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一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖及其制备方法
申请号	CN202410050136.7	申请日	2024-01-15	公开(公告)号	CN117567179B	公开(公告)日	2024-04-02
申请人	佛山市东鹏陶瓷有限公司; 重庆市东鹏智能家居有限公司; 佛山市东鹏陶瓷发展有限公司; 广东东鹏控股股份有限公司;			发明人	招伟培; 龙海仁; 黄帅; 徐登翔; 钟保民; 李锋; 胡明; 谢穗;
摘要	本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖及其制备方法，包括以下步骤：A、准备坯体层；B、在坯体层的底部布施隔离遮盖釉；隔离遮盖釉的化学成分包括SiO2 35～40%、Al2O3 40～45%、Fe2O3 0.1～0.3%、TiO2 6～10%、CaO 1.3～2.3%、MgO 2～3%、K2O 0.1～0.4%、Na2O 3.5～4%和烧失量0.5～2%；C、在隔离遮盖釉层的底部辊涂砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，且所述砖底浆的比重为1.04～1.1。本案通过在坯体层底部增设一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖釉层，除了可以增强瓷砖在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用，将其用于部分替代现有的砖底浆，有利于进一步地增强瓷砖的粘结强度，同时提高瓷砖的铺贴效率。
权利要求	1.一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： A、准备吸水率＜0.1%的砖坯，烘干后得到坯体层； B、在坯体层的底部布施隔离遮盖釉，干燥后得到隔离遮盖釉层；其中，所述隔离遮盖釉的原料由高岭土、钙镁钠熔块、刚玉粉、钛白粉和钴蓝组成，且按照质量百分比，所述隔离遮盖釉的化学成分包括SiO2 35～40%、Al2O3 40～45%、Fe2O3 0.1～0.3%、TiO2 6～10%、CaO 1.3～2.3%、MgO 2～3%、K2O 0.1～0.4%、Na2O 3.5～4%和烧失量0.5～2%； C、在隔离遮盖釉层的底部辊涂砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖；其中，所述砖底浆的原料包括氧化镁，且所述砖底浆的比重为1.04～1.1。 2.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述隔离遮盖釉的比重为1.05～1.15，施釉量为50～90g/㎡。 3.根据权利要求2所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述坯体层的底部朝下放置，所述隔离遮盖釉的布施方式为喷涂。 4.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述刚玉粉的D70粒径为400～800nm。 5.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，按照质量百分比，所述高岭土中的Al2O3含量≥33%。 6.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，按照质量百分比，所述隔离遮盖釉中CaO和MgO的总含量为4～4.5%。 7.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，按照质量份数，所述隔离遮盖釉的原料由高岭土4～6份、钙镁钠熔块45～65份、刚玉粉27～40份、钛白粉6～10份和钴蓝0.05～0.1份组成。 8.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，利用喷枪在坯体层的底部喷涂隔离遮盖釉；其中，所述喷枪的孔径为0.5mm，所述喷枪与所述坯体层的底部之间的距离为15cm，所述喷枪的压力为0.3MPa。 9.一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于，使用权利要求1～8任意一项所述的制备方法制得，包括坯体层和隔离遮盖釉层，所述隔离遮盖釉层位于所述坯体层的底部，所述隔离遮盖釉层的光泽度至少为3度，白度至少为18度。
说明书全文	一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖及其制备方法技术领域 [0001] 本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖及其制备方法。背景技术 [0002] 传统瓷砖铺贴，其铺贴后的水泥粘结层与瓷砖之间的粘结性能，随着瓷砖的吸水率(E值)越低，其粘结性越低。其主要原因是：低吸水率(E＜0.1%)瓷砖产品的烧结度较高，使得瓷砖底部的表层较为光滑，致密度较高，且微孔和凹坑较少，使得瓷砖与水泥粘结层水化反应后形成的牢固嵌锁减少。 [0003] 此外，大规格的低吸水率瓷砖产品，经高温烧制后的残余应力较低，因此使得其不容易发生形变。而较低的形变量，使得瓷砖底部与水泥粘结层的接触界面所产生的应力大部分集中在相对较弱的水泥粘结层。同时，由于大规格瓷砖产品的应用，意味着单位面积的留缝变少，可供应力释放的形变的留缝减少。上述各方面的因素会导致水泥粘结层受到作用力变大，因而越容易受到破坏并形成断裂，最终在瓷砖铺贴和使用过程中形成空鼓和脱落现象。一方面，空鼓陶瓷砖在使用中易出现翘起或脱落，影响装饰效果；另一方面，当空鼓现象发生在阳台、厨房、浴室等用水区域，易在空鼓处形成积水产生恶臭，严重影响人居体验。 [0004] 瓷砖与水泥砂浆为主体的粘结剂之间的结合强度不足是造成空鼓的原因之一。在解决增加瓷砖与粘结剂的强度上，瓷砖胶是常使用的一种方式，但其成本往往是普通水泥砂浆的几倍，施工成本较高。另外，通过对瓷砖与粘结剂结合强度的研究发现，瓷砖坯体的吸水率是影响粘结强度非常重要的因素，提高瓷砖坯体的吸水率，能有效地降低瓷砖发生空鼓现象的风险，因此为了确保瓷砖铺贴作业时不滑移、铺贴后密实不脱落，一些生产厂家会通过提高瓷砖坯体的吸水率来改善瓷砖的粘结强度。但，瓷砖坯体吸水率的提高，意味着瓷砖产品的破坏强度和断裂模数等力学性能指标的下降，容易导致瓷砖产品的应用场景和消费群体受到限制。因此，如何提高低吸水率瓷砖的铺贴粘结强度，成为了建筑陶瓷行业的一个难题。 [0005] 进一步地，现代陶瓷砖的生产过程中，一般采用氧化镁作为砖底浆，经水化反应容易产生氢氧化镁，该物质容易与窑炉内烟气中的硫化物形成硫酸镁晶体，且在高温区易与砖坯底部及棍棒表层的氧化铝形成镁铝尖晶石等共融物，上述共融物即为附着在棍棒及砖底表层上的“棒钉”。棒钉的出现，主要集中在窑炉前温段(350～800℃)、高温段与急冷段之间的温度段两个区域。前者，砖坯在窑炉前温段运行，由于前温段的烧制温度较低，此时砖坯还没出现液相因而强度不高，如若此时受到棒钉的影响，容易导致砖坯运行不平而出现破损；后者，砖坯经窑炉高温区后软化，若此时棍棒上有棒钉，则会令砖坯的平整度受到影响而产生局部变形，从而影响产品的形变度。因此，如何避免棒钉的出现同样成为了陶瓷行业的难题。发明内容 [0006] 本发明的目的在于提出一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，通过在坯体层底部增设一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖釉层，除了可以增强瓷砖在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用，将其用于部分替代现有的砖底浆，以避免烧制过程中棒钉的出现，有利于进一步地增强瓷砖的粘结强度，同时提高瓷砖的铺贴效率。 [0007] 本发明的另一个目的在于提出一种由上述制备方法制得的增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其坯体层底部增设有一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖釉层，能有效降低现有低吸水率瓷砖在铺贴和使用过程中所形成的空鼓和脱落现象，以克服现有技术中的不足之处；同时，隔离遮盖釉层还具有优异的遮盖力和白度。 [0008] 为达此目的，本发明采用以下技术方案： [0009] 一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，包括以下步骤： [0010] A、准备吸水率＜0.1%的砖坯，烘干后得到坯体层； [0011] B、在坯体层的底部布施隔离遮盖釉，干燥后得到隔离遮盖釉层；其中，所述隔离遮盖釉的原料包括高岭土、钙镁钠熔块、刚玉粉和钛白粉，且按照质量百分比，所述隔离遮盖釉的化学成分包括SiO235～40%、Al2O340～45%、Fe2O30.1～0.3%、TiO26～10%、CaO 1.3～2.3%、MgO 2～3%、K2O 0.1～0.4%、Na2O 3.5～4%和烧失量0.5～2%； [0012] C、在隔离遮盖釉层的底部辊涂砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖；其中，所述砖底浆的原料包括氧化镁，且所述砖底浆的比重为1.04～1.1。 [0013] 优选的，步骤B中，所述隔离遮盖釉的比重为1.05～1.15，施釉量为50～90g/㎡。 [0014] 优选的，步骤B中，所述坯体层的底部朝下放置，所述隔离遮盖釉的布施方式为喷涂。 [0015] 优选的，步骤B中，所述隔离遮盖釉的原料还包括钴蓝。 [0016] 优选的，步骤B中，所述刚玉粉的D70粒径为400～800nm。 [0017] 优选的，步骤B中，按照质量百分比，所述高岭土中的Al2O3含量≥33%。 [0018] 优选的，步骤B中，按照质量百分比，所述隔离遮盖釉中CaO和MgO的总含量为4～4.5%。 [0019] 优选的，步骤B中，按照质量份数，所述隔离遮盖釉的原料包括高岭土4～6份、钙镁钠熔块45～65份、刚玉粉27～40份、钛白粉6～10份和钴蓝0.05～0.1份。 [0020] 优选的，步骤B中，利用喷枪在坯体层的底部喷涂隔离遮盖釉；其中，所述喷枪的孔径为0.5mm，所述喷枪与所述坯体层的底部之间的距离为15cm，所述喷枪的压力为0.3MPa。 [0021] 一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，使用上述制备方法制得，包括坯体层和隔离遮盖釉层，所述隔离遮盖釉层位于所述坯体层的底部，所述隔离遮盖釉层的光泽度至少为3度，白度至少为18度。 [0022] 本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果： [0023] 1、通过在坯体层底部增设一隔离遮盖釉层，并对该隔离遮盖釉层的配方结构进行优化，将隔离遮盖釉层的烧结度控制在一个合适的范围，达到增强铺贴和使用过程中粘结强度的目的。 [0024] 2、将隔离遮盖釉的配方体系设计成高铝、高助熔体系，有助于烧制后的隔离遮盖釉层具有合适的烧结度，一方面能够与常规的低吸水率坯体层在烧制前后进行良好地粘结，另一方面还能在烧制过程中起到隔绝棍棒与坯体层的隔离作用。 [0025] 3、通过对隔离遮盖釉层的配方结构进行优化，并使其具有合适的烧结度，除了可以增强瓷砖在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用。因此，在本方案的低吸水率瓷砖的生产过程中，隔离遮盖釉层的增设还可以部分替代现有的氧化镁砖底浆，以避免烧制过程中棒钉的出现，从而更进一步地增强瓷砖的粘结强度，同时提高瓷砖的铺贴效率。 [0026] 4、将隔离遮盖釉的配方体系再进一步优化，设计成高铝、高钛、高助熔体系，通过在釉层生成折射率较大的散射物质，有利于同时提高隔离遮盖釉层的遮盖力和白度，以提升瓷砖的通体性，确保瓷砖的使用性能和功能一致，满足客户的使用需求。具体实施方式 [0027] 一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，包括以下步骤： [0028] A、准备吸水率＜0.1%的砖坯，烘干后得到坯体层； [0029] B、在坯体层的底部布施隔离遮盖釉，干燥后得到隔离遮盖釉层；其中，所述隔离遮盖釉的原料包括高岭土、钙镁钠熔块、刚玉粉和钛白粉，且按照质量百分比，所述隔离遮盖釉的化学成分包括SiO235～40%、Al2O340～45%、Fe2O30.1～0.3%、TiO26～10%、CaO 1.3～2.3%、MgO 2～3%、K2O 0.1～0.4%、Na2O 3.5～4%和烧失量0.5～2%； [0030] C、在隔离遮盖釉层的底部辊涂砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖；其中，所述砖底浆的原料包括氧化镁，且所述砖底浆的比重为1.04～1.1。 [0031] 为了能有效降低现有低吸水率瓷砖在铺贴和使用过程中所形成的空鼓和脱落现象，本方案提出了一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，通过在坯体层底部增设一隔离遮盖釉层，并对该隔离遮盖釉层的配方结构进行优化，将隔离遮盖釉层的烧结度控制在一个合适的范围，达到增强铺贴和使用过程中粘结强度的目的。 [0032] 一般来说，烧制后釉层的烧结度随着配方体系中氧化铝含量的增大而升高，同时随着配方体系中助溶剂含量的增大而降低。本方案将隔离遮盖釉的配方体系设计成高铝、高助熔（钙镁钾钠）体系，有助于烧制后的隔离遮盖釉层具有合适的烧结度，一方面能够与常规的低吸水率坯体层在烧制前后进行良好地粘结，另一方面还能在烧制过程中起到隔绝棍棒与坯体层的隔离作用。若隔离遮盖釉层的烧结度过高，则其难以与坯体层烧成形成致密的瓷砖结构；若隔离遮盖釉层的烧结度过低，则不利于棍棒与瓷砖的隔离。 [0033] 为了避免棒钉的出现，现有技术中一般是尽可能地降低氧化镁砖底浆的使用量或比重，但若砖底浆的有效成分减少，则难以在棍棒与砖坯之间起到隔离作用。另外，由于砖底浆的常规比重较大且难以烧结，导致瓷砖产品在烧制后，其底部留有分布不均匀、且与瓷砖结合性较低的残留物。在对瓷砖进行铺贴时，上述残留物会进一步降低瓷砖与水泥粘贴层之间的粘结强度，增加瓷砖脱落的风险，因此在实际铺贴过程中，装修施工单位一般会先人工清理砖底浆残留物后再对瓷砖进行铺贴，费时费力，不利于铺贴效率的提升。 [0034] 本方案通过对隔离遮盖釉层的配方结构进行优化，并使其具有合适的烧结度，除了可以增强瓷砖在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用。因此，在本方案的低吸水率瓷砖的生产过程中，隔离遮盖釉层的增设还可以部分替代现有的氧化镁砖底浆，以避免烧制过程中棒钉的出现，从而更进一步地增强瓷砖的粘结强度，同时提高瓷砖的铺贴效率。需要说明的是，现有技术中砖底浆的比重一般为1.15～1.25，而在本方案的制备方法中，由于隔离遮盖釉层的增设，使得本案可在保证棍棒与瓷砖之间的隔离作用的前提下，通过降低砖底浆的比重来有效避免棒钉的出现。 [0035] 进一步地，瓷砖坯体在高温烧制后的半成品(即刚出炉的未磨边产品)，其边部与底部的颜色和白度基本一致；而经过磨边后的成品，其边部的颜色偏浅且白度较高，与底部的颜色和白度相差较大。这主要是因为半成品的边部和底部都在烧制过程中直接受热，因此其烧结度基本一致，坯体发色及白度基本接近；而半成品经过磨边后(磨边量约为15mm)，磨边后的边部位置在烧制过程中受到的热量相对较少，导致该位置的烧结度与底部的烧结度相比偏低，因此就出现磨边后的边部白度比底部白度高的情况，造成瓷砖产品所呈现的通体性不够好，而该通体性在一定程度上会表现在瓷砖产品的使用性能和功能上，导致同一片瓷砖产品在使用性能和功能上存在差异，不利于满足客户的使用需求。 [0036] 因此，为了提升釉层的遮盖力，本方案将隔离遮盖釉的配方体系再进一步优化，设计成高铝、高钛、高助熔（钙镁钾钠）体系，通过在釉层生成折射率较大的散射物质，以提高2+ 2+ 遮盖效果。具体地，当隔离遮盖釉层的原料烧制后，钙镁钠熔块提供的Mg 和Ca ，会与高岭 3+ 土和刚玉粉提供的Al 等形成折射率为1.72的镁铝尖晶石（MgO·Al2O）3 和折射率为1.68的透辉石（CaO·MgO·2SiO2）；同时，原料中的高岭土会依次先后形成偏高岭石(Al2O3· 2SiO2)和硅铝尖晶石(2Al2O3·3SiO2)，并最后形成折射率为1.64的莫来石（3AlO3·2SiO）2 ；此外，钙镁钠熔块本身也会析晶出少量的针状莫来石。进一步地，原料中引入的刚玉粉，使得整个配方的共融物玻璃体在配方体系的铝含量偏高的情况下，倾向于析出少量的折射率为1.76的刚玉（α‑Al2O3）。更进一步，本方案还在原料中引入了钛白粉，除了可以有效提高釉层的白度之外，经过高温烧结后，还会生成折射率为2.75的金红石（TiO2）和折射率为2.53的锐钛矿（TiO2）等遮盖力更高的晶体，有利于同时提高隔离遮盖釉层的遮盖力和白度，以提升瓷砖的通体性，确保瓷砖的使用性能和功能一致，满足客户的使用需求。 [0037] 优选的，按照质量百分比，所述钙镁钠熔块的化学成分包括SiO265.38%、Al2O316.64%、Fe2O30.31%、TiO20.17%、CaO 3.28%、MgO 4.64%、K2O 0.29%、Na2O 6.69%和烧失量1.01%。 [0038] 更进一步说明，步骤B中，所述隔离遮盖釉的比重为1.05～1.15，施釉量为50～90g/㎡。 [0039] 由于本案中的隔离遮盖层通过配方结构的优化具有较高的遮盖力，因此，可以在确保釉层遮盖效果的前提下，降低隔离遮盖釉的比重和施釉量，以便于适用不同厚度范围的陶瓷产品，如厚度较薄的陶瓷岩板等。 [0040] 更进一步说明，步骤B中，所述坯体层的底部朝下放置，所述隔离遮盖釉的布施方式为喷涂。 [0041] 在本技术方案的一个优选实施例中，在步骤B采用坯体层正放（即坯体层的顶部朝上，底部朝下放置的形式），隔离遮盖釉向上喷涂的方式进行釉料的布施。由于喷涂过程的持续进行，使得向上喷涂的釉料有可能会落在坯体层的顶部，若喷涂的釉料比重过高，落在坯体层表面的釉滴经过热坯的加热后水分降低，其釉滴残留在坯体层表面的干料量会较大，干料经高温烧制后可能会在坯体层顶部形成微小的硬块，影响其后续与常规面釉的结合，并最终在釉面形成痱子。 [0042] 由于本案中经过配方体系优化的隔离遮盖釉具有较高的遮盖力，因此可以在降低隔离遮盖釉比重的情况下采用喷涂方式施釉，一方面，有利于降低增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖在釉面形成痱子的风险，另一方面，相比起淋涂、辊涂等施釉方式，喷涂的施釉方式可以尽可能地防止施釉过程中给坯体层引入过多的水分，从而导致坯体力学性能的下降。 [0043] 更进一步说明，步骤B中，所述隔离遮盖釉的原料还包括钴蓝。 [0044] 具体地，本方案的隔离遮盖釉的原料还包括钴蓝，将钴蓝作为色料添加至釉层原料中，能有效中和由于使用较低成本原料而令坯体层底色呈现偏红、偏暗的现象，在控制成本的前提下，更有利于对坯体层的底色进行遮盖。 [0045] 更进一步说明，步骤B中，所述刚玉粉的D70粒径为400～800nm。 [0046] 另外，为了进一步提升隔离遮盖釉层的遮盖力，本方案还对原料中所使用的刚玉粉的粒径进行优选，令粒径在400～800nm之间的刚玉粉含量占总含量的70%以上，以使隔离遮盖釉层产生散射效果最大化的米氏散射现象，达到提高遮盖效果的目的。 [0047] 具体地，本案配方体系中的氧化铝以刚玉（α‑Al2O3）形态引入，在高温烧制过程中，一部分Al2O3参加反应并参与硅酸盐玻璃网络体的构建，形成含铝玻璃体，同时在一定温度下析晶生成高折射率的晶体；另一部分Al2O3不参加反应，残留在固溶体中。通过控制氧化铝的粒径范围，达到对可见光最大的散射效果，要防止粒径太小，光线直接透过小粒子产生衍射现象，导致遮盖效果欠佳；同时也要防止粒子太大，导致氧化铝在釉料中的分散性欠佳，以及产生非米氏散射现象。 [0048] 更进一步说明，步骤B中，按照质量百分比，所述高岭土中的Al2O3含量≥33%。 [0049] 高岭土属于化工料，该料的主要矿物是高岭石，经过除铁提纯后，其白度和铝含量极高，一般用作釉料配方调整使用，起到增塑作用。而在本方案的一个优选实施例中，选用Al2O3含量≥33%的高岭土作为釉料原料，更有利于隔离遮盖釉层生成折射率为1.64的莫来石（3AlO3·2SiO）2 等高遮盖力目标晶体。 [0050] 更进一步说明，步骤B中，按照质量百分比，所述隔离遮盖釉中CaO和MgO的总含量为4～4.5%。 [0051] 由于配方体系中的助熔剂含量对釉层烧结度范围的形成影响较大，因此，为了令釉层的烧结度更好地满足粘结强度的提升和隔离作用的要求，本方案进一步将隔离遮盖釉中CaO和MgO的总含量优选为4～4.5%。 [0052] 更进一步说明，步骤B中，按照质量份数，所述隔离遮盖釉的原料包括高岭土4～6份、钙镁钠熔块45～65份、刚玉粉27～40份、钛白粉6～10份和钴蓝0.05～0.1份。 [0053] 在本技术方案的一个实施例中，将隔离遮盖釉层中各原料的添加量进行优选，从而更有利于目标晶体的生成和转化。 [0054] 更进一步说明，步骤B中，利用喷枪在坯体层的底部喷涂隔离遮盖釉；其中，所述喷枪的孔径为0.5mm，所述喷枪与所述坯体层的底部之间的距离为15cm，所述喷枪的压力为0.3MPa。 [0055] 本方案还对用于喷涂隔离遮盖釉的喷枪孔径、距离和压力进行优选，有利于在坯体层底部形成均匀的隔离遮盖釉层，进一步确保瓷砖的通体性。 [0056] 一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，使用上述制备方法制得，包括坯体层和隔离遮盖釉层，所述隔离遮盖釉层位于所述坯体层的底部，所述隔离遮盖釉层的光泽度至少为3度，白度至少为18度。 [0057] 本方案还提出了一种由上述制备方法制得的增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其坯体层底部增设有一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖釉层，能有效降低现有低吸水率瓷砖在铺贴和使用过程中所形成的空鼓和脱落现象。另外，本方案所形成的隔离遮盖釉层，其烧结度用光泽度进行表征，其光泽度至少为3度；且其白度至少为18度，可与磨边后的坯体层白度媲美，提升低吸水率瓷砖的通体效果。 [0058] 下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。实施例1 [0059] A、准备吸水率＜0.1%的砖坯，烘干后得到坯体层；所述坯体层由陶瓷领域常规的坯体原料制备而成，且按照质量百分比，所述坯体层的化学成分包括SiO267.85%、Al2O317.23%、Fe2O31.42%、TiO20.23%、CaO 1.18%、MgO 1.65%、K2O 1.85%、Na2O 2.05%和烧失量4.3%。 [0060] B、所述坯体层的底部朝下放置，在坯体层的底部喷涂比重为1.10，施釉量为70g/㎡的隔离遮盖釉，干燥后得到隔离遮盖釉层； [0061] 其中，所述隔离遮盖釉的原料包括Al2O3含量≥33%的高岭土、钙镁钠熔块、D70粒径为400～800nm的刚玉粉、钛白粉和钴蓝；按照质量百分比，所述隔离遮盖釉的化学成分包括SiO235.03%、Al2O343.23%、Fe2O30.3%、TiO29.87%、CaO 2.26%、MgO 2.96%、K2O 0.37%、Na2O 3.9%和烧失量0.6%；按照质量百分比，所述钙镁钠熔块的化学成分包括SiO265.38%、Al2O316.64%、Fe2O30.31%、TiO20.17%、CaO 3.28%、MgO 4.64%、K2O 0.29%、Na2O 6.69%和烧失量1.01%。 [0062] C、在隔离遮盖釉层的底部辊涂比重为1.07的氧化镁砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖。实施例2 [0063] A、准备吸水率＜0.1%的砖坯，烘干后得到坯体层；所述坯体层由陶瓷领域常规的坯体原料制备而成，且按照质量百分比，所述坯体层的化学成分包括SiO267.85%、Al2O317.23%、Fe2O31.42%、TiO20.23%、CaO 1.18%、MgO 1.65%、K2O 1.85%、Na2O 2.05%和烧失量4.3%。 [0064] B、所述坯体层的底部朝下放置，在坯体层的底部喷涂比重为1.05，施釉量为90g/㎡的隔离遮盖釉，干燥后得到隔离遮盖釉层； [0065] 其中，所述隔离遮盖釉的原料包括Al2O3含量≥33%的高岭土、钙镁钠熔块、D70粒径为400～800nm的刚玉粉、钛白粉和钴蓝；按照质量百分比，所述隔离遮盖釉的化学成分包括SiO238.37%、Al2O342.33%、Fe2O30.2%、TiO28.03%、CaO 1.81%、MgO 2.56%、K2O 0.18%、Na2O 3.7%和烧失量1.2%；按照质量百分比，所述钙镁钠熔块的化学成分包括SiO265.38%、Al2O316.64%、Fe2O30.31%、TiO20.17%、CaO 3.28%、MgO 4.64%、K2O 0.29%、Na2O 6.69%和烧失量1.01%。 [0066] C、在隔离遮盖釉层的底部辊涂比重为1.04的氧化镁砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖。实施例3 [0067] A、准备吸水率＜0.1%的砖坯，烘干后得到坯体层；所述坯体层由陶瓷领域常规的坯体原料制备而成，且按照质量百分比，所述坯体层的化学成分包括SiO267.85%、Al2O317.23%、Fe2O31.42%、TiO20.23%、CaO 1.18%、MgO 1.65%、K2O 1.85%、Na2O 2.05%和烧失量4.3%。 [0068] B、所述坯体层的底部朝下放置，在坯体层的底部喷涂比重为1.15，施釉量为50g/㎡的隔离遮盖釉，干燥后得到隔离遮盖釉层； [0069] 其中，所述隔离遮盖釉的原料包括Al2O3含量≥33%的高岭土、钙镁钠熔块、D70粒径为400～800nm的刚玉粉、钛白粉和钴蓝；按照质量百分比，所述隔离遮盖釉的化学成分包括SiO239.88%、Al2O341.02%、Fe2O30.1%、TiO27.95%、CaO 1.32%、MgO 2.06%、K2O 0.26%、Na2O 3.5%和烧失量2%；按照质量百分比，所述钙镁钠熔块的化学成分包括SiO265.38%、Al2O316.64%、Fe2O30.31%、TiO20.17%、CaO 3.28%、MgO 4.64%、K2O 0.29%、Na2O 6.69%和烧失量1.01%。 [0070] C、在隔离遮盖釉层的底部辊涂比重为1.1的氧化镁砖底浆，入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖。 [0071] 对比例 [0072] 一种低吸水率瓷砖，包括坯体层，所述坯体层由陶瓷领域常规的坯体原料制备而成，其吸水率＜0.1%，且按照质量百分比，所述坯体层的化学成分包括SiO267.85%、Al2O317.23%、Fe2O31.42%、TiO20.23%、CaO 1.18%、MgO 1.65%、K2O 1.85%、Na2O 2.05%和烧失量4.3%。 [0073] 在坯体层的底部辊涂比重为1.15的氧化镁砖底浆，入窑烧制后得到低吸水率瓷砖。 [0074] 分别将实施例1‑3制得的低吸水率瓷砖进行建筑陶瓷技术领域常规的光泽度测试和白度测试，同时对实施例1‑3制得的低吸水率瓷砖和对比例的低吸水率瓷砖进行粘结强度测试和力学性能测试，其结果如下表1所示： [0075] 表1 实施例1‑3和对比例的低吸水率瓷砖性能测试结果 [0076] [0077] 其中，粘结强度测试：将制备的低吸水率瓷砖切割成75mm×75mm的试块备用，按照标准砂：325水泥∶水＝3∶2∶1配料制备砂浆，将砂浆应用于试块底部，测试28天拉拔强度。 [0078] 由表1的性能测试结果可知，由本方案的配方结构得到的隔离遮盖釉层光泽度在3～4度之间；且其釉料本身烧制后的白度至少可达到85度，将其施加至坯体层的底部后可与磨边后的坯体层白度媲美，保证低吸水率瓷砖的通体效果，还具备较高的断裂模数。同时，对具有本方案隔离遮盖釉层的低吸水率瓷砖的铺贴效果进行测试，其28天拉拔强度可高达1.061MPa，粘结性能优异。 [0079] 以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。