| 1 |
C08L高分子化合物的组合物
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265 |
| 2 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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223 |
| 3 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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107 |
| 4 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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85 |
| 5 |
C07C无环或碳环化合物
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78 |
| 6 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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76 |
| 7 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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59 |
| 8 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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50 |
| 9 |
A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
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33 |
| 10 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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28 |
| 11 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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27 |
| 12 |
C07D杂环化合物
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26 |
| 13 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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25 |
| 14 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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22 |
| 15 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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22 |
| 16 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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20 |
| 17 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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17 |
| 18 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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16 |
| 19 |
B01D分离
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13 |
| 20 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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12 |
