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2. 发明专利

JPWO2014157134A1 実装方法および実装装置审中-公开
标题翻译：安装方法和安装装置
公开(公告)号：JPWO2014157134A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015508510
申请日：2014-03-25
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：寺田　勝美 , 勝美寺田
IPC分类号： H01L21/60 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/046 , H01L21/67138 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75502 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H01L2924/381 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/81
摘要：回路基板に形成された複数個の回路パターンにチップ部品を高速かつ精度よく実装および本圧着させる。具体的には、複数台のボンディングヘッド21a、21bによってウエハWにチップ部品を実装する過程で、先行してウエハWの所定位置にチップ部品を実装し、所定時間をかけて当該チップ部品を加熱しながら本圧着する。当該ボンディングヘッド21a、21bのいずれかによってウエハWにチップ部品を実装および本圧着している間、他のボンディングヘッドに埋設されたヒータとともに当該ボンディングヘッドを所定温度まで冷却する。先行したボンディングヘッドによるチップ部品の実装が完了すると、他のボンディングヘッドによってウエハWの所定位置にチップ部位を実装し、所定時間をかけて当該チップ部品を加熱しながら本圧着させる。選択図図1
摘要翻译：快速和准确地执行与接合芯片部件为多个电路图案的形成在电路板上。具体地说，多个接合头21a的，在晶片W的预定位置上由21B安装在晶片W上的芯片部件，先前安装的芯片部件的过程中，加热所述芯片部件在预定时间内这种压接一段时间。接合头21a，而安装和压力接合的芯片部件向晶片W由21b的一个，具有嵌入在其它接合头部在接合头部冷却到预定温度的加热器一起。如果通过键合头先前安装的芯片部件完成时，由其他接合头，由此将接合安装在晶片W上的一个预定位置上的芯片部件，同时在预定的时间加热所述芯片部件。选择查看图1

3. 发明专利

JPWO2014065199A1 ボンディングツール冷却装置およびボンディングツール冷却方法有权
标题翻译：接合工具的冷却装置和接合工具冷却方法
公开(公告)号：JPWO2014065199A1
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：JP2014517281
申请日：2013-10-18
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：寺田　勝美 , 勝美寺田 , 大悟山下 , 大悟山下 , 正夫村田 , 正夫村田
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67109 , H01L2224/75502
摘要：ボンディングツールを効率よく冷却できアタッチメントツールの温度ムラやアタッチメントツールの外れやずれの発生することない、ボンディングツール冷却装置およびボンディングツール冷却方法を提供すること。具体的には、被接合物を吸着保持するアタッチメントツールと、アタッチメントツールを加熱するヒーターと、アタッチメントツールをヒーターに吸着保持する吸着機構とを備えるボンディングツールを冷却するボンディングツール冷却装置であって、ボンディングツールの外周に位置し、アタッチメントツールの吸着解除の後にアタッチメントツールを保持するアタッチメントホルダと、アタッチメントツールとヒーターの間に冷却エアーを供給する冷却ブロー用ノズルと、を備えるボンディングツール冷却装置およびボンディングツール冷却方法を提供する。選択図図1
摘要翻译：键合工具没有在边缘或温度不均匀和附接工具冷却罐附接工具的偏差有效地产生，以提供一个接合工具冷却装置和键合工具的冷却方法。具体地，焊接工具，用于冷却用于保持吸附对象附接工具冷却装置被接合，用于加热装接工具的加热器，所述焊接工具和用于抽吸和保持所述附接工具到加热器的吸引机构，位于键合工具的外周上，用于附接工具，该焊接工具的冷却系统和结合的吸附释放和冷却吹塑喷嘴的附接工具和加热器之间供给冷却空气后保持一个附接工具附接支架提供一个工具的冷却方法。选择查看图1

4. 发明专利

JP5793473B2 ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法有权
标题翻译：加热器和用于接合装置及其冷却方法
公开(公告)号：JP5793473B2
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：JP2012161304
申请日：2012-07-20
申请人：株式会社新川
发明人：瀬山耕平 , 千田恭弘 , 角谷修
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603
CPC分类号： B23K3/085 , B23K1/0016 , B23K3/047 , H01L24/75 , H05B3/141 , H05B3/26 , B23K2201/42 , H01L2224/75502

5. 发明专利

JP5561356B2 A method of manufacturing a semiconductor module, semiconductor module and manufacturing equipment 有权
公开(公告)号：JP5561356B2
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：JP2012501565
申请日：2010-02-24
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：宏紀水野
IPC分类号： H01L21/52 , B23K1/00 , B23K1/005 , H01L23/36 , H01L23/40 , H05K7/20
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/0012 , B23K1/002 , B23K1/005 , B23K1/0056 , B23K1/012 , B23K9/16 , B23K2201/14 , B23K2201/42 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/75261 , H01L2224/75264 , H01L2224/755 , H01L2224/75502 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/8322 , H01L2224/83224 , H01L2224/83237 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/3025 , H01L2924/35121 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： In the disclosed method for manufacturing a semiconductor module (100), a metal layer (20) and a cooler (30), which have different coefficients of thermal expansion from each other, are joined into a single unit via an insulating resin sheet (40). A work (1), comprising a semiconductor element (10) placed on the metal layer (20) with solder (15) interposed therebetween, is fed into a reflow furnace (200). The work, in that state, is heated in the reflow furnace (200), thereby mounting the semiconductor element (10) to the metal layer (20). The heating is carried out such that the temperature of the cooler (30) and the temperature of the metal layer (20) differ by an amount that make the cooler (30) and the metal layer (20) undergo the same amount of thermal expansion as each other.

6. 发明专利

JP2012138410A Thermocompression bonding head, mounting apparatus, mounting method, and junction material 有权
标题翻译：热电偶连接头，安装设备，安装方法和接头材料
公开(公告)号：JP2012138410A
公开(公告)日：2012-07-19
申请号：JP2010288320
申请日：2010-12-24
申请人： Sony Chemical & Information Device Corp , ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
发明人： TANAKA YOSHIHITO
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/75502 , H01L2224/7598 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce thermal shock to components located near a mounting part.SOLUTION: A thermocompression bonding head 3 connects mount components 18, 21 with mounting parts 20, 22 by performing thermal pressurization on the mount components 18, 21 through a thermosetting adhesive layer 23. The thermocompression bonding head 3 has a peltier element 5, and the peltier element 5 has a cooling part 6 at a surface which faces another component 15 provided near the mounting parts 20, 22 when the thermal pressurization is performed on the mount components 18, 21.
摘要翻译：要解决的问题：减少位于安装部件附近的部件的热冲击。解决方案：热压接头3通过热固性粘合剂层23对安装部件18,21进行热加压，将安装部件18,21与安装部20,22连接。热压接头3具有珀耳帖元件5 并且当对安装部件18,21进行热加压时，珀耳帖元件5在面向设置在安装部20,22附近的另一部件15的表面具有冷却部6.版权所有（C）2012 ，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2018519654A フラッシュランプを使用してチップを非接触移送およびはんだ付けするための装置および方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018519654A
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：JP2017556644
申请日：2016-04-26
申请人：ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー
发明人：ロブ・ヤコブ・ヘンドリックス , ダーン・アントン・ファン・デン・エンデ , エドガー・コンスタント・ピーテル・スミッツ
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/34
CPC分类号： H01L21/67356 , H01L21/67751 , H01L21/683 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2021/60007 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/75502 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/8123 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：チップ(1a)を基板(3)にはんだ付けするための方法および装置。チップキャリア(8)はフラッシュランプ(5)と基板(3)との間に設けられる。チップ(1a)はチップキャリア(8)の基板(3)に面する側上でチップキャリア(8)に取り付けられる。はんだ材料(2)はチップ(1a)と基板(3)との間に配置される。フラッシュランプ(5)はチップ(1a)を加熱するために光パルス(6)を発生させる。チップ(1a)の加熱は、基板(3)に向かってチップ(1a)がチップキャリア(8)から解放されることをもたらす。はんだ材料(2)はチップ(1a)を基板(3)に取り付けるために、加熱されたチップ(1a)と接触することにより少なくとも部分的に溶融される。

8. 发明专利

JP2016213384A 半導体装置の製造装置及び製造方法审中-公开
标题翻译：装置和用于制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2016213384A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015097594
申请日：2015-05-12
申请人：株式会社東芝
发明人：三浦正幸
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/11 , H01L2224/11849 , H01L2224/75251 , H01L2224/75502 , H01L2224/75621 , H01L2224/7592
摘要：【課題】半導体装置の製造を容易にする。【解決手段】実施形態に係る半導体装置の製造装置は、ステージと、前記ステージと対向して配置され、半導体素子を保持可能なヘッド部と、前記ヘッド部と前記ステージと交差する第一方向に沿って、前記ヘッド部を移動させるとともに、前記ヘッド部に荷重を加えることが可能な駆動部と、前記ヘッド部の荷重値を検知する荷重センサと、前記駆動部を駆動することで、前記ヘッド部を前記ステージに近づけさせる第一の動作と、前記荷重値の変化を検知して前記半導体素子を前記ヘッド部と切り離させる第二の動作とを備える制御部と、を備える。【選択図】図2
摘要翻译：甲便于生产的半导体器件的。对于根据本实施例，载物台，布置成面对阶段制造半导体器件的装置，并且能够保持所述半导体元件的头部部分，所述第一方向交叉的阶段和头部沿，与移动头单元，和能够驱动单元施加负荷到头部部分，以及用于检测所述头部的负载值的负载传感器的，通过驱动驱动单元，所述头包括第一和操作给予部件更靠近阶段，一个控制单元和一个第二操作，以切断和通过检测负载值的变化的半导体装置的头部。 .The

9. 发明专利

JP2016062960A 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件制造设备和半导体器件制造方法
公开(公告)号：JP2016062960A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：JP2014187678
申请日：2014-09-16
申请人：株式会社東芝
发明人：小牟田直幸
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , B23K3/0478 , H01L24/75 , H01L2224/131 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75502 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/81048 , H01L2224/8115 , H01L2224/8116 , H01L2224/8117 , H01L2224/8118 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81948 , H01L24/13 , H01L2924/3841
摘要：【課題】金属バンプ間のショートの発生を抑制できる半導体装置の製造装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、ヘッド部とステージとを備え、前記ヘッド部を、制御部により移動制御して加工を行う半導体装置の製造装置であって、前記ヘッド部は、前記ステージと対向する対向軸方向に移動させるための駆動部と、前記対向軸方向の荷重センサと、前記対向軸方向の位置センサと、加熱手段とを備え、前記制御部は、前記ヘッド部を前記駆動部により前記対向軸方向に移動させて前記ステージに近づけ、前記荷重センサによる荷重値が目標値となるように荷重制御を行い、続いて、前記加熱手段により前記ヘッド部の温度を上昇させ、前記駆動部により前記ヘッド部を前記ステージから離れるように位置制御を行い、その後、前記加熱手段による加熱の停止および前記駆動部による前記ヘッド部の前記ステージに近づくように行う位置制御を行う。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制金属凸块之间的短路的半导体装置的制造装置。解决方案：根据实施例，在包括头部和台架并执行的半导体装置制造装置中通过使控制部件控制头部的移动来进行处理：头部包括用于使头部沿与台相反的轴线方向移动的驱动部，相对轴线方向的负载传感器，位置传感器反轴方向和加热装置; 并且所述控制部使所述驱动部使所述头部沿相反轴方向移动并靠近所述台，并且进行负载控制以使所述负载传感器的负载值达到目标值，并且随后使所述加热装置升高头部的温度，并进行位置控制，使驱动部使头部离开台部，并且随后进行位置控制，使加热装置停止加热，并使驱动部件靠近头部部分移动到舞台。选择图：图1

10. 发明专利

JP2014022629A Heater for bonding apparatus and method for cooling the same 有权
标题翻译：用于粘结装置的加热器及其冷却方法
公开(公告)号：JP2014022629A
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：JP2012161304
申请日：2012-07-20
申请人： Shinkawa Ltd , 株式会社新川
发明人： SEYAMA KOHEI , CHIDA YASUHIRO , SUMIYA OSAMU
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/60
CPC分类号： B23K3/085 , B23K1/0016 , B23K3/047 , B23K2201/42 , H01L24/75 , H01L2224/75502 , H05B3/141 , H05B3/26
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To cool a heater for a bonding apparatus more effectively.SOLUTION: There is provided a plate-like heater 30 for a bonding apparatus having a lower surface 31b on which a bonding tool 40 is mounted, and an upper surface 31a to which a heat insulating material 20 attached. A number of capillary slits 35 are provided on the upper surface 31a. The number of capillary slits 35 and the mating surface 21 of a heat insulating material 20 to be attached to the upper surface 31a form a number of capillary cooling flow paths 37 extending from a cavity 36 to a side surface 33.
摘要翻译：要解决的问题：更有效地冷却接合装置的加热器。解决方案：提供一种用于粘合装置的板状加热器30，其具有安装有接合工具40的下表面31b，上表面31a 安装有绝热材料20。多个毛细管狭缝35设置在上表面31a上。要连接到上表面31a的绝热材料20的毛细管狭缝35的数量和配合表面21形成从腔36延伸到侧表面33的多个毛细管冷却流路37。

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