基本信息:
- 专利标题： 一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具
- 申请号：CN201910594218.7 申请日：2019-07-03
- 公开(公告)号：CN110449682B 公开(公告)日：2021-09-21
- 发明人： 朱利军
- 申请人： 苏州工业园区职业技术学院
- 申请人地址： 江苏省苏州市工业园区独墅湖高等教育区若水路1号
- 专利权人： 苏州工业园区职业技术学院
- 当前专利权人： 苏州工业园区职业技术学院
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市工业园区独墅湖高等教育区若水路1号
- 代理机构： 苏州广正知识产权代理有限公司
- 代理人： 王艳
- 主分类号： B23K1/08
- IPC分类号： B23K1/08 ; B23K3/08 ; B23K101/36
摘要：
本发明公开了一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具，包括：载板、CPU定位板、散热铜箔定位板、压板和压块。通过上述方式，本发明CPU散热铜箔贴片回流焊治具，通过采取独立定位的马氏体不锈钢材质的CPU定位板，能最大限度的避免定位板的热变形，CPU定位板底部边缘和载板CPU槽的槽口边缘设置接触斜面结构，增加定位精度，同时在CPU定位板的上表面开有导流槽，让溢出的多余锡膏流入导流槽，避免在打开治具时和CPU外壳产生粘连破坏完成品，通过马氏体不锈钢材质的散热铜箔定位板对铜箔进行定位，在反复加热的过程中能最大限度的减小热变形，增加加工精度，提高成品率。
公开/授权文献:
- CN110449682A 一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具 公开/授权日：2019-11-15
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K1/00 | 钎焊，如硬钎焊或脱焊 |
| --------B23K1/08 | .用浸入熔融钎料的方式钎焊 |