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1. 发明专利

TW200510580A 電解加工裝置及方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND METHOD 审中-公开
简体标题：电解加工设备及方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND METHOD
公开(公告)号：TW200510580A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：TW093111696
申请日：2004-04-27
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION , 森勇藏 MORI, YUZO
发明人：小嚴貴 KOBATA, ITSUKI , 當間康 TOMA, YASUSHI , 森勇藏 MORI, YUZO
IPC分类号： C25F , B23H
CPC分类号： C25F7/00 , C25F3/00 , H01L21/32115
摘要：本發明提供一種電解加工裝置，其能抑制於電化學加工期間不可避免地產生之氣體長成氣泡，藉此有效地防止於工件之表面中形成凹洞；該電解加工裝置包含：電極部(44)，其包含加工電極(76)及供電電極(78)，兩種電極皆具有至多1毫米之直徑、基板固持具(42)，其用以固持工件(W)、電源(46)，其用以在該加工電極及該供電電極之間施加電壓、流體供給部(72)，其用以在該電極部及該工件之間供給流體、及驅動器部(56,62)，其用於以一種方式相對彼此地移動該電極部及該工件，其中該方式係使得該加工電極通過該工件之加工表面中之每一點。
简体摘要：本发明提供一种电解加工设备，其能抑制于电化学加工期间不可避免地产生之气体长成气泡，借此有效地防止于工件之表面中形成凹洞；该电解加工设备包含：电极部(44)，其包含加工电极(76)及供电电极(78)，两种电极皆具有至多1毫米之直径、基板固持具(42)，其用以固持工件(W)、电源(46)，其用以在该加工电极及该供电电极之间施加电压、流体供给部(72)，其用以在该电极部及该工件之间供给流体、及驱动器部(56,62)，其用于以一种方式相对彼此地移动该电极部及该工件，其中该方式系使得该加工电极通过该工件之加工表面中之每一点。

2. 发明专利

TW200821071A 電解研磨用電解液及電解研磨方法 ELECTROLYTIC LIQUID FOR ELECTROLYTIC POLISHING AND ELECTROLYTIC POLISHING METHOD 审中-公开
简体标题：电解研磨用电解液及电解研磨方法 ELECTROLYTIC LIQUID FOR ELECTROLYTIC POLISHING AND ELECTROLYTIC POLISHING METHOD
公开(公告)号：TW200821071A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：TW096132404
申请日：2007-08-31
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：小寺章 KODERA, AKIRA , 當間康 TOMA, YASUSHI , 鈴木作 SUZUKI, TSUKURU , 齋藤孝行 SAITO, TAKAYUKI , 小嚴貴 KOBATA, ITSUKI
IPC分类号： B23H
CPC分类号： C25F3/22
摘要：本發明係提供一種用於電解研磨法的電解液,該電解研磨法可用低外加電壓來提供具有高平坦特性(flattening characteristics)的受加工表面,同時對於導電材料可確保有較高的加工速率(processing rate),而且可移除多餘的導電材料並且暴露阻障膜(barrier film)而不會造成碟形下陷(dishing)、腐蝕、或在阻障膜與金屬(導電材料)之界面處的蝕刻。用於電解研磨工件之表面導電材料的該電解液係包括一水溶液,而該水溶液含有至少一種有機酸或其鹽類、至少一種具有磺酸基的强酸、腐蝕抑制劑、以及水溶性高分子化合物。
简体摘要：本发明系提供一种用于电解研磨法的电解液,该电解研磨法可用低外加电压来提供具有高平坦特性(flattening characteristics)的受加工表面,同时对于导电材料可确保有较高的加工速率(processing rate),而且可移除多余的导电材料并且暴露阻障膜(barrier film)而不会造成碟形下陷(dishing)、腐蚀、或在阻障膜与金属(导电材料)之界面处的蚀刻。用于电解研磨工件之表面导电材料的该电解液系包括一水溶液,而该水溶液含有至少一种有机酸或其盐类、至少一种具有磺酸基的强酸、腐蚀抑制剂、以及水溶性高分子化合物。

3. 发明专利

TW200629392A 平坦化方法及平坦化裝置 FLATTENING METHOD AND FLATTENING APPARATUS 审中-公开
简体标题：平坦化方法及平坦化设备 FLATTENING METHOD AND FLATTENING APPARATUS
公开(公告)号：TW200629392A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：TW094145477
申请日：2005-12-21
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：當間康 TOHMA, YASUSHI , 齋藤孝行 SAITOH, TAKAYUKI , 鈴木作 SUZUKI, TSUKURU , 小寺章 KODERA, AKIRA , 和田雄高 WADA, YUTAKA , 小嚴貴 KOBATA, ITSUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C25F3/02 , C25F7/00 , H01L21/32115 , H01L21/32125 , H01L21/7684
摘要：一種平坦化方法，可對作為互連材料的金屬膜表面以充分高的處理速率平坦處理整個薄膜表面，即使該金屬膜有初始表面不規則部。用於處理及平坦化形成於工件上且有初始表面不規則部的金屬膜表面的平坦化方法係包含：只在該金屬膜之初始表面不規則部的凹入部份塗上一層固態或漿態塗層材料；以及，以不使用研磨料的電解處理來處理該金屬膜表面。
简体摘要：一种平坦化方法，可对作为互连材料的金属膜表面以充分高的处理速率平坦处理整个薄膜表面，即使该金属膜有初始表面不守则部。用于处理及平坦化形成于工件上且有初始表面不守则部的金属膜表面的平坦化方法系包含：只在该金属膜之初始表面不守则部的凹入部份涂上一层固态或浆态涂层材料；以及，以不使用研磨料的电解处理来处理该金属膜表面。

4. 发明专利

TW200512057A 電解加工裝置及電解加工方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PROCESSING METHOD 审中-公开
简体标题：电解加工设备及电解加工方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PROCESSING METHOD
公开(公告)号：TW200512057A
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW093120955
申请日：2004-07-14
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：野路郁太郎 NOJI, IKUTARO , 安田穗積 YASUDA, HOZUMI , 飯泉健 IIZUMI, TAKESHI , 廣川一人 HIROKAWA, KAZUTO , 小嚴貴 KOBATA, ITSUKI
IPC分类号： B23H
CPC分类号： C25F3/00 , C25F7/00
摘要：本發明係關於一種電解加工裝置及一種電解加工方法，可以有效防止會損壞經過加工之產品的品質之坑洞的形成。該電解加工裝置包括：反應電極(210)，用以加工工件；饋電電極(212)，用以饋給電流至該工件；電源(232)，用以在該反應電極(210)(processing electrode)及饋電電極(212)之間供應電壓；壓力密閉容器(200)，用以該反應電極(210)及該饋電電極(212)包圍於其中；及高壓液體供應系統(204)，用以供應高壓液體至該壓力密閉容器(200)。
简体摘要：本发明系关于一种电解加工设备及一种电解加工方法，可以有效防止会损坏经过加工之产品的品质之坑洞的形成。该电解加工设备包括：反应电极(210)，用以加工工件；馈电电极(212)，用以馈给电流至该工件；电源(232)，用以在该反应电极(210)(processing electrode)及馈电电极(212)之间供应电压；压力密闭容器(200)，用以该反应电极(210)及该馈电电极(212)包围于其中；及高压液体供应系统(204)，用以供应高压液体至该压力密闭容器(200)。

5. 发明专利

TW200418601A 電解加工裝置 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS 失效
简体标题：电解加工设备 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW200418601A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW092127742
申请日：2003-10-07
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：當間康 TOMA, YASUSHI , 小嚴貴 KOBATA, ITSUKI
IPC分类号： B23H
CPC分类号： C25F7/00 , B23H3/02 , B23H9/00
摘要：一種電解加工裝置，具有至少一加工電極(86)及至少一饋電電極(86)，該饋電電極(86)設置在相對於基板(W)而與該至少一加工電極(86)同側。具有離子交換基之有機化合物係化學結合至該加工電極(86)之表面與該饋電電極(86b)之表面的至少其中一表面，以形成離子交換器(90)。該電解加工裝置亦具有基板保持件(42)，用以保持該基板(W)並且使該基板(W)接觸或靠近該加工電極(86)。該電解加工裝置包括電源(48)，以及流體供應單元(92、94)該電源(48)用以施加電壓至該加工電極(86)與該饋電電極(86)之間，而該流體供應單元(92、94)則用以供應流體至該基板(W)與該加工電極之間。
简体摘要：一种电解加工设备，具有至少一加工电极(86)及至少一馈电电极(86)，该馈电电极(86)设置在相对于基板(W)而与该至少一加工电极(86)同侧。具有离子交换基之有机化合物系化学结合至该加工电极(86)之表面与该馈电电极(86b)之表面的至少其中一表面，以形成离子交换器(90)。该电解加工设备亦具有基板保持件(42)，用以保持该基板(W)并且使该基板(W)接触或靠近该加工电极(86)。该电解加工设备包括电源(48)，以及流体供应单元(92、94)该电源(48)用以施加电压至该加工电极(86)与该馈电电极(86)之间，而该流体供应单元(92、94)则用以供应流体至该基板(W)与该加工电极之间。

6. 发明专利

TW200624224A 研磨裝置及研磨方法 POLISHING APPARATUS ANDPOLISHING METHOD 审中-公开
简体标题：研磨设备及研磨方法 POLISHING APPARATUS ANDPOLISHING METHOD
公开(公告)号：TW200624224A
公开(公告)日：2006-07-16
申请号：TW094140214
申请日：2005-11-16
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：小濱達也 KOHAMA, TATSUYA , 小嚴貴 KOBATA, ITSUKI , 野村季和 NOMURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24B , B24D
CPC分类号： B24B37/04 , B24B57/02
摘要：一種研磨裝置可均勻有效地供給研磨液至工件的待研磨表面。該研磨裝置包含具有研磨表面的研磨平臺以及用於夾住工件且將該工件按壓在該研磨表面上的頂環。該研磨裝置也包含：用於供給研磨液至研磨表面的研磨液供給埠；以及移動機構，其係用於移動該研磨液供給埠以便藉由該工件與該研磨表面兩者之間的相對運動而使該研磨液均勻地分佈於該工件的整個表面上。
简体摘要：一种研磨设备可均匀有效地供给研磨液至工件的待研磨表面。该研磨设备包含具有研磨表面的研磨平台以及用于夹住工件且将该工件按压在该研磨表面上的顶环。该研磨设备也包含：用于供给研磨液至研磨表面的研磨液供给端口；以及移动机构，其系用于移动该研磨液供给端口以便借由该工件与该研磨表面两者之间的相对运动而使该研磨液均匀地分布于该工件的整个表面上。

7. 发明专利

TW200600618A 電解加工裝置及電解加工方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PROCESSING METHOD 审中-公开
简体标题：电解加工设备及电解加工方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PROCESSING METHOD
公开(公告)号：TW200600618A
公开(公告)日：2006-01-01
申请号：TW094108307
申请日：2005-03-18
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：野路郁太郎 NOJI, IKUTARO , 安田穗積 YASUDA, HOZUMI , 飯泉健 IIZUMI, TAKESHI , 小嚴貴 KOBATA, ITSUKI , 廣川一人 HIROKAWA, KAZUTO , 齊藤孝行 SAITO, TAKAYUKI , 鈴木作 SUZUKI, TSUKURU , 當間康 TOMA, YASUSHI , 小寺章 KODERA, AKIRA
IPC分类号： C25F
CPC分类号： B24B37/04 , B23H5/08 , B24B53/017 , C25F3/02 , C25F7/00 , H01L21/32125
摘要：一種電解加工裝置，可維持工件表面中之凹陷部份與凸起部份間之電阻差異，因而提供具有改良平坦性之加工表面。此電解加工裝置包含：能夠與工件接觸或接近之加工電極；將電供給工件之供給電極；設置在工件與加工電極和供給電極中之至少一者間之接觸構件，由工件所施加之接觸負載所造成之該接觸構件的變形程度小於工件之表面不規則性的初始差異程度；供應加工電極與供給電極間之電壓的電源；以及供應工件與加工電極和供給電極中之至少一者間之流體的流體供應部。
简体摘要：一种电解加工设备，可维持工件表面中之凹陷部份与凸起部份间之电阻差异，因而提供具有改良平坦性之加工表面。此电解加工设备包含：能够与工件接触或接近之加工电极；将电供给工件之供给电极；设置在工件与加工电极和供给电极中之至少一者间之接触构件，由工件所施加之接触负载所造成之该接触构件的变形程度小于工件之表面不守则性的初始差异程度；供应加工电极与供给电极间之电压的电源；以及供应工件与加工电极和供给电极中之至少一者间之流体的流体供应部。

8. 发明专利

TW200512058A 電解加工裝置及電解加工方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PROCESSING METHOD 审中-公开
简体标题：电解加工设备及电解加工方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PROCESSING METHOD
公开(公告)号：TW200512058A
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW093123170
申请日：2004-08-03
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：安田穗積 YASUDA, HOZUMI , 野路郁太郎 NOJI, IKUTARO , 廣川一人 HIROKAWA, KAZUTO , 飯泉健 IIZUMI, TAKESHI , 小嚴貴 KOBATA, ITSUKI
IPC分类号： B23H
CPC分类号： C25F7/00 , H01L21/32115
摘要：本發明提供一種電解加工裝置及一種電解加工方法，其能施行一基板之加工，而不會破壞該基板中所形成之裝置，甚至當在該基板中採用一易脆材料時，並可於加工期間減少一電極構件在一基板上之接觸壓力中之不均勻性，藉此使在該基板之整個加工表面中之加工量及在加工之後之表面粗糙度一致。該電解加工裝置包含：一基板夾具，其用於固持一基板；一電極基座，其設有一用以與由該基板夾具所固持之基板接觸之電極構件，且存在有一液體以施行該基板之加工；及一支撐基座，其用於藉著一浮動式機構浮動支撐該電極基座。
简体摘要：本发明提供一种电解加工设备及一种电解加工方法，其能施行一基板之加工，而不会破坏该基板中所形成之设备，甚至当在该基板中采用一易脆材料时，并可于加工期间减少一电极构件在一基板上之接触压力中之不均匀性，借此使在该基板之整个加工表面中之加工量及在加工之后之表面粗糙度一致。该电解加工设备包含：一基板夹具，其用于固持一基板；一电极基座，其设有一用以与由该基板夹具所固持之基板接触之电极构件，且存在有一液体以施行该基板之加工；及一支撑基座，其用于借着一浮动式机构浮动支撑该电极基座。

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