circuit units and the second external input/output circuit unit are enabled.
    • 堆叠在逻辑芯片上的逻辑芯片和存储器芯片,逻辑芯片具有面向存储器芯片的第一表面和与第一表面相对的第二表面,并且包括:用于交换信号的第一和第二内部输入/输出电路单元; 第一外部输入/输出电路单元,用于通过在第二表面上的第一存储器的外部接口标准形成的第一外部输入/输出焊盘交换信号; 以及第二外部输入/输出电路单元,用于通过在第二表面上根据第二存储器的外部接口标准形成的第二外部输入/输出焊盘来交换信号,其中半导体器件以第一模式中的一个工作,其中第一内部输入 /输出电路单元和第一外部输入/输出电路单元被使能,其中第一和第二内部输入/输出电路单元和第二外部输入/输出电路单元被使能的第二模式。