基本信息:
- 专利标题： 一种新型固晶薄膜
- 申请号：CN201910933402.X 申请日：2019-09-29
- 公开(公告)号：CN110660770B 公开(公告)日：2021-10-08
- 发明人： 崔成强 , 杨斌 , 叶怀宇 , 张国旗
- 申请人： 深圳第三代半导体研究院
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1088号台州楼
- 专利权人： 深圳第三代半导体研究院
- 当前专利权人： 南方科技大学
- 当前专利权人地址： 518000 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号
- 代理机构： 北京华创智道知识产权代理事务所
- 代理人： 彭随丽
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; B82Y30/00
摘要：
本发明公开一种新型固晶薄膜，其特征在于：包括纳米金属粉末、抗氧化剂、助焊剂、稳定剂、活性剂；所述纳米金属粉末含量为40‑95.0wt.％、抗氧化剂含量为1–50wt.％、助焊剂含量为1‑50.0wt.％，助焊剂、稳定剂和活性剂总量≤10.0wt.％。采用纳米金属粉末、抗氧化剂、助焊剂等材料混合压制成膜，可实现高散热、厚度均匀、很好的控制固晶层的平整度，在不影响半导体封装互连模块电气性能前提下，实现低温条件下固晶、互连，且可满足小间距、大功率、高温高压等条件下的使用。所述固晶薄膜可在电力电子应用、IGBT封装、光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装等领域使用。
公开/授权文献:
- CN110660770A 一种新型固晶薄膜 公开/授权日：2020-01-07
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |