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1. 发明专利

JP2016168732A 金型清掃を行う射出成形システム审中-公开
标题翻译：注塑成型系统进行模具清洗
公开(公告)号：JP2016168732A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015049616
申请日：2015-03-12
申请人：ファナック株式会社
发明人：白石亘
IPC分类号： B29C45/26 , B29C45/24
CPC分类号： B29C45/1753 , B29C45/768 , B29C2945/76147 , B29C2945/7626 , B29C2945/76464 , B29C2945/76816 , B29C2945/76939
摘要：【課題】金型表面の全域の撮影を可能として、清掃が必要な箇所を指定して清掃を行うことが可能な射出成形システムを提供する。【解決手段】金型表面が清浄な状態で金型撮影手段で撮影して記憶された記憶画像データと、金型撮影手段で撮影した撮影画像データとを比較解析して、金型の清掃箇所を指定して金型の清掃を行う。これにより、金型撮影手段をあらかじめ定められた少なくとも1箇所以上の撮影位置まで移動させ、金型清掃判定手段の解析結果に基づいて金型の清掃箇所を指定するようにしたことによって、金型表面の汚れや微小ゴミの残留が生じるおそれのある領域を漏れなく撮影することが可能となり、また、その解析結果に基づいた清掃箇所を清掃するようにしたことによって、清掃動作に無駄が発生することを防止することが可能となる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够拍摄模具表面的整个区域的图像并能够指定要清洁的部分以清洁部件的注射成型系统。解决方案：通过拍摄图像获得和存储的存储的图像数据模具成像装置在模具表面清洁的状态下，并且通过模具图像拍摄装置获取的图像数据进行比较和分析，然后指定模具的清洁部分以清洁模具由此，通过将模具摄影装置移动到至少一个预定的拍摄位置，然后指定清洁部分，完全拍摄在模具表面中可能产生污垢和细粉尘残留的区域的图像模具基于模具清洗测定手段的分析结果; 并通过清洁基于分析结果指定的清洁部件来防止在清洁操作中产生废物。选择图：图1

2. 发明专利

JP2018174244A 半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018174244A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017071814
申请日：2017-03-31
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：松尾至
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： B29C45/76 , B29C45/14467 , B29C45/14655 , B29C45/1753 , B29C45/768 , B29C2945/76147 , B29C2945/76257 , B29C2945/76464 , B29C2945/76652 , B29C2945/76735 , B29L2031/3481 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L2224/04042 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83
摘要：【課題】異物検出が可能で、半導体装置の量産に適した半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、リードフレームRFPを準備する工程と、リードフレームに複数の半導体チップを搭載する工程と、リードフレームの一部を封止樹脂で封止する工程を備える。ここで、樹脂封止する工程は、キャビティ部1−C、2−Cが形成された主面1−S1、2−S1を有し、加熱されている金型1、2の主面にリードフレームを配置する工程と、リードフレームの一部を封止樹脂で封止するように、加熱されている金型の主面に樹脂を注入する工程と、リードフレームを加熱されている金型から取り出す工程を有し、取り出す工程では、リードフレームを取り出しながら、センサ15を用いて、金型の主面を検査し、センサは、冷却されており、リードフレームを取り出すアームと一体に構成されている。【選択図】図17

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