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1. 发明公开

CN108701679A 标记位置校正装置及方法有权
公开(公告)号：CN108701679A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680082198.X
申请日：2016-04-27
申请人： EO科技股份有限公司
发明人：崔相喆 , 崔榮埈 , 金秀永
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/268 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L23/544
摘要：本发明揭露一种标记位置校正装置及方法，在对晶片上所具备的半导体芯片执行标记作业前，利用形成于透明基板的一面上的屏幕测定及校正标记的位置，由此可在标记期间标记至每个半导体芯片上的准确的位置。并且，检测到激光束的位置与由激光束而形成于屏幕上的标记地点的位置会因透明基板的折射率而彼此不同，但根据本发明概念，通过补偿透明基板的折射率来运算标记地点的位置，可准确地校正标记位置。根据实施例的校正晶片的标记位置的装置包含：位置校正用构件，其包含透明基板及设置于透明基板上的屏幕；激光头，其对屏幕照射激光束而形成标记地点；视觉照相机，其获得激光束透过屏幕及透明基板而形成的检测地点的位置信息；运算部，其利用通过视觉照相机而获得的检测地点的位置信息计算标记地点的位置信息；及控制部，其对标记地点的位置信息与设定于激光头上的标记位置信息进行比较而使标记地点与标记位置一致。

2. 发明授权

CN108701679B 标记位置校正装置及方法有权
公开(公告)号：CN108701679B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201680082198.X
申请日：2016-04-27
申请人： EO科技股份有限公司
发明人：崔相喆 , 崔榮埈 , 金秀永
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/268 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/68
摘要：本发明揭露一种标记位置校正装置及方法。根据实施例的校正晶片的标记位置的装置包含：位置校正用构件，其包含透明基板及设置于透明基板上的屏幕；激光头，其对屏幕照射激光束而形成标记地点；视觉照相机，其获得激光束透过屏幕及透明基板而形成的检测地点的位置信息；运算部，其利用通过视觉照相机而获得的检测地点的位置信息计算标记地点的位置信息；及控制部，其对标记地点的位置信息与设定于激光头上的标记位置信息进行比较而使标记地点与标记位置一致。

3. 发明专利

TW201731061A 標記位置校正裝置與方法审中-公开
简体标题：标记位置校正设备与方法
公开(公告)号：TW201731061A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105113793
申请日：2016-05-04
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：崔相喆 , CHOI, SANG CHUL , 崔榮埈 , CHOI, YOUNG JUN , 金秀永 , KIM, SOO YOUNG
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L23/544
摘要：本發明揭露一種標記位置校正裝置及方法，於對晶圓上所具備的半導體晶片執行標記作業前，利用形成於透明基板的一面上的屏幕測定及校正標記的位置，藉此可在標記期間標記至每個半導體晶片上的準確的位置。並且，檢測到雷射束的位置與藉由雷射束而形成於屏幕上的標記地點的位置會因透明基板的折射率而彼此不同，但根據本發明概念，由於補償透明基板的折射率而運算標記地點的位置，因此可準確地校正標記位置。根據實施例的校正晶圓的標記位置的裝置包含：位置校正用構件，其包含透明基板及設置於透明基板上的屏幕；雷射頭，其對屏幕照射雷射束而形成標記地點；視覺相機，其獲得雷射束透過屏幕及透明基板而形成的檢測地點的位置資訊；運算部，其利用藉由視覺相機而獲得的檢測地點的位置資訊計算標記地點的位置資訊；及控制部，其對標記地點的位置資訊與設定於雷射頭上的標記位置資訊進行比較而使標記地點與標記位置一致。
简体摘要：本发明揭露一种标记位置校正设备及方法，于对晶圆上所具备的半导体芯片运行标记作业前，利用形成于透明基板的一面上的屏幕测定及校正标记的位置，借此可在标记期间标记至每个半导体芯片上的准确的位置。并且，检测到激光束的位置与借由激光束而形成于屏幕上的标记地点的位置会因透明基板的折射率而彼此不同，但根据本发明概念，由于补偿透明基板的折射率而运算标记地点的位置，因此可准确地校正标记位置。根据实施例的校正晶圆的标记位置的设备包含：位置校正用构件，其包含透明基板及设置于透明基板上的屏幕；激光头，其对屏幕照射激光束而形成标记地点；视觉相机，其获得激光束透过屏幕及透明基板而形成的检测地点的位置信息；运算部，其利用借由视觉相机而获得的检测地点的位置信息计算标记地点的位置信息；及控制部，其对标记地点的位置信息与设置于激光头上的标记位置信息进行比较而使标记地点与标记位置一致。

4. 发明专利

TWI637806B 雷射加工系統有权
简体标题：激光加工系统
公开(公告)号：TWI637806B
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：TW105130256
申请日：2016-09-20
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：李勇雨 , LEE, YONG WOO , 許鎭 , HUR, JEEN , 崔榮埈 , CHOI, YOUNG JUN , 申烔受 , SHIN, DONG SOO , 李僔泳 , LEE, JUN YOUNG , 金裕錫 , KIM, YOO SUK , 趙奎煥 , CHO, KYU HWAN , 鄭鉉澤 , JUNG, HYUN TAEK
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/70 , B23Q17/24

5. 发明专利

TWI627725B 標記位置校正裝置與方法有权
简体标题：标记位置校正设备与方法
公开(公告)号：TWI627725B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW105113793
申请日：2016-05-04
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：崔相喆 , CHOI, SANG CHUL , 崔榮埈 , CHOI, YOUNG JUN , 金秀永 , KIM, SOO YOUNG
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/68

6. 发明专利

TW201739556A 雷射加工系統审中-公开
简体标题：激光加工系统
公开(公告)号：TW201739556A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW105130256
申请日：2016-09-20
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：李勇雨 , LEE, YONG WOO , 許鎭 , HUR, JEEN , 崔榮埈 , CHOI, YOUNG JUN , 申烔受 , SHIN, DONG SOO , 李僔泳 , LEE, JUN YOUNG , 金裕錫 , KIM, YOO SUK , 趙奎煥 , CHO, KYU HWAN , 鄭鉉澤 , JUNG, HYUN TAEK
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/70 , B23Q17/24
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/36 , B23K26/70 , B23Q17/24
摘要：一種雷射加工系統，上述雷射加工系統包括：檢測單元，藉由光學方式檢測加工對象物的厚度；雷射照射單元，基於藉由上述檢測單元而檢測出的厚度，向上述加工對象物照射雷射束；以及冷卻單元，以對上述檢測單元進行冷卻的方式構成。
简体摘要：一种激光加工系统，上述激光加工系统包括：检测单元，借由光学方式检测加工对象物的厚度；激光照射单元，基于借由上述检测单元而检测出的厚度，向上述加工对象物照射激光束；以及冷却单元，以对上述检测单元进行冷却的方式构成。

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