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    • 5. 发明申请
    • 化合物半導体基板の製造方法および化合物半導体基板並びに発光素子
    • 生产化合物半导体基板,复合半导体基板和发光元件的方法
    • WO2009093418A1
    • 2009-07-30
    • PCT/JP2009/000101
    • 2009-01-14
    • 信越半導体株式会社鈴木由佳里池田淳渡辺政孝
    • 鈴木由佳里池田淳渡辺政孝
    • H01L33/00H01L21/205
    • C30B25/18C30B29/40C30B29/44C30B33/02C30B33/06H01L21/02395H01L21/02463H01L21/02543H01L21/02573H01L21/0262H01L21/02658H01L33/0062
    •  本発明は、少なくとも、GaAs基板上にAlGaInPからなる4元発光層をエピタキシャル成長させる工程と、該4元発光層の前記基板と反対側となる片方の主表面(第一主面)にp型GaP窓層を気相成長させる工程と、前記GaAs基板を除去する工程と、該GaAs基板が除去された側の前記発光層の主表面(第二主面)にn型GaP窓層をエピタキシャル成長させる工程とを有する化合物半導体基板の製造方法において、前記GaAs基板を除去する工程の後、前記n型GaP窓層をエピタキシャル成長させる工程の前に、アンモニアを含有させた水素雰囲気で熱処理する工程を有することを特徴とする化合物半導体基板の製造方法である。これによって、順方向電圧(Vf)、安定化降下電圧(ΔVf)が良好な半導体発光素子を実現することができ、また製造コストを低減することができる化合物半導体基板の製造方法が提供される。
    • 公开了一种制备化合物半导体衬底的方法,包括至少在GaAs衬底上外延生长由AlGaInP形成的第三发光层的步骤; 在四分之一发光层的远离衬底的一个主表面(第一主表面)上蒸镀p型GaP窗口层,去除GaAs衬底,并在另一个上外延生长n型GaP窗口层 在GaAs衬底去除侧上的发光层的主表面(第二主表面)。 制造方法的特征在于,在除去GaAs衬底的步骤之后,在外延生长n型GaP窗口层的步骤之前,进行在含有氨的氢气氛下进行热处理的步骤。 根据上述结构,可以实现具有良好的正向电压(Vf)和良好的稳定下降电压(ΔVf)的半导体发光元件,并且可以降低生产成本的化合物半导体衬底的制造工艺可以 提供。
    • 9. 发明公开
    • Method of forming a compound semiconductor material
    • Verfahren zur Herstellung eines Verbindunghalbleitermaterials
    • EP0906971A2
    • 1999-04-07
    • EP98203932.3
    • 1992-08-21
    • TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
    • Klocek, Paul
    • C30B11/00C30B29/40C30B29/48
    • C30B11/00C30B29/40C30B29/42C30B29/44C30B29/48C30B29/64G02B1/02G02B5/207G02B5/208Y10S117/90Y10S148/06
    • An optical dome or window formed of a composition which is transmissive to infrared frequencies in the range of from about 1 micron to about 14 microns and which is relatively opaque to substantially all frequencies above about 14 microns consisting essentially of a compound taken from the class consisting of group III-V compounds doped with an element taken from the class consisting of shallow donors and having less than about 1 x 10 7 atoms/cc impurities and having less than about 1 x 10 15 parts carbon. The shallow donors are Se, Te and S, preferably Se, with the Se concentration from 5 x 10 15 atoms/cc to 2 x 10 16 atoms/cc. The group III-V compound is preferably GaAs or GaP. The group III-V compound is fabricated by providing a graphite vessel (3) containing a graphite cloth (23) with the molten group III element thereover, a shallow donor and water containing boron oxide thereover, loading the group V element into the vessel in essentially stoichiometric amounts to provide the molten compound of the group III and group V elements and cooling the molten compound progressively in a vertical direction from bottom to top to form a crystal by causing growth of the crystal from the bottom up in a vertical direction. The crystal with B 2 O 3 thereon is then placed in a vacuum to reboil the B 2 O 3 and cause it to foam. The B 2 O 3 is then easily removed from the crystal.
    • 由组合物形成的光学圆顶或窗口,该组合物透射红外频率范围为约1微米至约14微米,并且对于大约14微米以上的基本上所有频率是相对不透明的,其基本上由以下类别组成: 掺杂元素的III-V族化合物,该元素取自浅供体并且具有小于约1×10 7原子/ cc杂质且具有小于约1×10 15份碳的类别。 浅供体是Se,Te和S,优选Se,Se浓度为5×10 15原子/ cc至2×10 16原子/ cc。 III-V族化合物优选为GaAs或GaP。 通过在其上提供含有石墨布(23)的石墨容器(3)和其上的熔融III族元素,浅供体和含有氧化硼的水,将V族元素加载到容器中来制备III-V族化合物 基本上化学计量的量,以提供III族和V族元素的熔融化合物,并且从垂直方向从垂直方向向下垂直方向从下到上逐渐冷却熔融化合物以形成晶体,从而形成晶体。 然后将其上具有B 2 O 3的晶体置于真空中以再沸腾B 2 O 3并使其发泡。 然后容易地从晶体中除去B2O3。