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1. 发明专利

KR102238309B1 KR102238309B1 - Semiconductor device and method of manufacture 有权
公开(公告)号：KR102238309B1
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：KR1020180088470A
申请日：2018-07-30
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 시엔-주 초우 , 잉-칭 시 , 푸 왕 , 치-웨이 우 , 츠-웨이 루 , 징-쳉 린
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/02 , H01L21/768 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/28 , H01L23/48
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/02104 , H01L21/76816 , H01L21/76829 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/28 , H01L23/481
摘要： 관통 비아로부터의 층간 박리를 감소시키거나 제거하기 위해 탈 습윤 구조체(de-wetting structure)와 함께 집적 팬 아웃 패키지 온 패키지 구조체(integrated fan out package on package architecture)가 사용된다. 실시형태에서, 탈 습윤 구조체는 비아의 제조를 돕기 위해 제1 시드 층과 제2 시드 층을 도포함으로써 형성되는 티타늄 링(titanium ring)이다. 이어서, 제1 시드 층은 제1 시드 층의 적어도 일부를 노출시키는 링 구조체로 패터닝된다.

2. 发明专利

KR20210034146A KR20210034146A - A semiconductor package 审中-公开
公开(公告)号：KR20210034146A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：KR1020190115311A
申请日：2019-09-19
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 천진호 , 안진호 , 정태화 , 진정기 , 최주일 , 아츠시 후지사키
IPC分类号： H01L23/525 , H01L23/485 , H01L23/498 , H01L33/36
CPC分类号： H01L23/525 , H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/485 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L33/36 , H01L2224/16227
摘要： 재배선 기판 및 상기 재배선 기판 상에 실장되는 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지를 제공하되, 상기 재배선 기판은 하부 보호층, 상기 하부 보호층 상에 배치되는 제 1 도전 패턴, 상기 하부 보호층 상에서 상기 제 1 도전 패턴을 둘러싸는 제 1 절연층, 및 제 1 절연층 상에 배치되는 제 2 절연층을 포함하고, 상기 제 1 절연층은 상기 하부 보호층의 상면과 실질적으로 평행한 제 1 상면을 갖고, 상기 제 1 절연층은 상기 제 1 상면으로부터 상기 하부 보호층을 향하고 상기 제 1 도전 패턴에 인접하여 배치되고 상기 제 1 도전 패턴에 접하는 제 1 리세스를 가질 수 있다.

3. 发明专利

KR20210030774A KR20210030774A - Package on package(POP) type semiconductor package 审中-公开
公开(公告)号：KR20210030774A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：KR1020190112368A
申请日：2019-09-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이민호 , 유재욱
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/525 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L21/4857 , H01L21/67282 , H01L21/681 , H01L22/12 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/525 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L25/50 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/5386 , H01L24/12
摘要： 본 발명의 POP(Package on Package) 형태의 반도체 패키지는 하부 반도체 칩이 매립된 하부 패키지 기판, 및 상기 하부 패키지 기판 및 상기 하부 반도체 칩 상에 위치한 상부 재배선 구조체를 포함함과 아울러 제1 크기를 갖는 하부 패키지; 상기 하부 패키지의 상기 상부 재배선 구조체 상에 탑재되어 상기 하부 패키지와 전기적으로 연결된 상부 패키지 기판, 상기 상부 패키지 기판에 위치한 상부 반도체 칩을 포함하고, 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖는 상부 패키지; 및 상기 하부 패키지 상의 상기 상부 패키지의 외각 경계부의 아래 및 근방에 위치하고 상기 상부 패키지를 인식할 수 있는 얼라인 마크를 포함한다.

4. 发明专利

JP2018160706A 絶縁放熱基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018160706A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2018136024
申请日：2018-07-19
申请人：日本碍子株式会社
发明人：岩崎真吾 , 海老ヶ瀬隆
IPC分类号： H01L23/13
CPC分类号： H01L23/13
摘要：【課題】冷熱サイクルに対する耐久性を高め、且つ、半導体モジュールの小型化に寄与する絶縁放熱基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板と、該セラミックス基板の少なくとも一方の主表面上に接合された導体層とを有する絶縁放熱基板であって、前記導体層は上面と、下面と、上面及び下面を連結する側面1とを有し、前記セラミックス基板は最低部と、最低部及び前記導体層の側面1を連結する側面2と、該最低部よりも高い位置にあり、前記導体層の下面に接合する接合面とを有し、導体層とセラミックス基板を導体層の平面視輪郭の接線に対する法線方向及び厚み方向の両方に平行な断面で観察したとき、前記下面の高さにおける側面1の前記下面に対する仰角αと、前記接合面の高さにおける側面2の前記接合面に対する仰角βの差の絶対値が平均で20°以下であり、側面1は前記上面の端部よりも導体層の平面視輪郭の接線に対する法線方向に後退した箇所を有する絶縁放熱基板。【選択図】図1

5. 发明专利

JPWO2017134924A1 セラミックス基板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017134924A1
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2016086370
申请日：2016-12-07
申请人：三菱電機株式会社
发明人：紺野伸顕 , 平田善明 , 吉田幸久
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L23/15 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H05K1/02 , H05K1/0306 , H05K3/46 , H05K3/4629
摘要：基板の厚さの測定用に用いることが可能なキャビティを有するセラミックス基板(10)は、セラミックス基板部材(1)が複数積層されている。複数のセラミックス基板部材(1)のそれぞれは、一方の主表面から他方の主表面に達するビア(2)を含む。複数積層されたセラミックス基板部材(1)のうちセラミックス基板部材(1)の積層方向における一方側の最表面に配置される第1のセラミックス基板部材(1a)および積層方向における一方側と反対側である他方側の最表面に配置される第2のセラミックス基板部材(1f)にはそれぞれ空隙(6)が第1および第2のセラミックス基板部材(1a,1f)を貫通するように形成されている。空隙(6)内の側面上の少なくとも一部および底面上が保護層(7,8)で覆われる。保護層(7,8)は、セラミックス基板部材(1)よりもエッチング速度が低い材料で構成されている。

6. 发明专利

JP2018152500A プリント基板および電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018152500A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017048750
申请日：2017-03-14
申请人：株式会社デンソー
发明人：加藤義基 , 石本康弘
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/28 , H05K3/28 , H05K3/34
CPC分类号： H01L23/16 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3178 , H01L24/26
摘要：【課題】振動や衝撃に対する信頼性を維持しつつアンダーフィル材の塗布量を抑制することのできるプリント基板および電子装置を提供する。【解決手段】このプリント基板は、電子部品が電気的に接続される一対のランドが形成された第1主面を有し、第1主面にアンダーフィル材を介して電子部品が固定される。第1主面における電子部品との対向面において、第1主面に対して凹状に形成され、ランドの延設方向に沿って延びる溝部を備える。また、電子装置は、上記プリント基板と、第1主面に固定される電子部品と、第1主面と電子部品との間に介在するアンダーフィル材と、を備える。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2018148268A アンテナ装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018148268A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017038379
申请日：2017-03-01
申请人：パナソニック株式会社
发明人：村田智洋 , 佐藤潤二
IPC分类号： H01Q19/30 , H01Q19/10 , H01Q23/00 , H01Q1/38 , H01Q19/24
CPC分类号： H01Q1/38 , H01L23/13 , H01L23/48 , H01L23/66 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/13101 , H01L2224/16225 , H01L2924/14 , H01L2924/15156 , H01Q1/2283 , H01Q1/243 , H01Q19/10 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要：【課題】アンテナ利得を増加させることができるアンテナ装置を提供することである。【解決手段】アンテナ装置は、第1面及び第2面を有する誘電体基板と、誘電体基板の第1面上に配置され、第3面及び誘電体基板に対向する第4面を有する半導体基板と、半導体基板の第4面に配置される集積回路と、半導体基板の第4面に配置される放射器と、放射器から放射される電磁波の放射方向に沿って放射器を半導体基板の第3面上に投影した位置に配置される反射器と、放射方向に沿って放射器を誘電体基板に投影した位置に配置される導波器と、を備える。【選択図】図2B

8. 发明专利

JP6373219B2 部品内蔵基板および半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP6373219B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2015071280
申请日：2015-03-31
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：杉山裕一 , 宮崎政志 , 秦豊 , 片貝正史
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/46 , H05K1/02 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

10. 发明专利

JPWO2017010063A1 配線基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017010063A1
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：JP2016003218
申请日：2016-07-06
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：土田徹勇起
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/02 , H01L23/15 , H01L27/146
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L27/14618 , H01L2224/16235 , H01L2924/3512 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K3/02 , H05K2201/0108 , H05K2201/10121
摘要：光透過部を形成する際に基材におけるクラックの発生を抑制するともに、高い光透過度を有し、微細配線形成が可能な配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。配線基板は、光透過性を有する基材と、基材の少なくとも片側に金属層と樹脂層とを積層してなる積層体と、積層体の一部に設けられた開口である光透過部とを備え、光透過部を区画する側面の少なくとも一部は樹脂層からなり、基材の表面の近傍において、光透過部を区画する側面の少なくとも一部を構成する樹脂層に隣接し、かつ、当該樹脂層を取り囲むように金属層の一部が配置されていることを特徴とする。

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