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1. 发明授权

CN108701679B 标记位置校正装置及方法有权
公开(公告)号：CN108701679B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201680082198.X
申请日：2016-04-27
申请人： EO科技股份有限公司
发明人：崔相喆 , 崔榮埈 , 金秀永
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/268 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/68
摘要：本发明揭露一种标记位置校正装置及方法。根据实施例的校正晶片的标记位置的装置包含：位置校正用构件，其包含透明基板及设置于透明基板上的屏幕；激光头，其对屏幕照射激光束而形成标记地点；视觉照相机，其获得激光束透过屏幕及透明基板而形成的检测地点的位置信息；运算部，其利用通过视觉照相机而获得的检测地点的位置信息计算标记地点的位置信息；及控制部，其对标记地点的位置信息与设定于激光头上的标记位置信息进行比较而使标记地点与标记位置一致。

2. 发明授权

CN108701678B 一种标记位置校正装置及方法有权
公开(公告)号：CN108701678B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201680081524.5
申请日：2016-04-27
申请人： EO科技股份有限公司
发明人：崔相喆 , 金秀永 , 李宣晔 , 郑成钒 , 崔承贯
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/683 , H01L21/66 , H01L21/268 , H01L21/68
摘要：本发明涉及一种标记位置校正装置及方法，于对晶圆上所具备的半导体芯片执行标记作业前，利用位置校正用加工膜测定及校正标记位置，藉此于进行标记作业时，可标记至每个半导体芯片上的准确位置。根据实施例的晶圆标记位置校正装置包含：支持台，其用于支持位置校正用加工膜；雷射头，其用于对位置校正用加工膜照射雷射束而形成图案；视觉相机，其用于获得图案的位置信息；移动平台，其用于使支持台于水平方向上移动；及控制部，其用于对图案的位置信息与设定于雷射头的标记位置信息进行比较而使图案位置与标记位置一致。

3. 发明公开

CN108701679A 标记位置校正装置及方法有权
公开(公告)号：CN108701679A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680082198.X
申请日：2016-04-27
申请人： EO科技股份有限公司
发明人：崔相喆 , 崔榮埈 , 金秀永
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/268 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L23/544
摘要：本发明揭露一种标记位置校正装置及方法，在对晶片上所具备的半导体芯片执行标记作业前，利用形成于透明基板的一面上的屏幕测定及校正标记的位置，由此可在标记期间标记至每个半导体芯片上的准确的位置。并且，检测到激光束的位置与由激光束而形成于屏幕上的标记地点的位置会因透明基板的折射率而彼此不同，但根据本发明概念，通过补偿透明基板的折射率来运算标记地点的位置，可准确地校正标记位置。根据实施例的校正晶片的标记位置的装置包含：位置校正用构件，其包含透明基板及设置于透明基板上的屏幕；激光头，其对屏幕照射激光束而形成标记地点；视觉照相机，其获得激光束透过屏幕及透明基板而形成的检测地点的位置信息；运算部，其利用通过视觉照相机而获得的检测地点的位置信息计算标记地点的位置信息；及控制部，其对标记地点的位置信息与设定于激光头上的标记位置信息进行比较而使标记地点与标记位置一致。

4. 发明公开

CN108701678A 一种标记位置校正装置及方法有权
公开(公告)号：CN108701678A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680081524.5
申请日：2016-04-27
申请人： EO科技股份有限公司
发明人：崔相喆 , 金秀永 , 李宣晔 , 郑成钒 , 崔承贯
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/683 , H01L21/66 , H01L21/268 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L23/544
摘要：本发明涉及一种标记位置校正装置及方法，于对晶圆上所具备的半导体芯片执行标记作业前，利用位置校正用加工膜测定及校正标记位置，藉此于进行标记作业时，可标记至每个半导体芯片上的准确位置。根据实施例的晶圆标记位置校正装置包含：支持台，其用于支持位置校正用加工膜；雷射头，其用于对位置校正用加工膜照射雷射束而形成图案；视觉相机，其用于获得图案的位置信息；移动平台，其用于使支持台于水平方向上移动；及控制部，其用于对图案的位置信息与设定于雷射头的标记位置信息进行比较而使图案位置与标记位置一致。

5. 发明专利

TW201731061A 標記位置校正裝置與方法审中-公开
简体标题：标记位置校正设备与方法
公开(公告)号：TW201731061A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105113793
申请日：2016-05-04
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：崔相喆 , CHOI, SANG CHUL , 崔榮埈 , CHOI, YOUNG JUN , 金秀永 , KIM, SOO YOUNG
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L23/544
摘要：本發明揭露一種標記位置校正裝置及方法，於對晶圓上所具備的半導體晶片執行標記作業前，利用形成於透明基板的一面上的屏幕測定及校正標記的位置，藉此可在標記期間標記至每個半導體晶片上的準確的位置。並且，檢測到雷射束的位置與藉由雷射束而形成於屏幕上的標記地點的位置會因透明基板的折射率而彼此不同，但根據本發明概念，由於補償透明基板的折射率而運算標記地點的位置，因此可準確地校正標記位置。根據實施例的校正晶圓的標記位置的裝置包含：位置校正用構件，其包含透明基板及設置於透明基板上的屏幕；雷射頭，其對屏幕照射雷射束而形成標記地點；視覺相機，其獲得雷射束透過屏幕及透明基板而形成的檢測地點的位置資訊；運算部，其利用藉由視覺相機而獲得的檢測地點的位置資訊計算標記地點的位置資訊；及控制部，其對標記地點的位置資訊與設定於雷射頭上的標記位置資訊進行比較而使標記地點與標記位置一致。
简体摘要：本发明揭露一种标记位置校正设备及方法，于对晶圆上所具备的半导体芯片运行标记作业前，利用形成于透明基板的一面上的屏幕测定及校正标记的位置，借此可在标记期间标记至每个半导体芯片上的准确的位置。并且，检测到激光束的位置与借由激光束而形成于屏幕上的标记地点的位置会因透明基板的折射率而彼此不同，但根据本发明概念，由于补偿透明基板的折射率而运算标记地点的位置，因此可准确地校正标记位置。根据实施例的校正晶圆的标记位置的设备包含：位置校正用构件，其包含透明基板及设置于透明基板上的屏幕；激光头，其对屏幕照射激光束而形成标记地点；视觉相机，其获得激光束透过屏幕及透明基板而形成的检测地点的位置信息；运算部，其利用借由视觉相机而获得的检测地点的位置信息计算标记地点的位置信息；及控制部，其对标记地点的位置信息与设置于激光头上的标记位置信息进行比较而使标记地点与标记位置一致。

6. 发明专利

TWI627725B 標記位置校正裝置與方法有权
简体标题：标记位置校正设备与方法
公开(公告)号：TWI627725B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW105113793
申请日：2016-05-04
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：崔相喆 , CHOI, SANG CHUL , 崔榮埈 , CHOI, YOUNG JUN , 金秀永 , KIM, SOO YOUNG
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/68

7. 发明专利

TWI608584B 標記位置校正裝置及方法有权
简体标题：标记位置校正设备及方法
公开(公告)号：TWI608584B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW105113794
申请日：2016-05-04
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：崔相喆 , CHOI, SANG CHUL , 金秀永 , KIM, SOO YOUNG , 李宣曄 , LEE, SUN YOUP , 鄭成釩 , JUNG, SUNG BEOM , 崔承貫 , CHOI, SEUNG KWAN
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/58
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L23/544

8. 发明专利

TW201729389A 標記位置校正裝置及方法审中-公开
简体标题：标记位置校正设备及方法
公开(公告)号：TW201729389A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105113794
申请日：2016-05-04
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：崔相喆 , CHOI, SANG CHUL , 金秀永 , KIM, SOO YOUNG , 李宣曄 , LEE, SUN YOUP , 鄭成釩 , JUNG, SUNG BEOM , 崔承貫 , CHOI, SEUNG KWAN
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/58
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L23/544
摘要：本發明揭露一種標記位置校正裝置及方法，於對晶圓上所具備的半導體晶片執行標記作業前，利用位置校正用加工膜測定及校正標記位置，藉此於進行標記作業時，可標記至每個半導體晶片上的準確位置。根據實施例的晶圓標記位置校正裝置包含：支持台，其用於支持位置校正用加工膜；雷射頭，其用於對位置校正用加工膜照射雷射束而形成圖案；視覺相機，其用於獲得圖案的位置資訊；移動平台，其用於使支持台於水平方向上移動；及控制部，其用於對圖案的位置資訊與設定於雷射頭的標記位置資訊進行比較而使圖案位置與標記位置一致。
简体摘要：本发明揭露一种标记位置校正设备及方法，于对晶圆上所具备的半导体芯片运行标记作业前，利用位置校正用加工膜测定及校正标记位置，借此于进行标记作业时，可标记至每个半导体芯片上的准确位置。根据实施例的晶圆标记位置校正设备包含：支持台，其用于支持位置校正用加工膜；激光头，其用于对位置校正用加工膜照射激光束而形成图案；视觉相机，其用于获得图案的位置信息；移动平台，其用于使支持台于水平方向上移动；及控制部，其用于对图案的位置信息与设置于激光头的标记位置信息进行比较而使图案位置与标记位置一致。

9. 发明专利

TWI594302B 雷射標記裝置以及利用該裝置的雷射標記方法有权
简体标题：激光标记设备以及利用该设备的激光标记方法
公开(公告)号：TWI594302B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105111737
申请日：2016-04-15
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：鄭聖泰 , JUNG, SUNG TAE , 金秀永 , KIM, SOO YOUNG , 崔相喆 , CHOI, SANG CHUL
IPC分类号： H01L21/268 , H01L23/544
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L23/544

10. 发明专利

TW201717263A 雷射標記裝置以及利用該裝置的雷射標記方法审中-公开
简体标题：激光标记设备以及利用该设备的激光标记方法
公开(公告)号：TW201717263A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105111737
申请日：2016-04-15
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：鄭聖泰 , JUNG, SUNG TAE , 金秀永 , KIM, SOO YOUNG , 崔相喆 , CHOI, SANG CHUL
IPC分类号： H01L21/268 , H01L23/544
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L23/544
摘要：本發明是有關於一種雷射標記裝置以及利用該裝置的雷射標記方法，可藉由安裝晶圓的真空板及對晶圓的邊緣部分施加壓力的加壓構件而防止會形成於晶圓的彎曲。又，藉由僅向上下移動晶圓，可將晶圓的移動最小化，無需再次確認半導體晶片的位置而執行迅速且準確的標記作業。本發明的一實施例的雷射標記裝置是利用雷射束對晶圓所具備的半導體晶片執行標記（marking）作業，上述雷射標記裝置包含：雷射頭，其出射上述雷射束；平台，其安裝上述晶圓，且包含供上述雷射束透過而照射至上述半導體晶片的開口部（opening）；晶圓支持台，其以如下方式具備，即，支持上述晶圓的一部分，使上述晶圓可相對於上述平台而沿上下方向移動；及旋轉單元，其使上述平台旋轉。
简体摘要：本发明是有关于一种激光标记设备以及利用该设备的激光标记方法，可借由安装晶圆的真空板及对晶圆的边缘部分施加压力的加压构件而防止会形成于晶圆的弯曲。又，借由仅向上下移动晶圆，可将晶圆的移动最小化，无需再次确认半导体芯片的位置而运行迅速且准确的标记作业。本发明的一实施例的激光标记设备是利用激光束对晶圆所具备的半导体芯片运行标记（marking）作业，上述激光标记设备包含：激光头，其出射上述激光束；平台，其安装上述晶圆，且包含供上述激光束透过而照射至上述半导体芯片的开口部（opening）；晶圆支持台，其以如下方式具备，即，支持上述晶圆的一部分，使上述晶圆可相对于上述平台而沿上下方向移动；及旋转单元，其使上述平台旋转。

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