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1. 发明专利

JP6597323B2 紫外線処理装置および紫外線処理方法有权
公开(公告)号：JP6597323B2
公开(公告)日：2019-10-30
申请号：JP2016002324
申请日：2016-01-08
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：遠藤真一
IPC分类号： H05K3/26 , H05K3/42

2. 发明专利

JP6156536B2 デスミア処理装置有权
公开(公告)号：JP6156536B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2016061149
申请日：2016-03-25
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：廣瀬賢一 , 堀部大輝 , 羽生智行 , 遠藤真一
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/26
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0766 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H05K2203/1509 , H05K3/227 , H05K3/26

3. 发明专利

JP2017015770A 光処理装置および光処理方法审中-公开
标题翻译：光学处理装置和光信息处理方法
公开(公告)号：JP2017015770A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015129075
申请日：2015-06-26
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：丸山俊 , 遠藤真一
IPC分类号： B08B7/00 , H01L21/3065 , H05K3/42 , G03F7/20
CPC分类号： B08B7/00 , G03F7/20 , H01L21/3065 , H05K3/42 , H05K3/46
摘要：【課題】簡便な構成でオゾン爆発を防止する。【解決手段】光処理装置は、紫外線を発する光源部と、被処理物体が、酸素を含む処理気体の雰囲気中で光源部から発せられた前記紫外線に曝される紫外線処理領域を有する処理部と、紫外線処理領域に酸素を含む処理気体を供給する給気部と、紫外線処理領域から処理気体を排出する排気部と、を備える。給気部は、紫外線処理領域に連通し、当該紫外線処理領域に処理気体を供給する給気路を備え、給気路は、紫外線処理領域に供給する前に処理気体を加熱する加熱空間を備える。【選択図】図1
摘要翻译：本发明的目的是防止爆炸臭氧利用简单的结构。一种光学处理设备包括：光源单元，其射出紫外线，处理对象，具有紫外线处理区域的处理单元被暴露于从光源单元发射的紫外线在处理含有氧气的气氛中包括用于供应含有氧气到UV处理区域的处理气体的气体供给单元，和用于从紫外线处理区排出所述处理气体的排气部。供给部与紫外线处理区连通，其包括用于供给处理气体，以紫外线处理区域的气体供给通路，空气供给通路上设置有加热空间的处理气体供给到紫外线处理区域之前加热。点域1

4. 发明专利

JP2016152358A 光処理装置および光処理方法审中-公开
标题翻译：光学处理设备和光学处理方法
公开(公告)号：JP2016152358A
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：JP2015029895
申请日：2015-02-18
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：丸山俊 , 堀部大輝 , 遠藤真一
IPC分类号： H01L21/027 , H05K3/42
摘要：【課題】基板内での処理むらを抑制する。【解決手段】光処理装置は、光を発する光源部10と、前記光源部10から発せられた光に被処理物体Wが曝される処理部20とを備え、前記処理部20が、前記被処理物体Wが保持されて処理気体の雰囲気中で前記光に曝される処理領域R1と、前記処理気体が前記光に曝されながら通過して前記処理領域へと向かう、前記被処理物体の配置が禁止された準備領域R2であって、前記光源部に対向した底面が、前記被処理物体の前記光源部に対向した表面に較べて該光源部から離れている準備領域R2と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供可以抑制基板处理不均匀性的光学处理装置和方法。解决方案：光学处理装置包括用于发光的光源部分10和处理部分20，其中处理目标对象 W暴露于从光源部10发出的光。处理部20具有处理对象物W被处理区域R1，处理对象物W在处理气体气氛下被保持并暴露于光，并且处理区域R2中的处理气体在被曝光的同时，在处理对象物被曝光的同时被传送到处理区域，与处理对象物体的表面相比，与光源部分相对的光源部分的面向对面的底面光源部分。图1

5. 发明专利

JP2016146385A 光処理装置および光処理方法有权
标题翻译：光学处理器和光学处理方法
公开(公告)号：JP2016146385A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2015022099
申请日：2015-02-06
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：丸山俊 , 堀部大輝 , 羽生智行 , 遠藤真一
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/42 , H05K3/26 , H01L21/304
摘要：【課題】基板内での処理むらを抑制する。【解決手段】光処理装置は、光を発する光源部と、前記光源部から発せられた光に被処理物体が曝される処理部とを備え、前記処理部が、前記被処理物体が保持されて処理気体の雰囲気中で前記光に曝される処理領域と、前記処理気体が前記光に曝されながら通過して前記処理領域へと向かう、前記被処理物体の配置が禁止された準備領域と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：抑制基板内的处理不均匀。解决方案：光学处理器包括：用于发光的光源部分; 以及处理部，其中被处理物体暴露于从光源部发射的光。处理部包括：处理区域，其中待处理物体在处理气体的气氛中保持并暴露于光; 以及制剂区域，其中处理气体暴露于光和处理区域的头部以及待处理物体的布置被禁止。图1

6. 发明专利

JP6672895B2 配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6672895B2
公开(公告)日：2020-03-25
申请号：JP2016041522
申请日：2016-03-03
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：羽生智行 , 遠藤真一
IPC分类号： H05K3/26 , H05K3/00 , H05K3/42

7. 发明专利

JP6507701B2 光処理装置および光処理方法有权
公开(公告)号：JP6507701B2
公开(公告)日：2019-05-08
申请号：JP2015029895
申请日：2015-02-18
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：丸山俊 , 堀部大輝 , 遠藤真一
IPC分类号： H01L21/027 , B08B7/00 , H05K3/42

8. 发明专利

JP2017017070A 光処理装置および光処理方法审中-公开
标题翻译：光学处理装置和光信息处理方法
公开(公告)号：JP2017017070A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015129074
申请日：2015-06-26
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：丸山俊 , 遠藤真一
IPC分类号： H05K3/26 , H01L21/027 , H01L21/304
摘要：【課題】簡便な構成で排ガス中のオゾン濃度を低減する。【解決手段】光処理装置は、紫外線を発する光源部と、被処理物体が、酸素を含む処理気体の雰囲気中で光源部から発せられた紫外線に曝される紫外線処理領域を有する処理部と、紫外線処理領域に酸素を含む処理気体を供給する給気部と、紫外線処理領域から装置外部に処理気体を排出する排気部と、を備える。排気部は、装置外部に連通し、当該紫外線処理領域から処理気体を排出する排気路を備え、排気路は、装置外部に排出する前に処理気体を加熱する加熱空間を備える。【選択図】図1
摘要翻译：本发明的一个目的是减少在排气中的臭氧浓度以简单的结构。一种光学处理设备包括发射紫外线的光源部，和具有所述处理对象的处理单元，暴露于在处理含有氧气的气氛中从所述光源单元发射的紫外光UV处理区域， UV处理区域包括用于供应含氧的处理气体的气体供给部，和用于从消毒空间排出所述处理气体的装置外部的排气部分，所述。排气单元连通于装置，用于从紫外线处理区排出所述处理气体的排气通道的外侧，所述排气通道设置有一个加热空间用于加热排放到设备的外部前处理气体。点域1

9. 发明专利

JP2016111373A デスミア処理装置有权
标题翻译： DESMEAR加工设备
公开(公告)号：JP2016111373A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2016061149
申请日：2016-03-25
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：廣瀬賢一 , 堀部大輝 , 羽生智行 , 遠藤真一
IPC分类号： H05K3/26
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0766 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H05K2203/1509 , H05K3/227 , H05K3/26
摘要：【課題】無機物質および有機物質のいずれに起因するスミアであっても確実に除去することができ、廃液処理が必要な薬品を用いることが不要なデスミア処理装置を提供する。【解決手段】フィラーが含有された樹脂よりなる絶縁層と導電層とが積層されてなり、前記絶縁層を貫通する貫通孔が形成された配線基板材料のデスミア処理装置において、前記配線基板材料に対して、波長220nm以下の紫外線を照射する紫外線照射処理部と、この紫外線照射処理部によって紫外線照射処理された配線基板材料に物理的振動を与える物理的振動処理部と、この湿潤処理部によって湿潤処理された配線基板材料にエアーを噴射するノズルを備えた水分除去処理室とを有することを特徴とする。【選択図】図8
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够可靠地去除由无机材料和有机材料引起的污迹的去污处理装置，而不需要使用化学品需要废液处理。解决方案：一种布线基板材料的去污处理装置，其由层叠由包括填料和导电层的树脂制成的绝缘层，并且形成穿透绝缘层的穿透孔的绝缘层包括：辐射波长为220nm的紫外线的紫外线辐射处理部，或对布线基板材料少; 物理振动处理部，对由所述紫外线辐射处理部进行的紫外线照射进行所述布线基板材料的物理振动; 以及水分离去除处理室，其包括用于向布线基板材料注入空气的喷嘴，以进行由湿式处理部件湿式处理的涂布。图8

10. 发明专利

JP5874720B2 配線基板材料のデスミア処理方法、配線基板材料の製造方法および複合絶縁層形成材料有权
标题翻译：去污方法的布线板的材料，制造方法，和布线板材料的复合绝缘层形成材料
公开(公告)号：JP5874720B2
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：JP2013263285
申请日：2013-12-20
申请人：ウシオ電機株式会社
发明人：廣瀬賢一 , 和佐本真 , 遠藤真一
IPC分类号： H05K3/26 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/0055 , B32B27/06 , B32B3/266 , C09D133/02 , C09D163/00 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/28 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K2203/0285 , H05K2203/095 , H05K2203/308

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