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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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132 |
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C07C无环或碳环化合物
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113 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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90 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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89 |
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C08L高分子化合物的组合物
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84 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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83 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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74 |
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C07D杂环化合物
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73 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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41 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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41 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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34 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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33 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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30 |
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C01B非金属元素；其化合物
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29 |
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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B01D分离
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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27 |
