基本信息:
- 专利标题： 基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法
- 申请号：CN201310351804.1 申请日：2013-08-13
- 公开(公告)号：CN103395571B 公开(公告)日：2016-05-11
- 发明人： 汪鵾 , 段兆祥 , 杨俊 , 柏琪星 , 唐黎民
- 申请人： 肇庆爱晟电子科技有限公司
- 申请人地址： 广东省肇庆市端州区睦岗镇堂下工业区
- 专利权人： 肇庆爱晟电子科技有限公司
- 当前专利权人： 肇庆爱晟电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省肇庆市端州区睦岗镇堂下工业区
- 代理机构： 广州新诺专利商标事务所有限公司
- 代理人： 华辉; 曹爱红
- 主分类号： B65D85/86
- IPC分类号： B65D85/86
摘要：
本发明涉及两种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，其中第一种方法都通过将热敏电阻芯片放置于托盘内进行排列，并对托盘进行整体包装运输，使客户在收到热敏电阻芯片后通过简单定向转移即可进行机械邦定；第二种方法通过将热敏电阻芯片放置于托盘内完成排列，并通过蓝膜进行定向转移，最后进行整体包装运输，该方法使客户在收到热敏电阻芯片后即可直接进行机械封装，本发明所述的方法节约了终端客户重新对热敏电阻芯片进行排列和对位的时间，提高了生产效率。
公开/授权文献:
- CN103395571A 基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法 公开/授权日：2013-11-20