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1. 发明专利

TW200510580A 電解加工裝置及方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND METHOD 审中-公开
简体标题：电解加工设备及方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND METHOD
公开(公告)号：TW200510580A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：TW093111696
申请日：2004-04-27
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION , 森勇藏 MORI, YUZO
发明人：小嚴貴 KOBATA, ITSUKI , 當間康 TOMA, YASUSHI , 森勇藏 MORI, YUZO
IPC分类号： C25F , B23H
CPC分类号： C25F7/00 , C25F3/00 , H01L21/32115
摘要：本發明提供一種電解加工裝置，其能抑制於電化學加工期間不可避免地產生之氣體長成氣泡，藉此有效地防止於工件之表面中形成凹洞；該電解加工裝置包含：電極部(44)，其包含加工電極(76)及供電電極(78)，兩種電極皆具有至多1毫米之直徑、基板固持具(42)，其用以固持工件(W)、電源(46)，其用以在該加工電極及該供電電極之間施加電壓、流體供給部(72)，其用以在該電極部及該工件之間供給流體、及驅動器部(56,62)，其用於以一種方式相對彼此地移動該電極部及該工件，其中該方式係使得該加工電極通過該工件之加工表面中之每一點。
简体摘要：本发明提供一种电解加工设备，其能抑制于电化学加工期间不可避免地产生之气体长成气泡，借此有效地防止于工件之表面中形成凹洞；该电解加工设备包含：电极部(44)，其包含加工电极(76)及供电电极(78)，两种电极皆具有至多1毫米之直径、基板固持具(42)，其用以固持工件(W)、电源(46)，其用以在该加工电极及该供电电极之间施加电压、流体供给部(72)，其用以在该电极部及该工件之间供给流体、及驱动器部(56,62)，其用于以一种方式相对彼此地移动该电极部及该工件，其中该方式系使得该加工电极通过该工件之加工表面中之每一点。

2. 发明专利

TWI288681B 電解加工用電極、以及使用該電極之電解加工裝置與電解加工方法 ELECTRODE FOR ELECTROLYTIC PROCESSING, AND ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PROCESSING METHOD USING THE SAME 失效
简体标题：电解加工用电极、以及使用该电极之电解加工设备与电解加工方法 ELECTRODE FOR ELECTROLYTIC PROCESSING, AND ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PROCESSING METHOD USING THE SAME
公开(公告)号：TWI288681B
公开(公告)日：2007-10-21
申请号：TW092127739
申请日：2003-10-07
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION , 森勇藏 MORI, YUZO
发明人：森勇藏 MORI, YUZO , 後藤英和 GOTO, HIDEKAZU , 當間康 TOMA, YASUSHI
IPC分类号： B23H
CPC分类号： B23H9/00 , C25F7/00
摘要：一種用於電解加工的電極(1,2)，含有導電材料(1a,2a)和含離子交換基團的有機化合物(1b,2b)。該有機化合物(1b,2b)係化學的方式鍵結至導電材料(1a,2a)的表面。該有機化合物(1b,2b)包含硫醇或二硫化物。該離子交換基團包含磺酸根、羧基、四價銨基及胺基之中至少一者。該導電材料(1a,2a)包括金、銀、鉑、銅、砷化鎵、硫化鎘及氧化銦(III)之中至少一者。
简体摘要：一种用于电解加工的电极(1,2)，含有导电材料(1a,2a)和含离子交换基团的有机化合物(1b,2b)。该有机化合物(1b,2b)系化学的方式键结至导电材料(1a,2a)的表面。该有机化合物(1b,2b)包含硫醇或二硫化物。该离子交换基团包含磺酸根、羧基、四价铵基及胺基之中至少一者。该导电材料(1a,2a)包括金、银、铂、铜、砷化镓、硫化镉及氧化铟(III)之中至少一者。

3. 发明专利

TW200406276A 電解加工用電極 ELECTRODE FOR ELECTROLYTIC PROCESSING 失效
简体标题：电解加工用电极 ELECTRODE FOR ELECTROLYTIC PROCESSING
公开(公告)号：TW200406276A
公开(公告)日：2004-05-01
申请号：TW092127739
申请日：2003-10-07
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION , 森勇藏 MORI, YUZO
发明人：森勇藏 MORI, YUZO , 後藤英和 GOTO, HIDEKAZU , 當間康 TOMA, YASUSHI
IPC分类号： B23H
CPC分类号： B23H9/00 , C25F7/00
摘要：一種用於電解加工的電極(1，2)，含有導電材料(1a，2a)和含離子交換基團的有機化合物(1b，2b)。該有機化合物(1b，2b)係化學的方式鍵結至導電材料(1a，2a)的表面。該有機化合物(1b，2b)包含硫醇或二硫化物。該離子交換基團包含磺酸根、羧基、四價銨基及胺基之中至少一者。該導電材料(1a，2a)包括金、銀、鉑、銅、砷化鎵、硫化鎘及氧化銦(III)之中至少一者。
简体摘要：一种用于电解加工的电极(1，2)，含有导电材料(1a，2a)和含离子交换基团的有机化合物(1b，2b)。该有机化合物(1b，2b)系化学的方式键结至导电材料(1a，2a)的表面。该有机化合物(1b，2b)包含硫醇或二硫化物。该离子交换基团包含磺酸根、羧基、四价铵基及胺基之中至少一者。该导电材料(1a，2a)包括金、银、铂、铜、砷化镓、硫化镉及氧化铟(III)之中至少一者。

4. 发明专利

TW200600618A 電解加工裝置及電解加工方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PROCESSING METHOD 审中-公开
简体标题：电解加工设备及电解加工方法 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PROCESSING METHOD
公开(公告)号：TW200600618A
公开(公告)日：2006-01-01
申请号：TW094108307
申请日：2005-03-18
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：野路郁太郎 NOJI, IKUTARO , 安田穗積 YASUDA, HOZUMI , 飯泉健 IIZUMI, TAKESHI , 小嚴貴 KOBATA, ITSUKI , 廣川一人 HIROKAWA, KAZUTO , 齊藤孝行 SAITO, TAKAYUKI , 鈴木作 SUZUKI, TSUKURU , 當間康 TOMA, YASUSHI , 小寺章 KODERA, AKIRA
IPC分类号： C25F
CPC分类号： B24B37/04 , B23H5/08 , B24B53/017 , C25F3/02 , C25F7/00 , H01L21/32125
摘要：一種電解加工裝置，可維持工件表面中之凹陷部份與凸起部份間之電阻差異，因而提供具有改良平坦性之加工表面。此電解加工裝置包含：能夠與工件接觸或接近之加工電極；將電供給工件之供給電極；設置在工件與加工電極和供給電極中之至少一者間之接觸構件，由工件所施加之接觸負載所造成之該接觸構件的變形程度小於工件之表面不規則性的初始差異程度；供應加工電極與供給電極間之電壓的電源；以及供應工件與加工電極和供給電極中之至少一者間之流體的流體供應部。
简体摘要：一种电解加工设备，可维持工件表面中之凹陷部份与凸起部份间之电阻差异，因而提供具有改良平坦性之加工表面。此电解加工设备包含：能够与工件接触或接近之加工电极；将电供给工件之供给电极；设置在工件与加工电极和供给电极中之至少一者间之接触构件，由工件所施加之接触负载所造成之该接触构件的变形程度小于工件之表面不守则性的初始差异程度；供应加工电极与供给电极间之电压的电源；以及供应工件与加工电极和供给电极中之至少一者间之流体的流体供应部。

5. 发明专利

TW200536643A 電解加工裝置 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS 审中-公开
简体标题：电解加工设备 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW200536643A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：TW094109721
申请日：2005-03-29
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：當間康 TOMA, YASUSHI , 齊藤孝行 SAITO, TAKAYUKI , 廣川一人 HIROKAWA, KAZUTO
IPC分类号： B23H
CPC分类号： C25F7/00 , B23H5/08 , H01L21/32125
摘要：一種電解加工裝置(50)，具有用以饋給電流至基板(W)之饋電電極(74)、與該基板W相接觸之離子交換器(76)以及用以在該基板(W)上執行電解反應之加工電極(72)該電解加工裝置(50)具有用以供應電解加工液體於該基板(W)與該離子交換器(76)之間的電解加工液體源，以及用以供應再生液體至再生液體腔室(90a、90b)的再生液體供應源。該電解加工裝置(50)包括與該加工電極(72)隔開之再生電極(84)，以及用以供應電壓於該等電極(74、72、84)之間的電源供應器(58、96)。該電解加工裝置(50)包括控制器(82)，用以控制被施加至該等電極(74、72、84)之間的電壓，使得該饋電電極(74)具有高於該加工電極(72)之電位且具有相同於該加工電極(72)之極性，且使得該加工電極(72)具有高於該再生電極(84)之電位。
简体摘要：一种电解加工设备(50)，具有用以馈给电流至基板(W)之馈电电极(74)、与该基板W相接触之离子交换器(76)以及用以在该基板(W)上运行电解反应之加工电极(72)该电解加工设备(50)具有用以供应电解加工液体于该基板(W)与该离子交换器(76)之间的电解加工液体源，以及用以供应再生液体至再生液体腔室(90a、90b)的再生液体供应源。该电解加工设备(50)包括与该加工电极(72)隔开之再生电极(84)，以及用以供应电压于该等电极(74、72、84)之间的电源供应器(58、96)。该电解加工设备(50)包括控制器(82)，用以控制被施加至该等电极(74、72、84)之间的电压，使得该馈电电极(74)具有高于该加工电极(72)之电位且具有相同于该加工电极(72)之极性，且使得该加工电极(72)具有高于该再生电极(84)之电位。

6. 发明专利

TW200821071A 電解研磨用電解液及電解研磨方法 ELECTROLYTIC LIQUID FOR ELECTROLYTIC POLISHING AND ELECTROLYTIC POLISHING METHOD 审中-公开
简体标题：电解研磨用电解液及电解研磨方法 ELECTROLYTIC LIQUID FOR ELECTROLYTIC POLISHING AND ELECTROLYTIC POLISHING METHOD
公开(公告)号：TW200821071A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：TW096132404
申请日：2007-08-31
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：小寺章 KODERA, AKIRA , 當間康 TOMA, YASUSHI , 鈴木作 SUZUKI, TSUKURU , 齋藤孝行 SAITO, TAKAYUKI , 小嚴貴 KOBATA, ITSUKI
IPC分类号： B23H
CPC分类号： C25F3/22
摘要：本發明係提供一種用於電解研磨法的電解液,該電解研磨法可用低外加電壓來提供具有高平坦特性(flattening characteristics)的受加工表面,同時對於導電材料可確保有較高的加工速率(processing rate),而且可移除多餘的導電材料並且暴露阻障膜(barrier film)而不會造成碟形下陷(dishing)、腐蝕、或在阻障膜與金屬(導電材料)之界面處的蝕刻。用於電解研磨工件之表面導電材料的該電解液係包括一水溶液,而該水溶液含有至少一種有機酸或其鹽類、至少一種具有磺酸基的强酸、腐蝕抑制劑、以及水溶性高分子化合物。
简体摘要：本发明系提供一种用于电解研磨法的电解液,该电解研磨法可用低外加电压来提供具有高平坦特性(flattening characteristics)的受加工表面,同时对于导电材料可确保有较高的加工速率(processing rate),而且可移除多余的导电材料并且暴露阻障膜(barrier film)而不会造成碟形下陷(dishing)、腐蚀、或在阻障膜与金属(导电材料)之界面处的蚀刻。用于电解研磨工件之表面导电材料的该电解液系包括一水溶液,而该水溶液含有至少一种有机酸或其盐类、至少一种具有磺酸基的强酸、腐蚀抑制剂、以及水溶性高分子化合物。

7. 发明专利

TW200510579A 複合加工裝置及方法 COMBINED PROCESSING DEVICE AND METHOD 审中-公开
简体标题：复合加工设备及方法 COMBINED PROCESSING DEVICE AND METHOD
公开(公告)号：TW200510579A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：TW093107027
申请日：2004-03-17
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：鍋谷治 NABEYA, OSAMU , 齋藤孝行 SAITO, TAKAYUKI , 鈴木作 SUZUKI, TSUKURU , 當間康 TOMA, YASUSHI , 野路郁太郎 NOJI, IKUTARO
IPC分类号： C25F , B23H , H01L
CPC分类号： C25F7/00
摘要：本發明係有關一種可在低表面壓力且高速下有效防止例如銅膜等導電性材料例如發生凹坑，又可確實進行加工的複合加工裝置。本發明之複合加工裝置具備：基板夾持具(42)，用以保持基板(W)；加工台(46)，分別具備藉由含有機械作用的加工方法對基板表面進行加工的機械加工部(82)，以及具有具備離子交換體(92)的加工電極(86)且一邊使離子交換體(92)接觸基板(W)，一邊施加電壓於加工電極(86)與基板(W)之間以對基板(W)進行加工的電解加工部(84)；液體供給部(94)，將液體供給至基板(W)與加工電極(86)之間以及基板(W)與機械加工部(82)之間；以及驅動部，使基板(W)與加工台(46)相對移動。
简体摘要：本发明系有关一种可在低表面压力且高速下有效防止例如铜膜等导电性材料例如发生凹坑，又可确实进行加工的复合加工设备。本发明之复合加工设备具备：基板夹持具(42)，用以保持基板(W)；加工台(46)，分别具备借由含有机械作用的加工方法对基板表面进行加工的机械加工部(82)，以及具有具备离子交换体(92)的加工电极(86)且一边使离子交换体(92)接触基板(W)，一边施加电压于加工电极(86)与基板(W)之间以对基板(W)进行加工的电解加工部(84)；液体供给部(94)，将液体供给至基板(W)与加工电极(86)之间以及基板(W)与机械加工部(82)之间；以及驱动部，使基板(W)与加工台(46)相对移动。

8. 发明专利

TW200936309A 電解複合研磨方法及研磨方法 ELECTROLITIC COMPOSITE ABRASION METHOD AND ABRASION METHOD 审中-公开
简体标题：电解复合研磨方法及研磨方法 ELECTROLITIC COMPOSITE ABRASION METHOD AND ABRASION METHOD
公开(公告)号：TW200936309A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097138651
申请日：2008-10-08
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：當間康 TOMA, YASUSHI , 小寺章 KODERA, AKIRA , 檜山浩國 HIYAMA, HIROKUNI
IPC分类号： B24B , C25F , H01L
CPC分类号： B23H5/08 , H01L21/32125
摘要：本發明提供一種能一邊防止碟形凹陷及磨蝕等之過度研磨,一邊提高研磨速度之電解複合研磨方法。如此之電解複合研磨方法係:以在使基板表面與研磨墊的接觸面壓設為0的狀態使施加於基板表面的導電膜之電壓增加時,電流密度從增加轉為減少之第一變化點C的電壓作為最小電壓,以在使接觸面壓為有限値的狀態使前述電壓增加時,電流密度從增加後減少轉為一定値之第二變化點B的電壓作為最大電壓,而一邊將前述電壓維持在前述最小電壓以上且前述最大電壓以下,一邊研磨導電膜的表面。另外,提供一種能一邊防止碟形凹陷及磨蝕等之過度研磨,一邊迅速去除接觸插塞及配線形成區域以外的導電膜之電解複合研磨方法。如此之電解複合研磨方法的特徵在於:在提高電壓的工序中,以在使接觸面壓為0的狀態提高電壓時,電流密度從增加轉為減少之第一變化點C的電壓作為閾値電壓,而提高電壓到使得阻障膜露出區域之電壓超過臨限値電壓。
简体摘要：本发明提供一种能一边防止碟形凹陷及磨蚀等之过度研磨,一边提高研磨速度之电解复合研磨方法。如此之电解复合研磨方法系:以在使基板表面与研磨垫的接触面压设为0的状态使施加于基板表面的导电膜之电压增加时,电流密度从增加转为减少之第一变化点C的电压作为最小电压,以在使接触面压为有限値的状态使前述电压增加时,电流密度从增加后减少转为一定値之第二变化点B的电压作为最大电压,而一边将前述电压维持在前述最小电压以上且前述最大电压以下,一边研磨导电膜的表面。另外,提供一种能一边防止碟形凹陷及磨蚀等之过度研磨,一边迅速去除接触插塞及配线形成区域以外的导电膜之电解复合研磨方法。如此之电解复合研磨方法的特征在于:在提高电压的工序中,以在使接触面压为0的状态提高电压时,电流密度从增加转为减少之第一变化点C的电压作为阈値电压,而提高电压到使得阻障膜露出区域之电压超过临限値电压。

9. 发明专利

TWI277474B 電解加工裝置 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS 失效
简体标题：电解加工设备 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TWI277474B
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW092127742
申请日：2003-10-07
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：當間康 TOMA, YASUSHI , 小嚴貴 KOBATA, ITSUKI
IPC分类号： B23H
CPC分类号： C25F7/00 , B23H3/02 , B23H9/00
摘要：一種電解加工裝置，具有至少一加工電極(86)及至少一饋電電極(86)，該饋電電極(86)係相對於基板(w)而設置在該至少一加工電極(86)之同側。具有離子交換基之有機化合物係化學結合至該加工電極(86)之表面與該饋電電極(86b)之表面的至少其中一表面，以形成離子交換器(90)。該電解加工裝置亦具有基板保持件(42)，用以保持該基板(W)並且使該基板(W)接觸或靠近該加工電極(86)。該電解加工裝置包括電源(48)，以及流體供應單元(92、94)，該電源(48)用以施加電壓至該加工電極(86)與該饋電電極(86)之間，而該流體供應單元(92、94)則用以供應流體至該基板(w)與該加工電極之間。
简体摘要：一种电解加工设备，具有至少一加工电极(86)及至少一馈电电极(86)，该馈电电极(86)系相对于基板(w)而设置在该至少一加工电极(86)之同侧。具有离子交换基之有机化合物系化学结合至该加工电极(86)之表面与该馈电电极(86b)之表面的至少其中一表面，以形成离子交换器(90)。该电解加工设备亦具有基板保持件(42)，用以保持该基板(W)并且使该基板(W)接触或靠近该加工电极(86)。该电解加工设备包括电源(48)，以及流体供应单元(92、94)，该电源(48)用以施加电压至该加工电极(86)与该馈电电极(86)之间，而该流体供应单元(92、94)则用以供应流体至该基板(w)与该加工电极之间。

10. 发明专利

TW200418601A 電解加工裝置 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS 失效
简体标题：电解加工设备 ELECTROLYTIC PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW200418601A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW092127742
申请日：2003-10-07
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：當間康 TOMA, YASUSHI , 小嚴貴 KOBATA, ITSUKI
IPC分类号： B23H
CPC分类号： C25F7/00 , B23H3/02 , B23H9/00
摘要：一種電解加工裝置，具有至少一加工電極(86)及至少一饋電電極(86)，該饋電電極(86)設置在相對於基板(W)而與該至少一加工電極(86)同側。具有離子交換基之有機化合物係化學結合至該加工電極(86)之表面與該饋電電極(86b)之表面的至少其中一表面，以形成離子交換器(90)。該電解加工裝置亦具有基板保持件(42)，用以保持該基板(W)並且使該基板(W)接觸或靠近該加工電極(86)。該電解加工裝置包括電源(48)，以及流體供應單元(92、94)該電源(48)用以施加電壓至該加工電極(86)與該饋電電極(86)之間，而該流體供應單元(92、94)則用以供應流體至該基板(W)與該加工電極之間。
简体摘要：一种电解加工设备，具有至少一加工电极(86)及至少一馈电电极(86)，该馈电电极(86)设置在相对于基板(W)而与该至少一加工电极(86)同侧。具有离子交换基之有机化合物系化学结合至该加工电极(86)之表面与该馈电电极(86b)之表面的至少其中一表面，以形成离子交换器(90)。该电解加工设备亦具有基板保持件(42)，用以保持该基板(W)并且使该基板(W)接触或靠近该加工电极(86)。该电解加工设备包括电源(48)，以及流体供应单元(92、94)该电源(48)用以施加电压至该加工电极(86)与该馈电电极(86)之间，而该流体供应单元(92、94)则用以供应流体至该基板(W)与该加工电极之间。

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