基本信息:
- 专利标题： 防水防尘结构
- 专利标题（英）：Waterproof and dustproof structure
- 申请号：CN200710130604.8 申请日：2007-07-10
- 公开(公告)号：CN101141847B 公开(公告)日：2011-03-30
- 发明人： 廖书贤
- 申请人： 伦飞电脑实业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台北市内湖区瑞光路550号10楼
- 专利权人： 伦飞电脑实业股份有限公司
- 当前专利权人： 伦飞电脑实业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台北市内湖区瑞光路550号10楼
- 代理机构： 北京中原华和知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 寿宁; 张华辉
- 优先权： 60/824,566 2006.09.05 US
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02
摘要：
本发明揭露一种防水防尘结构，用于电路板的预留孔上，此预留孔用于提供穿入一连接器的连接端，且电路板具有相对的第一面及第二面。防水防尘结构覆盖于预留孔上，藉此隔离电路板的第一面及第二面，使位于第一面的干扰物无法经由预留孔而移动至第二面，因此，连接器的连接端伸入预留孔后，电路板仍可藉由防水防尘结构而达成密封预留孔以防水防尘的目的。
摘要（英）：
A waterproof and dustproof structure is applied to a predetermined hole of a circuit board. A connection end of a connector could penetrate the predetermined hole. Moreover, the circuit board has a first surface and a second surface. The waterproof and dustproof structure can cover up the predetermined hole to isolate the first surface and the second surface. The interferences on the first surface may not move to the second surface through the predetermined hole. Therefore, when the connection end of the connector passes through the predetermined hole, the predetermined hole on the circuit board can be sealed via the waterproof and dustproof structure so as to achieve the goal of waterproof and dust prevention.
公开/授权文献:
- CN101141847A 防水防尘结构 公开/授权日：2008-03-12
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |