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1. 发明专利

JPWO2017115684A1 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017115684A1
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2016087793
申请日：2016-12-19
申请人：株式会社ニコン
发明人：菅谷功 , 有泉英二 , 鬼頭義昭 , 牛島幹雄 , 荒俣政徳 , 桐部直人 , 白数廣 , 三ッ石創 , 福田稔 , 角田真生
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L22/12 , H01L21/67 , H01L24/75 , H01L2224/75304 , H01L2224/75725 , H01L2224/75745 , H01L2224/759
摘要：基板貼り合わせのスループットを向上させる。第1の基板および第2の基板が接触する接触領域を第1の基板および第2の基板の一部に形成し、接触領域が一部から拡大するように第1の基板と第2の基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、接触領域の拡大の状態に関する情報を検出する検出部と、検出部で検出した情報が所定の条件を満たしているか否かを判断する判断部と、を備える。

3. 发明专利

JP6049734B2 部品実装装置有权
公开(公告)号：JP6049734B2
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：JP2014532721
申请日：2012-09-03
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：岩瀬友則
IPC分类号： H05K13/08 , H05K13/04
CPC分类号： H01L21/681 , H01L21/67144 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L24/75

4. 发明专利

JPWO2014038053A1 部品実装機の制御システム及び制御方法有权
标题翻译：控制系统和组件安装机的方法
公开(公告)号：JPWO2014038053A1
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2014534116
申请日：2012-09-06
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：中山　幸則 , 幸則中山 , 英泰高宮 , 英泰高宮
IPC分类号： H05K13/00 , H05K13/02 , H05K13/04
CPC分类号： H01L21/02 , G05B19/418 , G05B2219/45032 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/759 , Y10T29/53178
摘要：部品実装機11に、ウエハ部品22を供給するウエハ部品供給装置12と、電子部品を供給するテープフィーダ等のフィーダとをセットする。ウエハ部品供給装置12は、ウエハ部品22を上下反転させて回路基板17に実装する場合は、供給ヘッド33及びステージ32を上下動機構により下降させた位置で上下反転させた供給ヘッド33上のウエハ部品22を部品実装機11の実装ヘッド15に吸着させる。ウエハ部品22を上下反転させて回路基板17に実装する動作と、フィーダ部品を回路基板17に実装する動作を行う順序を供給ヘッド33と実装ヘッド15とが干渉しないように設定し且つ供給ヘッド33及びステージ32を下降させてウエハ部品22を供給ヘッド33に吸着して上下反転させる動作を、実装ヘッド15によるフィーダ部品の吸着・実装動作とオーバーラップさせて実行する。
摘要翻译：部件安装设备11，用于供给晶片组件22在晶片元件供给装置12，可设置供料器，诸如带式送料器，用于提供电子部件。晶片元件供给装置12中，当晶片部件22上下颠倒地安装在电路板17，在位置上的供给头33的晶片，以降低供应头33，并通过上下移动机构的载物台32被上下颠倒在安装机11的安装头15的吸附部件22。的操作和将被安装在晶片元件22的电路板17上下颠倒，馈电部分设置在安装在电路板17的操作，以便不与供给头33和安装头15干扰的顺序和进料头33 和载物台吸附到操作为上下反转的晶片组件22的供给头33被降低到32，通过吸附安装操作来执行重叠，由安装头15上的馈电部件。

5. 发明专利

JP2016092078A 半導体チップの接合方法及び半導体チップの接合装置有权
标题翻译：半导体芯片接合方法和半导体芯片接合器件
公开(公告)号：JP2016092078A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014221907
申请日：2014-10-30
申请人：株式会社東芝
发明人：栗田洋一郎
IPC分类号： B23K20/00 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K101/40 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/67132 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L21/02076 , H01L2224/7525 , H01L2224/753 , H01L2224/7555 , H01L2224/756 , H01L2224/75743 , H01L2224/759 , H01L2224/83104 , H01L2224/832 , H01L2224/838 , H01L2924/05442 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032
摘要：【課題】半導体チップの熱変形を抑制しながら半導体チップを基板上に搭載できる半導体チップの接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】一つの実施形態によれば、半導体チップの接合方法が提供される。半導体チップの接合方法では、半導体チップの裏面がシートに貼り付けられた状態で半導体チップの活性化された表面と基板の活性化された表面とを対向させて配置する。半導体チップの接合方法では、シートを介して半導体チップの裏面を押圧して半導体チップの活性化された表面を基板の活性化された表面に密着させる。半導体チップの接合方法では、半導体チップの活性化された表面が基板の活性化された表面に密着された状態を維持しながらシートを半導体チップの裏面から剥離する。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供半导体芯片接合方法，其能够在抑制半导体芯片的热变形的同时将半导体芯片安装在基板上。解决方案：根据一个实施例，提供半导体芯片接合方法。半导体芯片接合方法包括以下步骤：在将半导体芯片的背面附接到片材的状态下，将半导体芯片的激活表面布置成与基板的激活表面相对; 经由片材压下半导体芯片的后表面，使得半导体芯片的活化表面牢固地附着于基板的活化表面; 并且在保持半导体芯片的活化表面牢固地附着到基板的活化表面的状态的同时从半导体芯片的背面分离片材。图5

6. 发明专利

JP2015165566A 熱圧着ボンディングシステムおよび当該システムを動作させる方法审中-公开
标题翻译：热压接合系统及其操作方法
公开(公告)号：JP2015165566A
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：JP2015035950
申请日：2015-02-26
申请人：クリックアンドソッファインダストリーズ、インク.
发明人：ワッサーマン、マシュー、ビー.
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L24/75 , H05K3/3494 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/7531 , H01L2224/75502 , H01L2224/759 , H01L2224/75981 , H01L2224/81048 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81948 , H01L24/13 , H01L24/16 , H05K2203/0475
摘要：【課題】半導体素子をボンディングするための熱圧着ボンディングシステムを提供する。【解決手段】熱圧着ボンディングシステム200は、ボンディングされる半導体素子を加熱する加熱装置224と冷却流体を受け入れるように構成された流体流路とを含むボンド・ヘッド・アセンブリ220と、加圧冷却流体源202と、加圧冷却流体源から加圧冷却流体を受け入れ、受け入れられた加圧冷却流体の圧力を上昇させる増圧ポンプ204と、増圧ポンプからの加圧冷却流体を受け入れる加圧流体リザーバ206と、加圧流体リザーバから流体流路に向かう加圧冷却流体の供給を制御する流量制御弁208とを含む。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于接合半导体元件的热压接系统。解决方案：热压接系统200包括：结合头组件220，其包括加热装置224，加热装置224加热待接合的半导体元件和流体通道其形成为接收冷却流体; 压缩冷却流体源202; 压力增加泵204，其从压缩冷却流体源接收压缩冷却流体并增加接收的压缩冷却流体的压力; 压缩流体储存器206，其从增压泵204接收压缩冷却流体; 以及流量控制阀208，其控制从压缩流体容器流到流体通道的压缩冷却流体的供应。

7. 发明专利

JP2012038766A Detector, light-receiving element array, semiconductor chip, method for manufacturing them, and optical sensor device 审中-公开
标题翻译：检测器，光接收元件阵列，半导体芯片，其制造方法和光传感器件
公开(公告)号：JP2012038766A
公开(公告)日：2012-02-23
申请号：JP2010174607
申请日：2010-08-03
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： NAGAI YOICHI , MORI DAIKI
IPC分类号： H01L31/02
CPC分类号： H01L24/14 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1469 , H01L27/14694 , H01L2224/1184 , H01L2224/119 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/75304 , H01L2224/759 , H01L2224/75983 , H01L2224/81201 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10155 , H01L2924/12036 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a detector capable of preventing a junction failure of a bump and an insulation failure caused by the difference of coefficient of thermal expansion while ensuring its compact size and low cost, and to provide a light-receiving element array, a method for manufacturing them and an optical sensor device.SOLUTION: A light-receiving array 50 and a CMOS 70 are joined via bumps 9, 39, and a surface opposed to a mate side of at least either of the light-receiving array and a read-out circuit has a convex curved surface. The joined bump positioned in an outer periphery range K of a region where joined bumps 9, 39 are arranged, has a wider diameter and a lower height than that of the joined bump positioned in a central range C.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够防止凸起的接合故障的检测器和由于热膨胀系数的差异而导致的绝缘故障，同时确保其紧凑的尺寸和低成本，并且提供光接收元件阵列，其制造方法和光学传感器装置。解决方案：光接收阵列50和CMOS 70通过凸块9,39接合，并且与光接收阵列和读出电路中的至少一个的配对侧相对的表面具有凸起曲面。位于配置有接合凸块9,39的区域的外周范围K内的连接凸起具有比位于中心范围C中的接合凸起更宽的直径和更低的高度。）2012，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP3925986B2 The height measuring device and height measurement methods 失效
公开(公告)号：JP3925986B2
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：JP12956097
申请日：1997-05-20
申请人：富士通株式会社
发明人：博之塚原 , 美隆大嶋 , 貴史布施 , 陽二西山 , 文之高橋
IPC分类号： G01B11/02 , G01B11/06 , G01C3/06 , H01L21/60 , H01L21/66
CPC分类号： G01B11/0608 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1403 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/759 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599

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