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北京嘉和天工知识产权代理事务所

成立久
涉外多
综合排名:93
7.3 机构状态:正常
代理专利:5620
地址:北京市朝阳区八里庄西里98号住邦2000商务中心3号楼1201室

基本信息

获得资格时间 2003-04-23
代理案件 5620 排名:1052
授权率 67.00% 排名:909
平均授权时间 52.33个月 排名:257
质量评分 66.2 排名:74

代理人团队

代理人总数 9人
专业分类
化学2
化学工程1
有机化学2
机械工程1
核物理1
电子1
金属学及金属材料1

主要代理人列表

姓名 擅长领域 专利申请量 发明专利授权率 质量评分 PCT专利数 平均授权时间 综合评价
李慧 A23G 25 47.00% 43.7 16 0.0个月
5.9
甘玲 C09K 1395 65.00% 41.6 584 0.0个月
5.8
严慎 G06F 4169 65.00% 39.5 1058 0.0个月
5.7
缪策 C09K 507 70.00% 35.6 234 0.0个月
5.3
支媛 G06F 562 62.00% 31.5 102 0.0个月
5.0
孙怡 G06F 256 63.00% 30.7 0 0.0个月
5.0
王维 G06F 736 80.00% 30.5 170 0.0个月
5.0
张丽 C09K 39 0.00% 22.0 1 0.0个月
4.2
赵迪 G06F 29 0.00% 3.0 0 0.0个月
1.6
张雪燕 414 0.00% 0.0 0 0.0个月
0.0

主要客户

客户构成: 企业 513学校 20科研院所 8
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数 主要代理人
纬创资通股份有限公司 1556 910 633 14 0 严慎,支媛,孙怡
启碁科技股份有限公司 473 350 123 3 0 严慎,支媛,王维
林肯环球股份有限公司 278 259 4 16 207 严慎,支媛,张雪燕
洲际大品牌有限责任公司 218 172 4 42 138 甘玲,缪策,严慎
纬创资通(昆山)有限公司 178 142 36 0 0 严慎,孙怡,支媛
英特尔公司 158 158 0 0 155 严慎
纬创资通(中山)有限公司 150 109 41 0 0 严慎,支媛,孙怡
江苏和成显示科技股份有限公司 124 124 0 0 0 甘玲,李慧,缪策
江苏和成显示科技有限公司 120 119 1 0 0 缪策,甘玲,张丽
卡夫食品研究和开发股份有限公司 100 64 0 36 61 甘玲,缪策,严慎
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数 主要代理人
加利福尼亚大学董事会 18 18 0 0 18 缪策,甘玲,张丽
卡内基梅隆大学 5 5 0 0 3 严慎,甘玲,缪策
威廉马什莱斯大学 4 4 0 0 4 甘玲
德克萨斯A&M大学系统 3 3 0 0 2 甘玲,缪策
莱斯大学 3 7 0 0 7 甘玲
德克萨斯大学体系董事会 2 2 0 0 1 严慎,王维
由退伍军人事务部代表的美利坚合众国 2 2 0 0 2 甘玲
迈阿密大学 2 2 0 0 2 甘玲
共和理工学院 1 1 0 0 1 甘玲,缪策
利兹大学 1 1 0 0 1 严慎
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数 主要代理人
昆士兰医学研究所理事会 7 9 0 0 9 甘玲,缪策
印度德里技术研究院 6 6 0 0 1 严慎,支媛
新普利投资有限公司 6 6 0 0 1 严慎,支媛
阿勒格尼-辛格研究所 3 3 0 0 2 甘玲,缪策
南京大学-南京生物医药研究院 1 0 1 0 0 严慎
国家农艺研究院 1 1 0 0 1 甘玲,缪策
大众饼干公司 1 21 0 2 19 甘玲,缪策,严慎
高等农艺科学学院 1 1 0 0 1 甘玲,缪策

数据统计

专利类型统计

发明专利 实用新型 外观设计
3861 895 864

地域分布(中国)

省份 申请量 发明专利 实用新型 外观设计
江苏省 392 371 21 0
广东省 172 117 47 8
香港 149 69 13 67
北京市 93 59 10 24
天津市 9 9 0 0
上海市 7 7 0 0
重庆市 7 1 6 0
四川省 5 3 2 0
黑龙江省 5 4 1 0
辽宁省 4 4 0 0

技术领域分析

领域排名 技术领域 专利数量
1 G06F 电数字数据处理(基于特定计算模型的计算机系统入G06N) 758
2 H01Q 天线,即无线电天线(微波加热用辐射器或天线入H05B6/72) 265
3 H05K 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 257
4 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用 210
5 B23K 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工(用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C23/22;用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D19/08;用浸入方式的铸造入B22D23/04;用烧结金属粉末制造复合层入B22F7/00;机床上的仿形加工或控制装置入B23Q;不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C;燃烧器入F23D) 189
6 A23G 可可;可可制品,例如巧克力;可可或可可制品的代用品;糖食;口香糖;冰淇淋;其制备 176
7 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件 166
8 H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器 116
9 A61K 医用、牙科用或梳妆用的配制品(专门适用于将药品制成特殊的物理或服用形式的装置或方法A61J3/00;空气除臭,消毒或灭菌,或者绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面,或材料的使用入A61L;肥皂组合物入C11D) 109
10 G02B 光学元件、系统或仪器 101
11 H04L 数字信息的传输,例如电报通信(电报和电话通信的公用设备入H04M) 101
12 A61B 诊断;外科;鉴定(分析生物材料入G01N,如G01N33/48) 90
13 G02F 通过改变其中涉及的元件的介质的光学性质来控制光的光学器件或装置;非线性光学元件;光的变频;光学逻辑元件;光学模拟/数字转换器。 88
14 H04N 图像通信,如电视 88
15 H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类) 73
16 F16M 非专门用于其他类目所包含的发动机、机器或设备的框架、外壳或底座;机座;支架 55
17 C07D 杂环化合物(高分子化合物入C08) 53
18 H04B 传输 51
19 C07C 无环或碳环化合物(高分子化合物入C08;有机化合物的电解或电泳生产入C25B3/00,C25B7/00) 48
20 H01H 电开关;继电器;选择器;紧急保护装置(接触电缆入H01B7/10;电解式自断续器入H01G9/18;紧急保护电路装置入H02H;无触点电子开关入H03K17/00) 46