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    • 2. 发明申请
    • HEAT DISSIPATION MODULE ADAPTED TO AN ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH
    • 适用于电子设备的散热模块及其电子设备
    • US20130250518A1
    • 2013-09-26
    • US13727572
    • 2012-12-26
    • WISTRON CORPORATION
    • Meng-Ting ChiangYao-Lung TsaiWei-Hsing WangChieu-Tu Cheng
    • H05K7/20
    • H05K7/20154F28D15/0233F28D2021/0028G06F1/203
    • A heat dissipation module includes a fan and a thermal fin portion. The fan includes a fan body, a plurality of blade units and a plurality of blade extensions. The blade units are connected to the fan body. The blade extensions protrude from the blade units, respectively. A first surface is formed on a side of each of the blade extensions. A distance between the first surface and an axis of the fan body is increasing along an inflow direction. The thermal fin portion includes a plurality of fin units and a plurality of fin extensions respectively protruding from the fin units. A second surface is formed on a side facing the fan extension of each of the fin extension. An identical gap is formed between at least one portion of the first surface and at least one portion of the second surface.
    • 散热模块包括风扇和散热片部分。 风扇包括风扇主体,多个叶片单元和多个叶片延伸部。 叶片单元连接到风扇主体。 刀片延伸部分别从刀片单元突出。 第一表面形成在每个刀片延伸部的一侧上。 风扇主体的第一表面和轴线之间的距离沿着流入方向增加。 散热片部分包括多个翅片单元和分别从翅片单元突出的多个翅片延伸部。 第二表面形成在面对每个翅片延伸部的风扇延伸部的一侧。 在第一表面的至少一部分和第二表面的至少一部分之间形成相同的间隙。