基本信息:
- 专利标题： 一种Z向互连印制电路板及其制作方法
- 申请号：CN201210287696.1 申请日：2012-08-13
- 公开(公告)号：CN103596384B 公开(公告)日：2017-02-22
- 发明人： 黄勇 , 陈正清 , 朱兴华 , 吴会兰
- 申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
- 专利权人： 北大方正集团有限公司,珠海方正科技高密电子有限公司,珠海方正印刷电路板发展有限公司,方正信息产业控股有限公司
- 当前专利权人： 北大方正集团有限公司,珠海方正科技高密电子有限公司珠海方正印刷电路板发展有限公司北大方正信息产业集团有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
- 代理机构： 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理人： 黄志华
- 主分类号： H05K3/40
- IPC分类号： H05K3/40 ; H05K1/11
摘要：
本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种Z向互连印制电路板及其制作方法，以解决高板厚/孔径比的多层印制电路板的制作困难的问题。本发明实施例的方法包括在多层线路板上制作至少一个导通孔，以及制作含有至少一个与导通孔对应的组合连接孔的组合连接板；将所述组合连接板与所述多层线路板交替放置并进行预贴合处理；其中，预贴合处理后组合连接孔与对应的导通孔重叠。由于采用了在各多层线路板上制作导通孔，使用组合连接板将多层线路板连接的方法，避免了高层板钻孔和电镀的困难，从而提高了高层板的可加工性。
公开/授权文献:
- CN103596384A 一种Z向互连印制电路板及其制作方法 公开/授权日：2014-02-19
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/40 | .用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件 |