基本信息:
- 专利标题： 软性印刷电路板压焊结构与制造方法
- 专利标题（英）：Pressure welding structure and manufacturing method of flexible printed circuit board
- 申请号：CN200510008418.8 申请日：2005-02-18
- 公开(公告)号：CN100417311C 公开(公告)日：2008-09-03
- 发明人： 何雅婷 , 陈丽惠
- 申请人： 友达光电股份有限公司
- 申请人地址： 台湾省新竹市力行二路1号新竹科学工业园区
- 专利权人： 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人： 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 台湾省新竹市力行二路1号新竹科学工业园区
- 代理机构： 北京兰台恒信知识产权代理有限公司
- 代理人： 徐雪崎
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K3/46 ; H05K3/42
摘要：
一种软性印刷电路板(flexible printed circuit；FPC)的压焊结构与制造方法，此结构包含一层状结构，依序包含有一第一绝缘层、一第一导体层、一第二绝缘层、一第二导体层以及一第三绝缘层；以及至少一贯通孔，用以贯通前述的第一导体层、第二绝缘层与第二导体层，其中此第一绝缘层具有一焊料容置区以露出第一导体层，并且此第三绝缘层具有一压焊区以露出第二导体层。藉此，热压头的热能于绝缘层材料的损耗减少，可以利用较少热能及较少时间以熔融焊料，并且压焊区材质(绝缘基板材料或粘着剂)不会因热能过高而劣化。
公开/授权文献:
- CN1658735A 软性印刷电路板压焊结构与制造方法 公开/授权日：2005-08-24
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |