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子分类：

H05B：电热；其他类目不包含的电照明光源；一般的用于电照明光源的电路
H05C：为杀伤、击昏、围困或诱导生物的设备专门设计的电路或设备（用电的方法捕捉或杀伤昆虫的固定装置入A01M1/22；用电杀灭非昆虫类有害动物的设备入A01M19/00；用于动物的电诱捕器入A01M23/38；用电流宰杀或击昏的入A22B3/06）
H05F：静电；自然发生的电
H05G：X射线技术（用于放射诊断的仪器入A61B6／00；X射线治疗入A61N；用X射线测试的入G01N；X射线照相设备入G03B；滤波器、转换屏、显微镜入G21K；X射线管入H01J35／00；具有X射线输入的电视系统入H04N5／321）
H05H：等离子体技术（离子束管入H01J27/00；磁流体发电机入H02K44/08；涉及生成等离子体的产生X射线的入H05G2/00）；加速的带电粒子或中子的产生（从放射源获取中子的入G21，例如：G21B，G21C，G21G）；中性分子或原子射束的产生或加速（原子钟入G04F5/14；受激发射器件入H01S；通过与由分子、原子或亚原子粒子的能级所确定的基准频率相比较而进行频率调整的入H03L7/26）
H05K：印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造

序号	专利名	申请号	申请日	公开（公告）号	公开（公告）日	发明人
41	一种网络通信用的信号检测设备及方法	CN202410051416.X	2024-01-15	CN117915601A	2024-04-19	余红朝; 刘慧劼; 王明炯; 刘光敬; 杨爽
本发明涉及通信信号检测技术领域，具体涉及一种网络通信用的信号检测设备及方法，包括支撑柱、防护箱、防护组件和安装组件，防护组件包括盖板、限位块和观察窗，安装组件包括固定壳、限位环、透气网、风扇、连接块、卡接块、移动块、支撑板、驱动块和清洁刷，通过设置盖板，从而可对防护箱的内部空间进行开启或关闭，以便于对防护箱内放置的信号检测设备主体进行遮挡防护，通过对透气网进行安装或拆卸，以便于在透气网的透气孔被堵塞时将透气网取出对透气网的透气孔堵塞处进行疏通，进而避免了透气网的透气孔被堵塞会减缓从透气网的透气孔通过的空气速率，进而提高了对防护箱内的信号检测设备主体进行散热降温的散热效果。
42	一种电子设备辅助装置及电子设备系统	CN202410233344.0	2024-02-29	CN117915598A	2024-04-19	周杰彦
本申请公开了一种电子设备辅助装置，包括：连接部件，包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面用于与电子设备连接；支架部件，与所述连接部件转动连接，所述支架部件相对所述连接部件转动能够对所述电子设备提供支撑以形成多种辅助支撑模式；其中，所述辅助支撑模式包括第一支撑模式和第二支撑模式：第一支撑模式，所述支架部件与所述连接部件满足非共面条件；第二支撑模式，所述支架部件与所述连接部件满足共面条件。
43	一种控制器灌胶结构及其灌胶工艺	CN202311810549.2	2023-12-26	CN117915590A	2024-04-19	侯明君; 朱敏; 何俊明; 章小林; 王一奇
本发明提供一种控制器灌胶结构及其灌胶工艺，灌胶结构包括控制器壳体和控制器组件，控制器壳体包括控制器前壳端部、控制器后壳端部以及连接两者的控制器壳边缘部，控制器组件设于控制器前壳端部和控制器后壳端部之间，控制器后壳端部上开设有灌胶口和出线口控制器后壳端部对应出线口的外侧面设有防溢板，防溢板与控制器后壳端部之间形成朝向灌胶口的引线口。控制器壳体可在垂直状态下进行灌胶工艺，相比现有控制器壳体在水平状态下灌胶的方案，避免了线路板对导热胶填充的干涉，导热胶能够充分填充控制器壳体与控制器组件之间的空隙，并紧紧的包裹住控制器组件，从而更好地传递热量，提高控制器的散热性能。
44	一种软硬结合板软板区制作阻焊的方法、软硬结合板	CN202311612244.0	2023-11-29	CN117915582A	2024-04-19	周源伟; 吴柏元; 余鹏; 李煌辉; 吴红鹏
本发明属于软硬结合板制作技术领域，公开了一种软硬结合板软板区制作阻焊的方法、软硬结合板，分别进行软板层、硬板层以及半固化片制作，在软板制作过程中取消丝印阻焊油墨流程；将材料按硬板层、半固化片和软板层的叠构顺序进行组合层压；在外层揭盖后，设置阻焊流程，采用专用丝印垫板将软板区垫高至硬板区高度，在外层进行丝印软板区阻焊油墨流程；结合使用DI曝光机进行阻焊图形曝光，实现软板阻焊油墨外制程制作。本发明在外层揭盖后使用专用垫板丝印软板区阻焊油，提高软板区阻焊油的制作良率和可靠性，简化阻焊流程，减少一次阻焊制作流程；改善软板层线路铜厚度管控难度，提高软板区阻焊油墨的结合力，避免阻焊外观色差问题。
45	导热式电路载板的制造方法	CN202211234130.2	2022-10-10	CN117915581A	2024-04-19	吕政明; 石汉青; 杜旭; 陈文哲; 马无疆
本发明公开一种导热式电路载板的制造方法，包含：自线路板一侧的顶导电层凹设形成置件槽，其未达到线路板另一侧的底导电层；进行电镀形成附着于置件槽的第一内镀层、及附着于顶导电层与底导电层的两个第一电镀层；形成封闭置件槽的干膜，并以化学蚀刻去除未被干膜覆盖的两个第一电镀层；去除干膜、并以研磨将第一内镀层的末端共平面于顶导电层；自底导电层形成有连接至第一内镀层的多个导热柱，并形成附着于第一内镀层的一第二内镀层、及附着于顶导电层与底导电层的两个第二电镀层；及去除第一内镀层与第二内镀层位于置件槽侧壁的部位。
46	一种元器件辅助贴装设备	CN202410208325.2	2024-02-26	CN117915579A	2024-04-19	张东响; 江川; 马自若; 姚佳; 汪天骄; 杨丽平; 徐皖苏; 赵鹏; 杨池; 闫兵兵
本发明公开了一种元器件辅助贴装设备，涉及电子元器件贴装技术领域，包括底板、安装于底板上的定位工装和导向组件，所述导向组件上横向滑动连接有横移架，所述横移架上纵向滑动连接有滑块，所述横移架上安装有用于对横移架和滑块位置进行固定的限位组件，所述滑块内设有控制组件，所述控制组件用于解除限位组件的限位作用，所述控制组件的下端安装有夹持组件，所述夹持组件用于对元器件夹持固定，本发明通过限位组件和控制组件的配合设置，能够快速的对横移架和滑块的限位状态进行锁定和解除，便于对元器件位置的移动和固定，且控制组件能够将元器件压紧贴合在电路板的焊盘上，能够避免虚焊等不良情况，使得元器件焊接的质量提高。
47	一种用于PCB六面镀铜的化金装置及化金工艺	CN202410315746.5	2024-03-20	CN117915575A	2024-04-19	蒋华芳; 曹火生; 许伟
本发明公开了一种用于PCB六面镀铜的化金装置及化金工艺，涉及PCB镀铜化金技术领域。本发明中工位切换动力系统固定安装在滑轨上，转向动力系统套设在滑轨上，且转向动力系统通过工位切换动力系统驱使其沿着滑轨进行水平移动，PCB定位系统对称设置在转向动力系统的上下两侧，且两PCB定位系统之间通过伸缩柱连接，转向动力系统固定安装在下方PCB定位系统上，且转向动力系统用于控制上下设置的两PCB定位系统转动180°，PCB定位系统包括两组一号定位机构和两组二号定位机构。本发明通过转向动力系统可控制上下两PCB定位系统围绕滑轨旋转180°进行电镀工位切换，满足上下布置两PCB定位系统上承载的PCB板的交替式镀铜化金，提高了镀铜化金的生产效率和自动化水平。
48	一种阶梯金手指电路板的加工方法及PCB	CN202410098278.0	2024-01-23	CN117915574A	2024-04-19	徐胜; 陈霞元; 聂亚雄; 易雁; 刘梦茹
本发明公开了一种阶梯金手指电路板的加工方法及PCB，涉及PCB加工技术领域，加工方法包括以下步骤：S10、提供制作有金手指的子板；S20、在所述金手指的表面贴覆胶带，在所述胶带上叠放垫片并压合形成母板；S30、所述母板的加工依次经过烘板工序、磨板工序，在所述磨板工序之前，在所述母板的表面对应于所述金手指的位置加工一个凹槽，以避免所述母板在进入所述磨板工序时形成凸出于表面的凸起；S40、对所述母板进行磨板处理。本发明在母板磨板工序之前，在母板的表面对应于金手指的位置加工一个凹槽，这样可以避免母板在进入磨板工序时其表面形成有凸起，通过降低局部位置的板厚，避免了凸起在磨板过程中造成铜薄。
49	一种线路板V-CUT加工方法	CN202410028469.X	2024-01-09	CN117915568A	2024-04-19	李佳; 聂小润; 朱纪遥; 雷石海; 何森林
本发明公开了一种线路板V‑CUT加工方法，线路板V‑CUT加工方法包括以下加工步骤：步骤1：流程设计，按照线路板加工要求的需求制定线路板的加工流程；步骤2：资料制作，根据步骤1制定的线路板的加工流程制作出V‑CUT文件资料；步骤3：线路板加工，按照步骤1制定的线路板的加工流程，依据步骤2中的V‑CUT文件资料进行V‑CUT加工；其中，通过控深锣机驱动雕刻刀在线路板上进行V‑CUT。通过控深锣机以及雕刻刀的方式加工线路板，一方面可摒弃传统V‑CUT机受限的加工尺寸以及跳刀间距，另一方面可以提升V‑CUT的制程能力以及跳刀能力，从而满足加工要求为加工尺寸＞630mm，跳刀间距＜12mm的加工要求。
50	电路板及其制作方法	CN202211280387.1	2022-10-19	CN117915562A	2024-04-19	郑静琪; 黄美华; 李彪; 侯宁
本申请提供一种电路板的制作方法及制得的电路板。制作方法包括以下步骤：提供覆铜板，覆铜板包括基层和设置于基层表面的铜箔层；在覆铜板上形成多个盲孔，多个盲孔贯通基层并裸露铜箔层的部分表面；将导电膏填入多个盲孔中形成多个导电凸块，导电凸块包括与铜箔层相接触的顶面以及背离铜箔层的底面，顶面为平面，底面与基层的表面平齐；提供电路基板，电路基板包括基材层以及设置于基材层表面的第一导电线路层，第一导电线路层包括多个焊垫；将覆铜板贴合热压于电路基板上，基层覆盖第一线路层的表面，多个导电凸块的底面分别与多个焊垫接合；去除覆铜板。
51	具有低晶界密度的电路板和其形成方法	CN202211240844.4	2022-10-11	CN117915558A	2024-04-19	陈建融; 梁家豪; 林青谷
本发明提供一种电路板，包括第一线路层、位于第一线路层上的介电层、位于介电层上且接触第一线路层的种子层，其中种子层的顶表面包括整平部分。电路板还包括位于种子层的整平部分上的第二线路层，其中第二线路层的晶界密度小于接触第一线路层的部分的种子层的晶界密度。由于第二线路层相比种子层具有低晶界密度，因此在移除种子层的工艺中得以维持第二线路层的线宽，从而可以降低第二线路层的线路宽度、增加其线路密度，并且提升电路板的功率表现。
52	电路板及其制备方法和布线方法、显示模组、显示装置、计算机设备和存储介质	CN202410134479.1	2024-01-31	CN117915552A	2024-04-19	俞芳
本申请提供了一种电路板及其制备方法和布线方法、显示模组、显示装置、计算机设备和存储介质，解决了现有技术中阻抗匹配效果较差的问题。其中，电路板包括绝缘层；导线层，位于绝缘层的一侧表面，导线层包括均沿第一方向延伸的阻抗单元和地线，在第二方向上，阻抗单元两侧分别设置地线，第二方向和第一方向相交；以及参考层，位于绝缘层背离导线层的一侧，参考层包括至少一条参考线；其中，阻抗单元包括多条阻抗线，至少两条阻抗线在参考层的正投影与参考线的交叠位置具有相同的排布规律。
53	包括弹性构件的电子装置	CN202410014619.1	2020-04-03	CN117915551A	2024-04-19	姜宗民; 金胤植; 朴廷原; 白昇哲; 李秀万; 金致濬
提供了一种电子装置。该电子装置包括：第一壳体结构；第二壳体结构；铰链结构，可旋转地连接第一壳体结构和第二壳体结构并包括第一铰链板和第二铰链板；铰链盖，当从外部观察铰链结构时，铰链盖覆盖铰链结构的至少一部分；以及柔性印刷电路板，跨过铰链结构并从第一壳体结构的内部延伸到第二壳体结构的内部，并包括一对固定构件以允许柔性印刷电路板在铰链盖的内部空间中变形。铰链结构包括附接到第一铰链板的第一构件以及附接到第二铰链板的第二构件。第一构件和所述第二构件被设置为面对柔性印刷电路板，以防止在电子装置的折叠和/或展开期间铰链结构和印刷电路板之间的直接接触。
54	一种功分板用的加强安装板	CN202311732106.6	2023-12-16	CN117915548A	2024-04-19	董璐; 李可心; 张芳懿; 张晓晔; 郭帅; 刘倩; 范小林; 汶建龙; 魏露
本发明涉及功分板领域，具体涉及一种功分板用的加强安装板，包括：安装板，该安装板两个面分为安装板正面和安装板背面；导向销孔，所述导向销孔位于安装板两侧；安装孔，所述安装板四角处分别开有安装孔；安装柱，所述安装板背面开有若干安装柱。本发明由于采用了加强凹槽，使凹槽之间构成加强筋，有效解决了安装板受力时结构不可逆的变形，进而实现了能够提高安装板的强度和刚度，减小变形，使局部载荷分散传递，实现印制板的结构保护，又可以节省安装板的用料，降低生产成本，以及降低了插孔与插针对接不到位的连接不稳定问题。
55	导热式电路载板	CN202211249593.6	2022-10-12	CN117915547A	2024-04-19	吕政明; 石汉青; 杜旭; 陈文哲; 马无疆
本发明公开一种导热式电路载板，其包含一线路板、多个导热垫、多个导热柱、及一金属层。所述线路板包含一绝缘层、及分别形成于所述绝缘层相反侧的一顶导电层与一底导电层。所述线路板自所述顶导电层朝向所述绝缘层凹设形成有多个置件槽、及自所述底导电层凹设形成有连通至多个所述置件槽的多个穿孔。多个所述导热垫分别形成于多个所述置件槽内。多个所述导热柱分别填满于多个所述穿孔并分别连接于多个所述导热垫。所述金属层形成于所述底导电层并连接于多个所述导热柱。每个所述置件槽能用以供电子元件容置以抵接于相对应的所述导热垫。
56	一种粒子束流脉冲化方法及系统	CN202410186285.6	2024-02-19	CN117915539A	2024-04-19	杨家奇; 吴琼; 王志宇; 付浩然; 蔡晓葳; 万宏; 陈浩; 吴亚龙; 翟港佳; 陈雨松; 孟慧娜; 李绪枫
本发明公开了一种粒子束流脉冲化方法及系统，所述方法包括：步骤1、将被接收、放大、整形成脉冲信号的切束信号送至分频器中，并在分频器内形成不同频率的方波脉冲信号；步骤2、方波脉冲信号形成两路单独的脉冲，分别为脉冲开信号、脉冲关信号，两路脉冲信号之间的时间间隔为脉冲宽度，脉冲宽度连续可调，并将两路信号分别送到两块脉冲延时电路，作为延时启动脉冲；步骤3、基于脉冲延时电路产生的脉冲序列，产生70V@20ns的窄脉冲，并推动脉冲功率放大器中的脉冲变压器；步骤4、脉冲变压器产生±450V的高频高压脉冲，并送到偏转极板，其中±450V直流电源输出到脉冲放大器。
57	模块化等离子体产生装置及等离子体刻蚀设备	CN202410179672.7	2024-02-18	CN117915536A	2024-04-19	刘涛; 乐卫平; 宋成; 张文杰; 谢幸光; 王霞; 吴凤波
本申请涉及模块化等离子体产生装置及等离子体刻蚀设备，所述模块化等离子体产生装置包括：气源装置，所述气源装置的输出端用于输出气体；等离子体组件，所述气源装置通过组装件与所述等离子体组件连接于一体，所述等离子体组件用于将所述气源输出的气体进行等离子体化，以生成等离子体。本发明技术方案采用气源装置输出气体，并通过组装件与所述等离子体组件连接于一体，再通过等离子体组件将所述气源输出的气体进行等离子体化，以生成等离子体，通过将等离子体产生装置模块化，以便于用户快速置换，有效提升开发效率，且成本较低。
58	一种蓝牙动能开关的控制方法	CN202410261676.X	2024-03-07	CN117915531A	2024-04-19	尹平
本发明公开了一种蓝牙动能开关的控制方法，包括以下步骤：步骤一、制定发码机制：在固定一个频道上发送无线指令，且重复发送的无线指令间隔时间，并命为发码机制；步骤二、指令分类：对蓝牙开关发送的指令或者接收的指令分成第一类和第二类；步骤三、控制第一类指令：按下开关时蓝牙开发发送一组无线码A给智能灯，智能灯收到该指令后开始连续调节亮度变大或变小、色温变大，当智能灯达到所需亮度或色温时，抬起开关的按键，本发明蓝牙动能开关使用更小发电量的电机，低成本，实现高效率的无线控制，新的控制方法实现针对智能灯光的直接控制调节，色温、亮度的变化，另外该控制方法通过节约电量后还点亮对应按键指示灯。
59	一种复杂场景下路灯综合控制方法及系统	CN202410129388.9	2024-01-31	CN117915524A	2024-04-19	陈爱华; 梁瑞仕; 陈小华; 龚佳丽; 李帅兵; 唐海庆; 曾跃明; 宋振
本发明公开了一种复杂场景下路灯综合控制方法及系统，该方法包括：获取路灯亮度及场景数据，预处理数据信息；基于路灯部署邻近信息和路灯控制策略的历史数据对路灯进行动态划分；基于马尔可夫决策构建路灯控制策略决策模型，根据路灯当前策略状态和控制动作，预测近期最佳使用控制策略；基于近期最佳使用控制策略和路灯控制群组制定策略模板；基于策略模板和路灯实时数据确定路灯调控信息。该系统包括中央云平台、区域计算中心、边缘网关和路灯。通过使用本发明，解决定点单模式化控灯造成的路灯亮度及节能需求理解不足及偏差问题，实现路灯使用、节能利益最大化。本发明可广泛应用于路灯控制技术领域。
60	一种远程控制亮灯指示和状态反馈的装置及其方法	CN202410135468.5	2024-01-30	CN117915521A	2024-04-19	饶荣
本发明提供了一种远程控制亮灯指示和状态反馈的装置及其方法，涉及设备智能控制领域。本发明通过设置多种通信方式和指示灯，使用户可以远程监控和控制装置，满足不同应用场景的需求。对于按键组和看门狗跳线帽的设置，可以增加装置的稳定性和可靠性，保证装置长时间运行稳定。另外，控制程序下载接口和串口输出日志接口的设置，有助于开发人员进行快速调试和故障排除，提高了装置的开发和维护效率。通过明确的指示灯、灵活的按键组、自动重启功能以及方便的控制程序下载和日志输出接口，用户和开发人员都能更好地操作、调试和维护装置，从而使装置在各个领域应用中表现更为优越和可靠。

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