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1. 发明专利

JPWO2018008365A1 光洗浄処理装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018008365A1
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017022318
申请日：2017-06-16
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：吉原啓太 , 廣瀬賢一
IPC分类号： B29C59/02 , H01L21/027 , B29C33/72
摘要：本発明は、石英ガラスよりなるテンプレートの表面の洗浄処理を短時間で実行することができる光洗浄処理装置を提供することを目的とする。本発明の光洗浄処理装置は、ナノインプリントに用いられる石英ガラスよりなるテンプレートの表面を紫外線によって洗浄処理する光洗浄処理装置であって、処理対象であるテンプレートが配置され、処理用ガスが供給される処理室を形成する処理室形成材と、前記処理室に配置された前記テンプレートに間隙を介して対向して設けられた、紫外線を透過する窓部材を有する筐体と、前記筐体内に配置された、前記テンプレートに前記窓部材を介して紫外線を照射する紫外線光源と、前記テンプレートを加熱する加熱手段とを備えてなることを特徴とする。

2. 发明专利

JP6394651B2 基板の貼り合わせ方法およびマイクロチップの製造方法有权
公开(公告)号：JP6394651B2
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：JP2016140138
申请日：2016-07-15
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：竹元史敏 , 鈴木信二 , 酒井基裕 , 廣瀬賢一
IPC分类号： B01J19/00 , B29C65/14 , G01N37/00
CPC分类号： B01J19/00 , B29C65/02 , B32B37/06 , G01N37/00

3. 发明专利

JP6156536B2 デスミア処理装置有权
公开(公告)号：JP6156536B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2016061149
申请日：2016-03-25
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：廣瀬賢一 , 堀部大輝 , 羽生智行 , 遠藤真一
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/26
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0766 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H05K2203/1509 , H05K3/227 , H05K3/26

4. 发明专利

JP2015111611A アッシング方法およびアッシング装置有权
标题翻译：抛光方法和抛光装置
公开(公告)号：JP2015111611A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：JP2013252844
申请日：2013-12-06
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：廣瀬賢一 , 堀部大輝
IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/31138 , G03F7/427 , H01L21/67028 , H01L21/67115
摘要：【課題】被処理物に対して所要のアッシング処理を確実に行うことができるアッシング方法およびアッシング装置を提供する。【解決手段】本発明のアッシング方法は、真空紫外線を透過する光透過窓に対向するよう配置された被処理物に対して、前記光透過窓と前記被処理物との間隙に活性種源を含む処理用ガスを供給しながら、前記光透過窓を介して真空紫外線を照射する工程を有し、前記光透過窓と前記被処理物との間隙は1mm以下であり、前記間隙を流通する前記処理用ガスの流速が1〜100mm/secに制御されることを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够对被处理物体可靠地进行灰化的灰化方法和灰化装置。解决方案：灰化方法具有通过透光窗将真空紫外线照射到被布置成面对透射真空紫外线的透光窗，同时在透光窗和处理物之间的间隙中提供含有活性物质源的处理气体。光透射窗与加工对象之间的间隙为1mm以下，通过间隙分布的处理气体的流量被控制为1-100mm /秒。

5. 发明专利

JP6888624B2 光洗浄処理装置有权
公开(公告)号：JP6888624B2
公开(公告)日：2021-06-16
申请号：JP2018525998
申请日：2017-06-16
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：吉原啓太 , 廣瀬賢一
IPC分类号： B29C59/02 , B29C33/72

6. 发明专利

JP2017187596A 表面処理方法およびマスク並びに表面処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017187596A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016075761
申请日：2016-04-05
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：廣瀬賢一
IPC分类号： G03F7/20 , G03F1/38
CPC分类号： G03F1/38 , G03F7/20
摘要：【課題】真空紫外光を利用した被処理物の表面処理を高い解像度で効率よく行うことのできる表面処理方法および当該表面処理方法において用いられるマスク並びに表面処理装置を提供すること。【解決手段】酸素の存在下において、光透過性基板の表面にパターン化された遮光部が形成されたマスクを介して、真空紫外光を被処理物に照射することにより、当該被処理物の表面に特定の表面変性領域を形成するに際して、マスクとして、光透過性基板における透光部を形成する領域の厚さが、遮光部が形成された領域の厚さより小さいもの、もしくは、遮光部の表面レベルと、遮光部に隣接する透光部の表面レベルとの差が1μm以上であるものが用いられる。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6142797B2 光照射装置有权
公开(公告)号：JP6142797B2
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：JP2013270905
申请日：2013-12-27
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：廣瀬賢一
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/3065 , B08B7/00 , H01L21/304
CPC分类号： B08B7/0057 , H01L21/31138

8. 发明专利

JP2015126162A 光照射装置有权
公开(公告)号：JP2015126162A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013270905
申请日：2013-12-27
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：廣瀬賢一
IPC分类号： H01L21/3065 , B08B7/00 , H01L21/027 , H01L21/304
CPC分类号： B08B7/0057 , H01L21/31138
摘要：【課題】処理室において必要とされる雰囲気を確保することができ、従って被処理物を効率よく短時間で処理することのできる光照射装置を提供すること。【解決手段】光照射装置は、処理室に対して、活性種源を含有する処理用ガスを供給する処理用ガス供給手段、およびランプ室に対して、ランプ室雰囲気用ガスを供給するランプ室雰囲気用ガス供給手段が設けられており、前記ランプ室は、ランプ室用筺体の開口部が、ランプ室用シール部材を介して光透過性窓によって閉塞されることにより、当該光透過性窓の一面側に形成されており、前記処理室は、処理室用筺体の開口部が、前記光透過性窓によって閉塞されることにより、当該光透過性窓の他面側に形成されていることを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够确保处理室中所需的气氛，从而能够在短时间内有效地加工工件的光照射装置。解决方案：光照射装置设置有处理气体供应装置，用于供应处理含有活性物质源的气体到处理室，以及灯室气氛气体供应装置，用于将灯室气氛气体供应到灯室。当灯室的开口由灯室的密封构件被透光窗封闭时，灯室形成在透光窗的一侧。当用于处理室的壳体的开口被透光窗封闭时，处理室形成在透光窗的另一侧上。

9. 发明专利

JP2015119126A 配線基板材料のデスミア処理方法、配線基板材料の製造方法および複合絶縁層形成材料有权
标题翻译：接线板材料的去除方法，接线板材料的制造方法和复合绝缘层形成材料
公开(公告)号：JP2015119126A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2013263285
申请日：2013-12-20
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：廣瀬賢一 , 和佐本真 , 遠藤真一
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/0055 , B32B27/06 , B32B3/266 , C09D133/02 , C09D163/00 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/28 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K2203/0285 , H05K2203/095 , H05K2203/308
摘要：【課題】複雑な工程が不要で、絶縁層に形成された貫通孔の内部に対して十分なデスミア処理を行うことができると共に、適度な表面粗度を有する絶縁層が得られる配線基板材料のデスミア処理方法、このデスミア処理方法に供される配線基板材料の製造方法、およびこの製造方法に用いられる複合絶縁層形成材料を提供する。【解決手段】導電層上にフィラーが含有された樹脂よりなる絶縁層が積層されてなる配線基板材料のデスミア処理方法であって、絶縁層を厚み方向に貫通するホールを形成するホール形成工程と、このホール形成工程を経由した配線基板材料をラジカルによって処理するデスミア処理工程とを有し、デスミア処理工程に供される配線基板材料には、当該絶縁層上に消耗性レジスト層が形成されており、この消耗性レジスト層は、デスミア処理工程において消耗される樹脂よりなることを特徴とする。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够充分地将形成在绝缘层中的通孔的内部去除的布线基板材料的脱模方法，而不需要复杂的工艺，并且制造具有适当的表面粗糙度的绝缘层，以及提供了制造方法中使用的布线基板材料的制造方法以及在制造方法中使用的复合绝缘层形成材料。解决方案：层叠由含有填料的树脂构成的绝缘层的布线基板材料的脱模方法在导电层上包括用于在厚度方向上形成穿透绝缘层的孔的孔形成步骤，以及用于通过自由基通过孔形成步骤来处理布线板材料的去硅化步骤。在供给到除蜡工序的配线基板材料上形成有衰弱的抗蚀剂层，并且该抗衰老抗蚀剂层由在脱蜡工序中消耗的树脂构成。

10. 发明专利

JP2021011407A 光分解方法および装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021011407A
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2019126751
申请日：2019-07-08
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：竹元史敏 , 相浦良徳 , 森本幸裕 , 廣瀬賢一 , 菱沼宣是 , 平本立躬
IPC分类号： B01D53/047 , C01B32/50 , C01B32/40
摘要：【課題】地球温暖化を抑制するための光分解方法であるとともに、同時にNOXを発生させることのない新しい方法と装置を提供する。【解決手段】誘電体バリア放電を利用した光源20から放射されるエキシマ光を二酸化炭素を含む処理対象ガスに照射することで、二酸化炭素を一酸化炭素に変化させる、光分解方法。【選択図】図1

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