基本信息:
- 专利标题： 防水防尘结构
- 专利标题（英）：Waterproof and dustproof structure
- 申请号：CN200710130604.8 申请日：2007-07-10
- 公开(公告)号：CN101141847A 公开(公告)日：2008-03-12
- 发明人： 廖书贤
- 申请人： 伦飞电脑实业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台北市内湖区瑞光路550号10楼
- 专利权人： 伦飞电脑实业股份有限公司
- 当前专利权人： 伦飞电脑实业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台北市内湖区瑞光路550号10楼
- 代理机构： 北京兰台恒信知识产权代理有限公司
- 代理人： 李连生
- 优先权： 60/824,566 2006.09.05 US
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02
摘要：
本发明揭露一种防水防尘结构，用于电路板的预留孔上，此预留孔用于提供穿入一连接器的连接端，且电路板具有相对的第一面及第二面。防水防尘结构覆盖于预留孔上，藉此隔离电路板的第一面及第二面，使位于第一面的干扰物无法经由预留孔而移动至第二面，因此，连接器的连接端伸入预留孔后，电路板仍可藉由防水防尘结构而达成密封预留孔以防水防尘的目的。
公开/授权文献:
- CN101141847B 防水防尘结构 公开/授权日：2011-03-30
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |