基本信息:
- 专利标题： 集成电路芯片和封装
- 专利标题（英）：Integrated circuit chip and package
- 申请号：CN200710004911.1 申请日：2007-02-09
- 公开(公告)号：CN100517697C 公开(公告)日：2009-07-22
- 发明人： 千硕杓 , 金炅吾 , 金宝垠
- 申请人： 因特格瑞特科技有限公司
- 申请人地址： 韩国首尔市城南市
- 专利权人： 因特格瑞特科技有限公司
- 当前专利权人： 因特格瑞特科技有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国首尔市城南市
- 代理机构： 北京中安信知识产权代理事务所
- 代理人： 张小娟; 徐林
- 优先权： 10-2006-0014268 2006.02.14 KR
- 主分类号： H01L25/00
- IPC分类号： H01L25/00 ; H01L25/16 ; H01L23/488
摘要：
提供一种由器件或半导体芯片所支撑的集成电路芯片和封装。集成电路芯片包括基板、器件部分和第一集成电路芯片。器件部分形成在基板上，并且第一集成电路芯片形成在器件部分上。减少了集成电路芯片所占的面积。这种面积的减少允许器件的小型化、成本的降低和生产力的提高，以及集成电路芯片之间的电干扰发生的最小化。因此，能够防止性能的降低。
公开/授权文献:
- CN101022101A 集成电路芯片和封装 公开/授权日：2007-08-22
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |