基本信息:
- 专利标题： 计算机可读介质
- 申请号：CN202011419885.0 申请日：2015-05-26
- 公开(公告)号：CN112530828B 公开(公告)日：2025-03-28
- 发明人： C·D·富凯 , B·卡斯川普 , A·J·登鲍埃夫 , J·C·H·缪尔肯斯 , J·B·卡瓦纳 , J·P·库门 , N·卡伦
- 申请人： ASML荷兰有限公司
- 申请人地址： 荷兰维德霍温
- 专利权人： ASML荷兰有限公司
- 当前专利权人： ASML荷兰有限公司
- 当前专利权人地址： 荷兰维德霍温
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 张启程
- 优先权： 62/010,221 2014.06.10 US 62/023,589 2014.07.11 US
- 分案原申请号： CN201580031822.9 2015.05.26
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66 ; G03F7/20 ; G06F30/20 ; G06F30/398
摘要：
本文公开了一种计算机可读介质，所述计算机可读介质上记录有指令，所述指令配置成使计算机系统至少：获得关于来自设计布局的一部分的热点的信息，所述设计布局将由器件制造过程处理到衬底上；针对所述热点确定所述器件制造过程的处理参数的取值范围，其中在所述处理参数的值位于所述取值范围以外时，使用所述器件制造过程从所述热点形成缺陷；获得所述处理参数的实际值；使用所述实际值确定或预测使用所述器件制造过程从所述热点形成的缺陷的存在、存在概率、特性或从其中选择的组合。
公开/授权文献:
- CN112530828A 计算机可读介质 公开/授权日：2021-03-19
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/66 | .在制造或处理过程中的测试或测量 |