专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP6935112B2 基板接合装置有权
公开(公告)号：JP6935112B2
公开(公告)日：2021-09-15
申请号：JP2020531216
申请日：2019-07-02
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/68 , H01L21/02

2. 发明专利

JPWO2020044580A1 部品実装システムおよび部品実装方法有权
公开(公告)号：JPWO2020044580A1
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：JP2018042296
申请日：2018-11-15
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/67 , H05K13/04 , H01L21/60
摘要：チップ実装システムは、基板(WT)に設けられたアライメントマークとチップ(CP)に設けられたアライメントマークとが撮像部(35a、35b)の被写界深度の範囲内に収まる第1距離だけ離間した状態で、基板(WT)、チップ(CP)に設けられたアライメントマークを同時に撮像する。そして、チップ実装システムは、撮像部(35a、35b)により撮像されたアライメントマークの撮影画像から基板(WT)とチップ(CP)との相対的な位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量に基づいて、チップ(CP)を基板(WT)に対して位置ずれ量が小さくなる方向へ相対的に移動させる。

3. 发明专利

JP6882755B2 基板接合方法および基板接合装置有权
公开(公告)号：JP6882755B2
公开(公告)日：2021-06-02
申请号：JP2016194347
申请日：2016-09-30
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/68 , B23K20/00 , B23K20/24 , H01L21/02

4. 发明专利

JPWO2018147147A1 部品実装システムおよび部品実装方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018147147A1
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2018003308
申请日：2018-01-31
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/027 , H01L21/60
摘要：チップ実装システム(1)は、チップ(CP)を供給するチップ供給部(11)と、基板(WT)におけるチップ(CP)が実装される実装面(WTf)が鉛直下方(−Z方向)を向く姿勢で基板(WT)を保持するステージ(31)と、鉛直下方(−Z方向)からチップ(CP)を保持するヘッド(33H)と、チップ(CP)を保持するヘッド(33H)を鉛直上方(+Z方向)へ移動させることによりヘッド(33H)をステージ(31)に近づけて基板(WT)の実装面(WTf)にチップ(CP)を実装するヘッド駆動部(36)と、を備える。

5. 发明专利

JPWO2017155002A1 基板接合方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017155002A1
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017009335
申请日：2017-03-08
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02
摘要：基板接合方法は、基板(301、302)それぞれの接合面の表面に水又はOH含有物質を付着させる親水化処理を行う親水化処理工程と、基板(301)を撓ませる基板を撓ませる工程と、基板(301)の接合面と基板(302)の接合面とを、中央部同士で突き合わせる突き合わせ工程と、中央部同士が一定の距離を保つように突き合わせた状態で、基板(301)の外周部と基板(302)の外周部との距離を縮め、基板(301)の接合面と基板(302)の前記接合面とを全面で張り合わせる位置まで距離を縮める張り合わせ工程と、を含む。そして、突き合わせ工程前または突き合わせ工程後において、基板(301、302)の間の距離を測定して、基板(301、302)の外周部の距離を縮める。

6. 发明专利

JP2017162919A アライメント装置有权
公开(公告)号：JP2017162919A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016044659
申请日：2016-03-08
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/68 , H01L21/02
摘要：【課題】撮像部の揺れを抑制して、正確な位置合わせを行うことが可能なアライメント技術を提供する。【解決手段】アライメント装置は、一の対象物に設けられた第1のマークと他の対象物に設けられた第2のマークとの2つのマークを撮像することによって2つの対象物の位置ずれを測定し、当該位置ずれに基づき当該2つの対象物の位置合わせを行う。撮像部75は、カメラ移動機構70の移動側部材(71,72,73)が少なくとも1つの方向に移動した後において、移動側部材(71,72,73)が固定側部材3に対して面接触して保持された状態で、2つのマークのうちの少なくとも一方のマークを撮像する。より詳細には、たとえば、Y方向移動部材71がベース部材3に面接触し且つX方向移動部材72がY方向移動部材71に面接触し且つZ方向移動部材73がX方向移動部材72に面接触して保持された状態で、第2のマークは撮像される。【選択図】図13

7. 发明专利

JP6043939B2 基板上への対象物の位置決め方法及び装置有权
标题翻译：在基片上定位所述对象的方法和装置
公开(公告)号：JP6043939B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2012185463
申请日：2012-08-24
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/60 , H01L21/68
CPC分类号： H01L24/96 , H01L2224/18

8. 发明专利

JP2016100349A 加熱方法、接合方法、加熱装置および接合装置审中-公开
标题翻译：加热方法，接合方法，加热装置和接合装置
公开(公告)号：JP2016100349A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：JP2014233551
申请日：2014-11-18
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/60 , B23K20/00 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K31/02 , H01L21/683 , B23K101/40 , H01L21/02
摘要：【課題】対象物の昇温および降温に要する時間を短くする。【解決手段】接合装置1は、チャンバ2と、チャンバ内空間21において第1基板91を保持する第1保持部4と、チャンバ内空間21の圧力を調節する圧力調節部3とを備える。第1保持部4では、第1基板91を保持するとともに第1基板91を加熱するヒータ部41と、ヒータ部41を第1基板91とは反対側から支持する支持部42とを備える。ヒータ部41と支持部42との間には、第1保持部4の外部に連通する保持部内空間46が設けられる。そして、制御部11による制御により、圧力調節部3によるチャンバ内空間21の減圧と並行して、ヒータ部41により第1基板91が昇温される。また、制御部11による制御により、圧力調節部3によるチャンバ内空間21の昇圧と並行して、第1基板91が降温される。これにより、第1基板91の加熱および冷却に要する時間を短くすることができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：减少增加或减少物体热量所需的时间。解决方案：接合装置1包括室2，用于将第一基板91保持在室中的空间21中的第一保持部分4和压力调节部分3，用于调节腔室中的空间21中的压力。第一保持部4包括用于保持第一基板91并加热第一基板91的加热器部41和用于从与第一基板91相对的一侧支撑加热器部41的支撑部42.在加热器部41和支撑部42，保持部内部的与第一保持部4的外部连通的空间46。通过控制部11的控制，通过加压部41与由压力调节部3对室内的空间21的减压并行而增加第一基板91的热量。此外，控制部11的控制减少了第一基板91通过压力调节部分3与腔室中的空间21中的压力升高平行。通过这样做，可以减少第一基板91的加热和冷却所需的时间。图示：图1

9. 发明专利

JP5789798B2 接合方法および接合システム有权
标题翻译：接合方法和接合系统
公开(公告)号：JP5789798B2
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：JP2010122616
申请日：2010-05-28
申请人：ボンドテック株式会社 , 須賀唯知 , 神港精機株式会社
发明人：王晨曦 , 須賀唯知 , 山内朗 , 加々見丈二
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/24 , H01L21/02

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式