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1. 发明专利

TWI676559B 具有基於色彩的線性三維擷取系統之材料施用器有权
简体标题：具有基于色彩的线性三维截取系统之材料施用器
公开(公告)号：TWI676559B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW103105674
申请日：2014-02-20
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：普斯大衛P , PRINCE, DAVID P.
IPC分类号： B41F15/40 , B41F15/14 , G06K9/20

2. 发明专利

TW201437043A 基於色彩的線性三維擷取系統及方法审中-公开
简体标题：基于色彩的线性三维截取系统及方法
公开(公告)号：TW201437043A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103105674
申请日：2014-02-20
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：普斯大衛P , PRINCE, DAVID P.
IPC分类号： B41F15/40 , B41F15/14 , G06K9/20
CPC分类号： H05K3/225 , G01B11/2509 , G01N21/95684 , H05K13/0469 , H05K13/08
摘要：用於捕獲三維影像資料以檢查、對準及操作材料施用器的系統和方法包括成像系統，成像系統經配置以捕獲電子基板的三維影像資料。成像系統包括一或更多照明組件，照明組件經配置以實質沿著第一軸且以一角度投射光譜至電子基板的表面。成像系統進一步包括影像感測組件，影像感測組件經配置以偵測自電子基板表面反射的光譜，影像感測組件包括投影平面。材料施用器包括耦接至成像系統的控制器。控制器經配置以控制成像系統的移動，及與影像感測組件通訊，以產生電子基板拓樸(topology)的三維影像。
简体摘要：用于捕获三维影像数据以检查、对准及操作材料施用器的系统和方法包括成像系统，成像系统经配置以捕获电子基板的三维影像数据。成像系统包括一或更多照明组件，照明组件经配置以实质沿着第一轴且以一角度投射光谱至电子基板的表面。成像系统进一步包括影像传感组件，影像传感组件经配置以侦测自电子基板表面反射的光谱，影像传感组件包括投影平面。材料施用器包括耦接至成像系统的控制器。控制器经配置以控制成像系统的移动，及与影像传感组件通信，以产生电子基板拓朴(topology)的三维影像。

3. 发明专利

TW201332410A 用於在基材上沉積材料的材料沉積系統审中-公开
简体标题：用于在基材上沉积材料的材料沉积系统
公开(公告)号：TW201332410A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101144750
申请日：2012-11-29
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：戴爾丹尼斯G , DOYLE, DENNIS G. , 普倫堤斯湯瑪斯C , PRENTICE, THOMAS C. , 馬妥羅巴斯A , MATTERO, PATSY A. , 普斯大衛P , PRINCE, DAVID P.
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： C23C24/02 , H01L21/6715 , H05K3/1241 , H05K2203/0126
摘要：揭示一種用於在電子基材上沉積材料的材料沉積系統。該材料沉積系統包括框架；耦接至該框架的支架系統；耦接至該支架系統且設以於該電子基材上沉積低黏性和半黏性材料點的沉積頭；及設以控制該材料沉積系統之操作(包括該支架系統和該沉積頭之操作)的控制器。該系統可以藉由移動該沉積頭而於該電子基材上沉積材料線或材料圖案，該沉積頭係沿著裝置軸排列，該裝置軸大致上不與該線或圖案的方向平行。進一步揭示其他的沉積系統和方法。
简体摘要：揭示一种用于在电子基材上沉积材料的材料沉积系统。该材料沉积系统包括框架；耦接至该框架的支架系统；耦接至该支架系统且设以于该电子基材上沉积低黏性和半黏性材料点的沉积头；及设以控制该材料沉积系统之操作(包括该支架系统和该沉积头之操作)的控制器。该系统可以借由移动该沉积头而于该电子基材上沉积材料线或材料图案，该沉积头系沿着设备轴排列，该设备轴大致上不与该线或图案的方向平行。进一步揭示其他的沉积系统和方法。

4. 发明专利

TW201330735A 於基板上沉積材料的方法审中-公开
简体标题：于基板上沉积材料的方法
公开(公告)号：TW201330735A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101144752
申请日：2012-11-29
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：戴爾丹尼斯G , DOYLE, DENNIS G. , 普倫堤斯湯瑪斯C , PRENTICE, THOMAS C. , 馬妥羅巴斯A , MATTERO, PATSY A. , 普斯大衛P , PRINCE, DAVID P.
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/18
CPC分类号： C23C24/02 , H05K3/1241 , H05K2203/0126 , H05K2203/161
摘要：揭示一種用於在電子基材上沉積材料的材料沉積系統。該材料沉積系統包括框架；耦接至該框架的支架系統；耦接至該支架系統且設以於該電子基材上沉積低黏性和半黏性材料點的沉積頭；及設以控制該材料沉積系統之操作(包括該支架系統和該沉積頭之操作)的控制器。該系統可以藉由移動該沉積頭而於該電子基材上沉積材料線或材料圖案，該沉積頭係沿著裝置軸排列，該裝置軸大致上不與該線或圖案的方向平行。進一步揭示其他的沉積系統和方法。
简体摘要：揭示一种用于在电子基材上沉积材料的材料沉积系统。该材料沉积系统包括框架；耦接至该框架的支架系统；耦接至该支架系统且设以于该电子基材上沉积低黏性和半黏性材料点的沉积头；及设以控制该材料沉积系统之操作(包括该支架系统和该沉积头之操作)的控制器。该系统可以借由移动该沉积头而于该电子基材上沉积材料线或材料图案，该沉积头系沿着设备轴排列，该设备轴大致上不与该线或图案的方向平行。进一步揭示其他的沉积系统和方法。

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