所述电子设备（301）包括：第一电路（电路板（71）），（电路形成在安装板（201））的第二电路，第一电路和第二电路 以及用于连接电感电桥（101）的电感电桥（101）和金属体（导体（81））。 电感桥（101）具有绝缘基座（10）和形成在绝缘基座（10）上的圆锥形线圈（3）。 锥形线圈（3）被构造成包括多个沿卷绕轴方向（Z轴方向）布置成环导体（直径的环形导体（31）和大直径环状导体（32）） 这一点。 多个环形导体的沿Z轴方向的内径和外径（内径和外径）的变化是一个方向。 多个环状导体（31）的内直径和外直径的最小直径回路导体被设置为邻近于金属体比其它回路导体（大环状导体（32））。

所述电路板（10）包括多个绝缘基底材料（101-108），所述第一辅助基底绝缘（111）的，和第二辅助绝缘性基板（112） （100）包括叠层。 多个线圈导体（201-208）形成在多个绝缘基底材料（101-108）中的每一个上。 第一辅助绝缘基底材料（111）和第二辅助绝缘基底材料（112）分别设置有孔（611,621）。 从堆叠方向看，多个元件导体（201-208）具有重叠区域。 当从堆叠方向看时，重叠区域在孔（611,621）内。 第一辅助绝缘基底材料（111）设置在层压体（100）的第一主表面（11）侧的1/8的第一区域中。 第二辅助绝缘基底材料（112）设置在层压体（100）的第二主表面（12）侧的2/3的第二区域中。

模块部件（1）具有第一端子电极（142）结合有线圈（31），而被连接到所述主表面和所述另一主表面的线圈（31）和第二端子 设置在陶瓷多层基板（11）的一个主面上并与第一端子电极（142）连接的第一布线（151,152），具有电极（143）的第二多层基板（11） 第一刃（153）和用于表面安装部件（12）安装具有第一热塑性树脂层，设置在陶瓷多层基板（11），第二端子电极的另一个主表面上（143） 连接的第二布线（161），第二热塑性树脂层和第二土地作为连接端子到主板（162）和（13），被安装在第一热塑性树脂层（12）上 ，第一热塑性树脂层（12） 它包括连接到所述陆地（153）（32）和片状电容器（33）开关的IC芯片中，。