基本信息:
- 专利标题： 基于光刻正胶的扇出封装检测方法及系统
- 申请号：CN202511131238.2 申请日：2025-08-13
- 公开(公告)号：CN120637263A 公开(公告)日：2025-09-12
- 发明人： 王强强 , 徐晨龙 , 位亮亮
- 申请人： 江苏中科智芯集成科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房
- 专利权人： 江苏中科智芯集成科技有限公司
- 当前专利权人： 江苏中科智芯集成科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房
- 代理机构： 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 孙鑫蔚
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66 ; G03F7/30
摘要：
本发明涉及封装检测技术领域，尤其涉及一种基于光刻正胶的扇出封装检测方法及系统，包括对光刻正胶显影区域进行单元划分，获得多个显影单元；对每个显影单元刻蚀后的铜柱阵列进行三维轮廓扫描，获取铜柱阵列的尺寸特征参数；采集每个显影单元的线路电镀图像，并对其进行微观特征识别，获得微观特征参数；针对每个显影单元，将尺寸特征参数和微观特征参数分别与对应的预设质量标准进行对比分析，当尺寸特征参数和微观特征参数中任一项超出预设质量标准，生成超标特征集；对超标特征集进行质量评估，获得每个显影单元对应的质量评分；实现对显影区域的局部缺陷精准定位，避免误判或漏检的情况。
公开/授权文献:
- CN120637263B 基于光刻正胶的扇出封装检测方法及系统 公开/授权日：2025-10-10
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/66 | .在制造或处理过程中的测试或测量 |