基本信息:
- 专利标题： 一种板上芯片的基板及其制造工艺
- 申请号：CN201310340146.6 申请日：2013-08-06
- 公开(公告)号：CN104347780B 公开(公告)日：2018-12-04
- 发明人： 刘云 , 王峰
- 申请人： 惠州市华阳光电技术有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市东江高新科技开发区上霞北路1号
- 专利权人： 惠州市华阳光电技术有限公司
- 当前专利权人： 惠州市华阳光电技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市东江高新科技开发区上霞北路1号
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 魏晓波
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L33/62
摘要：
本发明提供了一种板上芯片的基板制造工艺，其包括以下步骤：在基材上设置绝缘层；对绝缘层进行刻蚀以形成线路；设置包括具有连接部分和延伸部分的电镀引线；对所述基板进行电镀处理；利用刻蚀工艺将所述延伸部分消除。本发明提供的板上芯片的基板制造工艺，因为其将位于基板底部边缘附近的电镀引线的延伸部分进行了腐蚀，使此部分被消除，从而避免了电镀引线与铜座之间发生放电的现象，消除了对板上芯片的最大通电电压的限制，提高了抗高压特性，使得LED灯的照明效果得到了进一步的提升。本发明还提供了利用此制造工艺制得的一种板上芯片的基板。
公开/授权文献:
- CN104347780A 一种板上芯片的基板及其制造工艺 公开/授权日：2015-02-11