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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C07D杂环化合物
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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C04B石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
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C07C无环或碳环化合物
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B29C塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
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C01D碱金属,即锂、钠、钾、铷、铯或钫的化合物
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C07K肽
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08J加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C22B金属的生产或精炼;原材料的预处理
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C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
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G16C计算化学;化学信息学;计算材料科学
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H03H阻抗网络,例如谐振电路;谐振器
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