基本信息:
- 专利标题： 晶片封装基板
- 专利标题（英）：Chip package base board
- 申请号：CN01140355.1 申请日：2001-12-10
- 公开(公告)号：CN1426102A 公开(公告)日：2003-06-25
- 发明人： 林蔚峰 , 吴忠儒 , 蔡进文
- 申请人： 矽统科技股份有限公司
- 申请人地址： 台湾省新竹科学园区
- 专利权人： 矽统科技股份有限公司
- 当前专利权人： 矽统科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 台湾省新竹科学园区
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人： 刘朝华
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12
摘要：
一种晶片封装基板，主要将封装基板的连结区予以缩小，使得基板的封装区和外框区之间的间隙槽的长度增大，使封装基板在进行切军动作时，其封装区可避免龟裂或崩角等的毁损情形。通过封装基板的外框区上增设线路层，以减小外框区的表面与封装区的表面彼此间的落差，在进行压模过程时，避免溢胶或压伤基板的情形。
摘要（英）：
The chip package base board has reduced binding area and thus increased gap slot between the packing area and the outer frame area of the base board. When the package base board is cut, chap, corner break and other damage may be avoided. The outer frame area of the package base board has increased line layer to reduce the fall head between the surface of the outer frame area and the surface of package area, and this can avoid glue overflow and damage to based board during molding.
公开/授权文献:
- CN1225022C 芯片封装基板 公开/授权日：2005-10-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |