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33. 发明专利

JP2016111372A デスミア処理装置审中-公开
标题翻译： DESMEAR加工设备
公开(公告)号：JP2016111372A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2016061148
申请日：2016-03-25
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：廣瀬賢一 , 堀部大輝 , 羽生智行 , 遠藤真一
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0766 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H05K2203/1509 , H05K3/227 , H05K3/26
摘要：【課題】無機物質および有機物質のいずれに起因するスミアであっても確実に除去することができ、廃液処理が必要な薬品を用いることが不要なデスミア処理装置を提供する。【解決手段】フィラーが含有された樹脂よりなる絶縁層と導電層とが積層されてなり、前記絶縁層を貫通する貫通孔が形成された配線基板材料のデスミア処理装置において、前記配線基板材料に対して、波長220nm以下の紫外線を照射する紫外線照射処理部と、この紫外線照射処理部によって紫外線照射処理された配線基板材料に物理的振動を与える物理的振動処理部と、この物理的振動処理部によって振動処理された配線基板材料に水を噴射するノズルを備えたリンス処理部とを有することを特徴とする。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够可靠地去除由无机材料和有机材料引起的污迹的去污处理装置，而不需要使用化学品需要废液处理。解决方案：一种布线基板材料的去污处理装置，其由层叠由包括填料和导电层的树脂制成的绝缘层，并且形成穿透绝缘层的穿透孔的绝缘层包括：辐射波长为220nm的紫外线的紫外线辐射处理部，或对布线基板材料少; 物理振动处理部，对由所述紫外线辐射处理部进行的紫外线照射进行所述布线基板材料的物理振动; 冲洗处理部，其包括用于将水喷射到所述布线基板材料的喷嘴，以进行由所述物理振动处理部件处理的振动。选择的图示：图3

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