基本信息:
- 专利标题： 硅片测试方法和硅片测试系统
- 申请号：CN202411810615.0 申请日：2024-12-10
- 公开(公告)号：CN119846263A 公开(公告)日：2025-04-18
- 发明人： 杨凡 , 张婉婉 , 苏鸿飞
- 申请人： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
- 专利权人： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
- 当前专利权人： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
- 代理机构： 北京布瑞知识产权代理有限公司
- 代理人： 张帆
- 主分类号： G01Q60/30
- IPC分类号： G01Q60/30 ; G01Q60/38 ; H01L21/66
摘要：
本申请提供了一种硅片测试方法，所述方法包括：执行标样测试，以得到标样测试数据；所述标样测试在标样载台上执行；在所述标样测试数据指示不需要更换探针的情况下，执行样品测试，以得到样品测试数据；所述样品测试在样品载台上执行；其中，所述标样的尺寸小于所述样品的尺寸，所述标样载台的尺寸小于所述样品载台的尺寸。本申请通过标样测试数据来判断探针状态，并在探针状态符合要求时继续进行样品测试，通过对探针状态进行监控，提升样品测试的准确性。标样测试可以在较小范围内完成，节省了时间和空间，提高了测试效率。