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1. 发明专利

JP6250899B2 射出成形システム有权
公开(公告)号：JP6250899B2
公开(公告)日：2017-12-20
申请号：JP2015166342
申请日：2015-08-26
申请人：ファナック株式会社
发明人：内山辰宏 , 今井友介
IPC分类号： B29C45/76
CPC分类号： B29C45/03 , B29C45/76 , G06T1/0007 , G06T1/60 , G06T9/00 , B29C2945/76173 , B29C2945/76464

2. 发明专利

JP6247271B2 射出成形システム有权
公开(公告)号：JP6247271B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2015216013
申请日：2015-11-02
申请人：ファナック株式会社
发明人：長野泰昌
IPC分类号： B29C45/42 , B29C45/17
CPC分类号： B29C45/84 , B29C45/1774 , B29C45/66 , B29C45/661 , B29C2045/1792 , B29C2045/665 , B29C2945/76083 , B29C2945/76103 , B29C2945/76163 , B29C2945/76187 , B29C2945/7623 , B29C2945/76464 , B29C45/5008

3. 发明专利

JP6185011B2 射出成形システム有权
公开(公告)号：JP6185011B2
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：JP2015121420
申请日：2015-06-16
申请人：ファナック株式会社
发明人：武田信人
IPC分类号： B29C33/30 , B29C45/76
CPC分类号： B29C45/73 , B29C45/42 , B29C2945/76083 , B29C2945/76163 , B29C2945/76167 , B29C2945/76464 , B29C2945/76531 , B29C2945/76568 , B29C45/03 , B29C45/768 , B29C45/84

4. 发明专利

JP6140134B2 射出成形機の突出し制御装置有权
公开(公告)号：JP6140134B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2014252459
申请日：2014-12-12
申请人：ファナック株式会社
发明人：分部修一 , 水村晃輔
IPC分类号： B29C45/76 , B29C45/40
CPC分类号： G06T7/0004 , B29C45/7626 , B29C2945/7629 , B29C2945/76418 , B29C2945/76464 , B29C2945/76551 , B29C2945/76896 , B29C2945/76939

5. 发明专利

JP3727596B2 Method of observation resin flow 有权
公开(公告)号：JP3727596B2
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：JP2002022455
申请日：2002-01-30
申请人：日精樹脂工業株式会社
发明人：雅資菅沼
IPC分类号： B29C45/26 , B29C45/17 , B29C45/76
CPC分类号： B29C45/76 , B29C45/17 , B29C2033/0005 , B29C2945/76006 , B29C2945/76464 , B29C2945/76545 , B29C2945/76658

6. 发明专利

JP2018174244A 半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018174244A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017071814
申请日：2017-03-31
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：松尾至
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： B29C45/76 , B29C45/14467 , B29C45/14655 , B29C45/1753 , B29C45/768 , B29C2945/76147 , B29C2945/76257 , B29C2945/76464 , B29C2945/76652 , B29C2945/76735 , B29L2031/3481 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L2224/04042 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83
摘要：【課題】異物検出が可能で、半導体装置の量産に適した半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、リードフレームRFPを準備する工程と、リードフレームに複数の半導体チップを搭載する工程と、リードフレームの一部を封止樹脂で封止する工程を備える。ここで、樹脂封止する工程は、キャビティ部1−C、2−Cが形成された主面1−S1、2−S1を有し、加熱されている金型1、2の主面にリードフレームを配置する工程と、リードフレームの一部を封止樹脂で封止するように、加熱されている金型の主面に樹脂を注入する工程と、リードフレームを加熱されている金型から取り出す工程を有し、取り出す工程では、リードフレームを取り出しながら、センサ15を用いて、金型の主面を検査し、センサは、冷却されており、リードフレームを取り出すアームと一体に構成されている。【選択図】図17

7. 发明专利

JP2018171826A 射出成形機审中-公开
公开(公告)号：JP2018171826A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017072634
申请日：2017-03-31
申请人：住友重機械工業株式会社
发明人：小木曽太郎
IPC分类号： B29C33/44 , B29C45/80 , B22D17/22 , B22D17/26 , B29C45/40
CPC分类号： B29C45/40 , B29C45/7626 , B29C45/80 , B29C2945/76083 , B29C2945/7629 , B29C2945/76418 , B29C2945/76421 , B29C2945/76464 , B29C2945/76896 , B29C2945/76899
摘要：【課題】成形品を所望の位置に落下させるための設定を簡易に行うことができる射出成形機を提供する。【解決手段】射出成形機1は、可動プラテン120に取り付けられる可動金型12から落下する成形品群Mを撮影するカメラ801と、カメラ801により撮影された画像に基づき、固定プラテン110に取り付けられる固定金型11と成形品群Mとの距離に関する落下情報(成形品群Mの水平速度v X )を算出する落下情報算出部804と、落下情報算出部804により算出された落下情報に応じて、固定金型11に対する成形品群Mの落下位置を調整する調整部805と、を備える。【選択図】図3

8. 发明专利

JP6416940B2 射出成形装置审中-公开
公开(公告)号：JP6416940B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2016571458
申请日：2015-04-15
申请人：サン−ゴバングラスフランス
发明人：ジャーンシュワイ , リンシヤオフオン , リーピーン , スゥンシヤオウエイ , ジャオシヤオユイ
IPC分类号： B29C45/14 , B29C33/14 , B29C45/76
CPC分类号： B29C45/842 , B29C45/14778 , B29C45/768 , B29C2945/76163 , B29C2945/76461 , B29C2945/76464 , B29C2945/76471 , B29K2709/08 , B29L2031/26 , B29L2031/265 , B29L2031/3052

9. 发明专利

JP2016074148A 射出成形システム有权
标题翻译：注射成型系统
公开(公告)号：JP2016074148A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2014206512
申请日：2014-10-07
申请人：ファナック株式会社
发明人：内山辰宏
IPC分类号： B29C45/76 , B29C45/17
CPC分类号： B29C45/1769 , B07C5/342 , B29C2045/1772 , B29C2945/76464 , B29C45/7686
摘要：【課題】射出成形システムにおいて、成形品を分別する装置における処理の負荷を軽減して、生産効率のよい射出成形システムを構築する。【解決手段】設定された射出成形機の動作条件に基づいて成形される成形品の画像関連情報と、画像取得手段によって取得された成形品画像とに基づいて、搬送手段によって搬送されてくる成形品の種類を識別して分別する。これにより、成形品識別手段における処理において、候補となる画像を絞り込むことが可能となるため、成形品識別手段における処理の負荷を軽減して、生産効率のよい射出成形システムを構築することが可能となる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种注射成型系统，该注射成型系统在注射成型系统中对成形品进行分类的装置中的加工负荷降低，从而提高了生产效率。解决方案：识别携带手段携带的模制品的类型，基于用于注射成型机的设定操作条件模制的模塑制品的图像相关信息和由图像获取装置获取的模制品图像，对成型制品进行分类。因此，可以缩小成型物识别装置的加工中的候补图像，从而构成在成型品识别装置的加工时减少负荷的生产效率优异的注射成型系统。图1

10. 发明专利

JP2007313671A Method and device for testing molded container 审中-公开
标题翻译：用于测试模制容器的方法和装置
公开(公告)号：JP2007313671A
公开(公告)日：2007-12-06
申请号：JP2006142905
申请日：2006-05-23
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： YAMASHITA YOHEI
IPC分类号： B29C45/17 , B29C45/42 , B29L22/00 , B65B57/02
CPC分类号： B29C45/1769 , B29C45/7686 , B29C2945/76464
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for testing a molded container which can save its installation space and a method for testing the molded container which can save a space necessary for testing the molded container.
SOLUTION: The first testing part 3 is installed in the neighborhood of a place where the molded container C is transferred from an extraction machine 20 in a conveyance part 30. When the molded container C is transferred from the extraction machine 20 to the conveyance part 30, the first testing part 3 photographs the inner surface of the molded container C to check the inner surface. The second testing part 1 which tests the edge part F of the molded container C when the molded container C is conveyed to a storage stand 60 by a conveyance part 40.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以节省其安装空间的模制容器的测试装置和可以节省测试模制容器所需的空间的模制容器的测试方法。解决方案：第一测试部分3安装在模制容器C从输送部分30中的提取机器20转移的地方的附近。当模制容器C从提取机器20转移到第一测试部分3拍摄模制容器C的内表面以检查内表面。第二测试部件1，当模制容器C通过输送部件40输送到存储支架60时，测试模制容器C的边缘部分F。（C）2008，JPO＆INPIT

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