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1. 发明申请

WO2019027888A2 METHODS AND APPARATUS TO PROVIDE ASYMMETRICAL MAGNETIC FIELDS, AND INDUCTION HEATING USING ASYMMETRICAL MAGNETIC FIELDS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019027888A2
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：PCT/US2018/044352
申请日：2018-07-30
申请人： ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人： HOEGER, Michael
IPC分类号： H05B6/44
CPC分类号： H05B6/40 , H01F7/20 , H05B6/44 , H05K1/0212 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K1/165 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/086

2. 发明申请

WO2018076168A1 一种传感器装置及移动终端审中-公开
公开(公告)号：WO2018076168A1
公开(公告)日：2018-05-03
申请号：PCT/CN2016/103201
申请日：2016-10-25
申请人：深圳市汇顶科技股份有限公司
发明人：龙卫
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06K9/00053 , G06K9/0002 , G06K9/0004 , G06K9/00046 , G06K9/00107 , H05K1/0281 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K2201/10151
摘要：一种传感器装置及移动终端，该传感器装置包括盖板（1），所述盖板（1）的下表面设置有油墨层（2）；传感器（5），所述传感器（5）设置在所述盖板（1）的下方；至少一个发光模块（4），所述发光模块（4）与所述传感器（5）并排设置；上、下反光膜（3，6），所述上反光膜（3）设置在所述油墨层（2）的下表面，所述下反光膜（6）设置在所述传感器（5）的上表面；以及透光胶层（7），所述透光胶层（7）设置在所述上、下反光膜（3，6）之间。所述传感器装置的发光模块（4）发出的光线通过所述油墨层（2）的底色和开口可以形成预先设定的光亮形状或图案，在黑暗的环境中用以引导用户的操作，提供用户的使用体验，所述传感器装置不仅结构简单，体积较小，还可以实现指纹识别、心率检测等生物识别功能。

3. 发明申请

WO2017105601A1 GRADIENT ENCAPSULANT PROTECTION OF DEVICES IN STRETCHABLE ELECTRONICS 审中-公开
标题翻译：可伸缩电子设备中的渐变包装保护装置
公开(公告)号：WO2017105601A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/US2016/055801
申请日：2016-10-06
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： DIAS, Rajendra C. , DUBEY, Manish , ANDRYUSHCHENKO, Tatyana N. , ALEKSOV, Aleksandar , STAINES, David W.
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/48
CPC分类号： H05K1/0283 , A41D1/002 , A43B3/0005 , H01L2224/16225 , H05K1/0313 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K1/186 , H05K3/32
摘要： In accordance with disclosed embodiments, there are provided methods, systems, and apparatuses for gradient encapsulant protection of devices in stretchable electronic. For instance, in accordance with one embodiment, there is an apparatus with an electrical device on a stretchable substrate; one or more stretchable electrical interconnects coupled with the electrical device; one or more electrical components electrically coupled with the electrical device via the one or more stretchable electrical interconnects; and a gradient encapsulating material layered over and fully surrounding the electrical device and at least a portion of the one or more stretchable electrical interconnects coupled thereto, in which the gradient encapsulating material has an elastic modulus greater than the stretchable substrate and in which the elastic modulus of the gradient encapsulating material is less than the electrical device. Other related embodiments are disclosed.
摘要翻译：根据所公开的实施例，提供了用于可拉伸电子装置中的装置的梯度密封剂保护的方法，系统和装置。例如，根据一个实施例，存在一种在可拉伸基底上具有电气装置的设备; 与所述电气装置耦合的一个或多个可拉伸电气互连件; 一个或多个电气部件，其经由所述一个或多个可拉伸电气互连与所述电气装置电耦合; 以及梯度密封材料，所述梯度密封材料层叠在所述电子器件上并且完全围绕所述电子器件以及所述一个或多个可拉伸电互连的至少一部分，其中所述梯度密封材料具有大于所述可拉伸基板的弹性模量，并且其中，的梯度密封材料小于电气设备。披露了其他相关的实施例。

4. 发明申请

WO2017084760A1 FOLIE UND BELAG 审中-公开
标题翻译：箔和袋子
公开(公告)号：WO2017084760A1
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：PCT/EP2016/025135
申请日：2016-11-03
申请人： PARADOR GMBH
发明人： PETERSEN, Frank , VERSTEGGE, Christian , DAMIECKI, David , WOLF, Matthias
IPC分类号： A47B96/20 , B32B17/00 , E04F15/00 , E04B2/72 , E04C2/00 , H02G3/38 , H05K3/00
CPC分类号： A47B96/206 , E04F13/002 , E04F15/163 , H02G3/305 , H05K1/0393 , H05K1/165 , H05K3/12
摘要： Die Erfindung betrifft eine Folie (1) zur Beschichtung von Boden-, Wand- und/oder Deckenbelägen und/oder von Möbelbauteilen, mit wenigstens einer Trägerschicht (2), wenigstens einer Dekorschicht (3) und/oder wenigstens einer oberseitigen Deckschicht (4) und mit einer unterseitigen Haftschicht (5), insbesondere einer Klebschicht. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zwischen der Haftschicht (5) und der Deckschicht (4) zumindest bereichsweise wenigstens eine Funktionsschicht (6) mit einer gedruckten Schaltung vorgesehen ist.
摘要翻译：本发明涉及用于涂覆地板，墙壁和/或天花板覆盖物和/或家具部件的膜（1），其具有至少一个支撑层（2），至少一个装饰层（3）和/或至少一个上侧覆盖层（4）以及下侧粘合层（5），特别是粘合层。发明＆AUML;大街提出在粘合剂层（5）和覆盖层（4）之间至少部分地设置有至少一个功能层（6），其具有印刷电路

5. 发明申请

WO2017079616A1 ELECTRONIC STICKERS WITH RE-USABILITY ENHANCEMENTS 审中-公开
标题翻译：电子贴纸具有可重复使用性的增强功能
公开(公告)号：WO2017079616A1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：PCT/US2016/060606
申请日：2016-11-04
申请人： CHIBITRONICS PRIVATE LIMITED , QI, Jie
发明人： QI, Jie , HUANG, Andrew Shane
IPC分类号： H05K1/00 , H01L27/00 , H01B1/20 , H01L23/52 , H01R4/04 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/117 , C09J9/02 , H01R4/04 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/321 , H05K3/4611 , H05K2201/0154 , H05K2203/0228 , H05K2203/066
摘要： Electronic sticker technology that enables assembly of circuits at ambient temperature without the use of any special tools.
摘要翻译：
电子贴纸技术，可在不使用任何特殊工具的情况下在环境温度下组装电路。

6. 发明申请

WO2016147487A1 フレキシブルプリント配線板审中-公开
标题翻译：柔性印刷接线板
公开(公告)号：WO2016147487A1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：PCT/JP2015/082656
申请日：2015-11-20
申请人：日本メクトロン株式会社
发明人：松田　文彦
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/147 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/055
摘要：　自立可能としつつ、狭い配置スペースに用いられる場合においても配線の数を増やすことができ、設計自由度を大きくすることが可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。　長手方向に対して湾曲するように折り曲げられた状態で、相対的に移動する２部材のうちの一方の部材と他方の部材に対して、長手方向の一端側と他端側がそれぞれ固定された状態で用いられるフレキシブルプリント配線板１００において、柔軟性を有する絶縁基板に複数の配線が設けられ、かつ短手方向に湾曲した状態に成形されている配線板ユニット１００Ａ，１００Ｂを複数備えると共に、隣り合う配線板ユニット同士は、短手方向の側縁側で部分的に連結されていることを特徴とする。
摘要翻译：提供了一种柔性印刷布线板，其中即使在以非常立式的方式设置的同时，在狭窄的安装空间中使用时也可以增加导线的数量，从而允许更大程度的设计自由度。在柔性印刷电路板100的一端侧和另一端侧沿纵向方向分别固定在一个部件上并且在另一个部件之间相互相对移动的两个部件中的另一个部件被使用，印刷电路板折叠成在其纵向上弯曲。柔性印刷电路板100的特征在于，具有在宽度方向上弯曲的状态下形成的多个布线基板单元100A，100B，并且在柔性绝缘基板上具有多条导线，其中，相邻布线基板单元在宽度方向上的侧边侧部分彼此部分地联接。

7. 发明申请

WO2016105349A1 MULTILAYER SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING 审中-公开
标题翻译：用于半导体封装的多层基板
公开(公告)号：WO2016105349A1
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：PCT/US2014/071994
申请日：2014-12-22
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： JEN, Wei-Lun Kane , JAIN, Padam , SENEVIRATNE, Dilan , CHEN, Chi-Mon
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L21/02002 , H01L21/02008 , H01L21/02035 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/3185 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K2201/0191 , H05K2201/05 , H05K2203/0278 , H05K2203/085 , H01L2924/00
摘要： Embodiments disclosed include a multilayer substrate for semiconductor packaging. The substrate may include a first layer with a first side with an xy-plane and individual locations on the first side have a first side distance below the first side xy-plane, and a second side with a second side xy-plane and individual locations on the second side may have a second side distance below the second side xy-plane; and a second layer with a first side coupled to the second side of the first layer and a second side opposite the first side of the second layer, wherein a thickness of the second layer at the individual locations on the second layer may be comprised of the first side distance plus the second side distance. Other embodiments may be described and/or claimed.
摘要翻译：所公开的实施例包括用于半导体封装的多层衬底。衬底可以包括第一层，第一层具有xy平面，第一侧上的各个位置具有低于第一侧面xy平面的第一侧面距离，第二侧面具有第二面xy平面和各个位置在第二侧上可以具有在第二侧面xy平面下方的第二侧面距离; 以及第二层，其具有耦合到第一层的第二侧的第一侧和与第二层的第一侧相对的第二侧，其中第二层上的各个位置处的第二层的厚度可以由第一侧距离加上第二边距离。可以描述和/或要求保护其他实施例。

8. 发明申请

WO2016094651A1 THREE-DIMENSIONAL PASSIVE COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：三维无源组件
公开(公告)号：WO2016094651A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/US2015/064983
申请日：2015-12-10
申请人： WASHINGTON STATE UNIVERSITY
发明人： PANAT, Rahul, P. , HEO, Deuk, H.
IPC分类号： H01L23/528
CPC分类号： B22F3/1055 , B22F1/0018 , B22F3/008 , B22F2003/1058 , B33Y10/00 , B33Y50/02 , B33Y80/00 , C22C2202/02 , G06F1/163 , H01F17/0006 , H01F17/0033 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H01F41/0206 , H01F41/046 , H01G4/002 , H01G4/1218 , H01P11/001 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/0296 , H05K1/0313 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K1/165 , H05K3/14 , H05K3/22 , H05K3/4644 , H05K2201/0162
摘要： Three-dimensional inductors may comprise a passivation layer disposed on a substrate, a three-dimensional pillar comprising a ferromagnetic material disposed on the substrate or the passivation layer, and a conductive trace wound at least partially around the pillar. Three-dimensional capacitors may comprise a passivation layer disposed on a substrate, at least two support pillars comprising a polymeric material disposed on the passivation layer or the substrate, at least two electrodes disposed between the support pillars, a dielectric disposed between the electrodes, and a metal trace. Methods of manufacturing the three-dimensional passives, such as inductors and capacitors, may comprise direct writing the components and curing them for on-chip applications.
摘要翻译：三维电感器可以包括设置在衬底上的钝化层，包括设置在衬底或钝化层上的铁磁材料的三维柱以及至少部分地围绕柱体缠绕的导电迹线。三维电容器可以包括设置在基板上的钝化层，至少两个支撑柱，包括设置在钝化层或基板上的聚合材料，设置在支撑柱之间的至少两个电极，设置在电极之间的电介质，以及金属痕迹。制造三维无源元件（例如电感器和电容器）的方法可以包括直接写入元件并固化它们用于片上应用。

9. 发明申请

WO2016093906A1 HIGHLY STRETCHABLE INTERCONNECT DEVICES AND SYSTEMS 审中-公开
标题翻译：高度可互连的互连设备和系统
公开(公告)号：WO2016093906A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/US2015/047611
申请日：2015-08-29
申请人： WASHINGTON STATE UNIVERSITY
发明人： DUTTA, Indranath , PANAT, Rahul
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/485 , H05K1/11
CPC分类号： B22F3/1055 , B22F2003/1058 , B33Y10/00 , B33Y50/02 , G06F1/163 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H01F41/0206 , H01F41/046 , H01G4/1218 , H01P11/001 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/0296 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/14 , H05K3/22 , H05K3/4644 , H05K2201/0162 , H05K2203/0522
摘要： Techniques for forming highly stretchable electronic interconnect devices are disclosed herein. In one embodiment, a method of fabricating an electronic interconnect device includes forming a layer of an adhesion material onto a surface of a substrate material capable of elastic and/or plastic deformation. The formed layer of the adhesion material has a plurality of adhesion material portions separated from one another on the surface of the substrate material. The method also includes depositing a layer of an interconnect material onto the formed layer of the adhesion material. The deposited interconnect material has regions that are not bonded or loosely bonded to corresponding regions of the substrate material, such that the interconnect material may be deformed more than the adhesion material attached to the substrate material. In certain embodiments, the interconnect material can also include a plurality of wrinkles on a surface facing away from the substrate material.
摘要翻译：本文公开了用于形成高度可拉伸的电子互连装置的技术。在一个实施例中，制造电子互连装置的方法包括在能够弹性和/或塑性变形的基底材料的表面上形成粘附材料层。粘合材料的形成层具有在基材表面上彼此分离的多个粘合材料部分。该方法还包括将互连材料层沉积到粘合材料的形成层上。沉积的互连材料具有未被接合或松散地结合到衬底材料的相应区域的区域，使得互连材料可能比附着到衬底材料的粘合材料变形更大。在某些实施例中，互连材料还可以包括在背离衬底材料的表面上的多个皱纹。

10. 发明申请

WO2016040389A3 STRAP BAND INCLUDING ELECTRODES FOR WEARABLE DEVICES AND FORMATION THEREOF 审中-公开
标题翻译：包括用于可佩戴装置的电极及其形成的带束层
公开(公告)号：WO2016040389A3
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：PCT/US2015049037
申请日：2015-09-08
申请人： ALIPHCOM , SINGLETON CHRIS , MOHAMMED ILYAS , SAVALIA PIYUSH , PANCHALAN PRASAD , NABANJA SHEILA , SHARMA SUMIT , HOU-YAN CHENG SYLVIA
发明人： SINGLETON CHRIS , MOHAMMED ILYAS , SAVALIA PIYUSH , PANCHALAN PRASAD , NABANJA SHEILA , SHARMA SUMIT , HOU-YAN CHENG SYLVIA
IPC分类号： H05K3/30
CPC分类号： H05K1/181 , A61B5/053 , A61B5/6831 , A61B2562/043 , A61B2562/125 , A61B2562/222 , H05K1/0283 , H05K1/0326 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K3/0058 , H05K3/305 , H05K3/326 , H05K2201/042 , H05K2201/058 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2203/1147 , H05K2203/1305
摘要： A strap band including a flexible wire bus having electrodes and wires coupled with the electrodes is described. The wire bus may be include in a strap band formed by molding an inner strap, mounting the wire bus in the inner strap, and injection molding an outer strap over the inner strap and wire bus to form a strap band. The electrodes may be positioned on the inner strap to accommodate a target range of a body portion the strap band may be worn on. A material of the strap band and a material the wire bus may be selected to allow a low coefficient of friction between the wire bus and strap band so that loads applied to the strap band may not be coupled with the wire bus or cause damage to wires due to pull and/or torsional load forces applied to the strap band.
摘要翻译：描述了包括具有与电极耦合的电极和导线的柔性导线总线的条带。导线总线可以包括在通过模制内部条带，将导线总线安装在内部条带中形成的条带中，以及在内部条带和导线总线上注塑外部条带以形成条带。电极可以定位在内带上以适应带带可以佩戴在身体部分的目标范围。绑带的材料和导线总线的材料可以被选择为允许导线总线和绑带之间的低摩擦系数，使得施加到绑带的载荷不会与导线总线耦合或导致导线损坏由于拉带和/或施加在带带上的扭转负载力。

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