基本信息:
- 专利标题： 集成电路芯片和封装
- 专利标题（英）：Integrated circuit chip and package
- 申请号：CN200710004911.1 申请日：2007-02-09
- 公开(公告)号：CN101022101A 公开(公告)日：2007-08-22
- 发明人： 千硕杓 , 金炅吾 , 金宝垠
- 申请人： 因特格瑞特科技有限公司
- 申请人地址： 韩国首尔市城南市
- 专利权人： 因特格瑞特科技有限公司
- 当前专利权人： 因特格瑞特科技有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国首尔市城南市
- 代理机构： 北京中安信知识产权代理事务所
- 代理人： 张小娟; 徐林
- 优先权： 10－2006－0014268 2006.02.14 KR
- 主分类号： H01L25/00
- IPC分类号： H01L25/00 ; H01L25/16 ; H01L23/488
摘要：
提供一种由器件或半导体芯片所支撑的集成电路芯片和封装。集成电路芯片包括基板、器件部分和第一集成电路芯片。器件部分形成在基板上，并且第一集成电路芯片形成在器件部分上。减少了集成电路芯片所占的面积。这种面积的减少允许器件的小型化、成本的降低和生产力的提高，以及集成电路芯片之间的电干扰发生的最小化。因此，能够防止性能的降低。
摘要（英）：
An integrated circuit chip and a package supported by a device or a semiconductor chip are provided. The integrated circuit chip comprises a substrate, a device part, and a first integrated circuit chip. The device part is formed over the substrate, and the first integrated circuit chip is formed over the device part. The area occupied by the integrated circuit chip can be reduced. This reduction in area allows miniaturization of devices, cost reduction, improvement in productivity, and minimization of an occurrence of electrical interference between integrated circuit chips. As a result, it is possible to prevent degradation of the performance.
公开/授权文献:
- CN100517697C 集成电路芯片和封装 公开/授权日：2009-07-22
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |