基本信息:
- 专利标题： 一种半导体封装在塑封前的表面纳米膜处理方法
- 专利标题（英）：Surface nanofilm processing method prior to plastic packaging in semiconductor packaging
- 申请号：CN201110309643.0 申请日：2011-10-13
- 公开(公告)号：CN102412166B 公开(公告)日：2013-11-13
- 发明人： 不公告发明人
- 申请人： 无锡世一电力机械设备有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区蓉辉路6号
- 专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
- 当前专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区蓉辉路6号
- 代理机构： 苏州市新苏专利事务所有限公司
- 代理人： 杨晓东
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56
摘要：
本发明公开了一种半导体封装在塑封前的表面纳米膜处理方法，其特征在于包括以下步骤，步骤a：对待处理材料表面均匀施用少量助粘剂溶液，使之附着在需要加强的表面；步骤b：助粘剂溶液中的溶剂常温挥发风干，或者通过烘烤的方式烘干，挥发后的助粘剂活性成分涂层厚度控制在纳米级厚度，助粘剂活性成分涂层和待处理材料需加强的表面形成化学键合；步骤c：进行后道塑封工序，已经与待处理材料表面形成化学键合的纳米级厚度的助粘剂活性成分另一侧的官能团与塑封过程中使用的环氧树脂形成化学键合。其能够一定程度上提高芯片封装中多个关键界面的结合强度，防止工艺过程中分层、开裂；降低潮气等级数。
公开/授权文献:
- CN102412166A 一种半导体封装在塑封前的表面纳米膜处理方法 公开/授权日：2012-04-11
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |