基本信息:
- 专利标题： 芯片封装基板
- 专利标题（英）：Chip package base board
- 申请号：CN01140355.1 申请日：2001-12-10
- 公开(公告)号：CN1225022C 公开(公告)日：2005-10-26
- 发明人： 林蔚峰 , 吴忠儒 , 蔡进文
- 申请人： 矽统科技股份有限公司
- 申请人地址： 台湾省新竹科学园区
- 专利权人： 矽统科技股份有限公司
- 当前专利权人： 矽统科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 台湾省新竹科学园区
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 何炯年
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12
摘要：
一种芯片封装基板，主要将封装基板的连结区予以缩小，使得基板的封装区和外框区之间的间隙槽的长度增大，使封装基板在进行切单动作时，其封装区可避免龟裂或崩角等的毁损情形。通过封装基板的外框区上增设线路层，以减小外框区的表面与封装区的表面彼此间的落差，在进行压模过程时，避免溢胶或压伤基板的情形。
公开/授权文献:
- CN1426102A 晶片封装基板 公开/授权日：2003-06-25
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |