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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
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50 |
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C07D杂环化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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33 |
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C07C无环或碳环化合物
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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29 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C07K肽
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C01B非金属元素；其化合物
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B01D分离
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21 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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20 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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17 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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17 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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16 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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G02B光学元件、系统或仪器
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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