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    • 4. 发明申请
    • 等速往復直線運動装置および光ファイバー研磨装置
    • 恒定速度回转线性运动装置和光纤抛光装置
    • WO2011092745A1
    • 2011-08-04
    • PCT/JP2010/000545
    • 2010-01-29
    • エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社杉田尚樹安東和俊木村敏典
    • 杉田尚樹安東和俊木村敏典
    • B24B19/00B24B47/04B24B47/20
    • B24B19/226
    •  第1の方向に延在する案内面(15a)を有する案内部材(15)の案内面(15a)に沿って移動可能なスライダー(16)を往復運動させるためのスライダー駆動手段(17)を具え、このスライダー駆動手段(17)が、駆動モーター(49)と、この駆動モーター(49)により第1の方向と直交する軸線回りに駆動回転する回転部材(51)と、この回転部材(51)の回転軸線と平行に回転部材(51)に突設された偏心ピン(52)と、第1の方向および回転部材(51)の回転軸線に対して直交する第2の方向に延在するようにスライダー(16)に形成されて偏心ピン(52)が摺動自在に嵌合する案内溝(53)とを有する本発明の往復直線運動装置は、第1の方向に沿ったスライダー(16)の直線移動速度がその往復動端を除いて一定となるように、回転部材(51)の回転速度を制御する手段(58)を具える。
    • 往复式线性运动装置配备有滑块驱动装置(17),其确保可沿着具有引导表面(15a)的引导构件(15)的引导表面(15a)移动的滑块(16)的往复运动, 其沿第一方向延伸。 该滑块驱动装置(17)包括:驱动马达(49); 旋转构件(51),其由所述驱动马达(49)围绕与所述第一方向相交的轴线驱动; 偏心销(52),其以与该旋转构件(51)的旋转轴线平行的旋转构件(51)突出设置; 以及引导槽(53),偏心销(52)可以滑动地接合,并且以这样的方式形成在滑块(16)上,以便在与轴线相交的第一方向和第二方向上延伸 旋转构件(51)的旋转。 本发明的往复直线运动装置装备有用于控制旋转构件(51)的旋转速度的装置(58),使得滑块(16)在第一方向上的线速度恒定 ,除了在互惠运动的结尾。
    • 5. 发明申请
    • REVERSE LINEAR POLISHER WITH LOADABLE HOUSING
    • 反向线性抛光机带有可负载的外壳
    • WO00032356A1
    • 2000-06-08
    • PCT/US1999/027477
    • 1999-11-19
    • B24B21/04B24B37/04B24B47/04H01L21/304
    • B24B21/04B24B37/04B24B47/04
    • The present invention is directed to a method and apparatus (2) for polishing a surface of a semiconductor wafer (18) using a pad (6) moveable in both forward and reverse directions. In both VLSI and ULSI applications, polishing the wafer surface (18) to complete flatness is highly desirable. The forward and reverse movement of the polishing pad (16) provides superior planarity and uniformity to the surface of the wafer (18). The wafer surface is pressed against the polishing pad (6) as the pad moves in both forward and reverse directions while polishing the wafer (18) surface. During polishing, the wafer (18) is supported by a wafer housing (4) having a novel wafer loading and unloading method.
    • 本发明涉及一种用于使用可沿前后方向移动的衬垫(6)来研磨半导体晶片(18)的表面的方法和装置(2)。 在VLSI和ULSI应用中,抛光晶片表面(18)以完成平坦度是非常需要的。 抛光垫(16)的正向和反向移动为晶片(18)的表面提供了优异的平面性和均匀性。 当抛光晶片(18)表面时,焊盘在正向和反向两个方向上移动时,将晶片表面压在抛光垫(6)上。 在抛光期间,晶片(18)由具有新颖的晶片装载和卸载方法的晶片壳体(4)支撑。