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1. 发明专利

JP2021197375A 半導体装置および半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021197375A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020100132
申请日：2020-06-09
申请人：ローム株式会社
发明人：神田沢水
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/34
摘要：【課題】電気絶縁性を確保しつつ放熱性の向上を図ること。【解決手段】半導体装置1は、金属製のフレーム10と、フレーム10のフレーム本体11の主面11sに実装された半導体素子40と、フレーム本体11の裏面11rに設けられた絶縁体60と、z方向において絶縁体60が露出した状態で、絶縁体60ごとフレーム本体11と半導体素子40とを封止するモールド樹脂50と、を備えている。そして、絶縁体60の熱伝導率は、モールド樹脂50の熱伝導率よりも高い。【選択図】図5

2. 发明专利

JPWO2020170847A1 半導体封止材料及び半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020170847A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2020004707
申请日：2020-02-07
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：荒山千佳
IPC分类号： H01L23/31 , C08L63/00 , H01L23/29
摘要：半導体封止材料は、半導体装置1の製造に用いられる。半導体装置1は、半導体チップ2と、封止部3と、を備える。封止部3は、半導体封止材料の硬化物で形成される。封止部3は、半導体チップ2を封止する。半導体封止材料の下記式(1)で求められるストレスインデックス(SI)が8500以上である。半導体チップ2の体積をVcとする。半導体チップ2及び封止部3の合計体積をVaとする。VcとVaとが下記式(2)を満たす。【数1】式(1)中、E’(T)は貯蔵弾性率、CTE(T)は熱膨張率、Mold temp.は成形温度を示す。【数2】

3. 发明专利

JP6981938B2 付加硬化型シリコーン組成物及び半導体装置有权
公开(公告)号：JP6981938B2
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：JP2018159078
申请日：2018-08-28
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小材利之 , 木村真司 , 小林中
IPC分类号： C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L83/07

4. 发明专利

JP6981192B2 半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6981192B2
公开(公告)日：2021-12-15
申请号：JP2017219885
申请日：2017-11-15
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：稲葉慶吾
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/50 , H01L23/36

5. 发明专利

JP6980986B2 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置有权
公开(公告)号：JP6980986B2
公开(公告)日：2021-12-15
申请号：JP2016085831
申请日：2016-04-22
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：高橋良平
IPC分类号： H01L23/31 , C08G59/18 , C08G59/68 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/29

6. 发明专利

JP2021187981A 難燃性樹脂組成物、及び構造体审中-公开
公开(公告)号：JP2021187981A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020095957
申请日：2020-06-02
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：西川佳樹
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/3492 , C08K3/22 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/00
摘要：【課題】難燃性に優れた難燃性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の難燃性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、窒素系難燃剤と、を含む、25℃で固形状の難燃性樹脂組成物であって、窒素系難燃剤が、メチロールメラミン化合物、その誘導体、及びこれらの縮合物からなる群から選ばれる一または二以上を含むものである。【選択図】なし

7. 发明专利

JPWO2021106255A1 RFICモジュール、RFIDタグ及びそれらの製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2021106255A1
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2020025319
申请日：2020-06-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：植木紀行
IPC分类号： G06K19/02 , H01L25/10 , H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28 , H01L23/00 , G06K19/077
摘要： RFICモジュール(101)は、基材(1)と、この基材(1)に搭載されたRFIC(2)と、基材(1)に形成され、アンテナに接続又は結合されるアンテナ側端子電極(11,12)と、基材(1)の第1面(MS11)及びRFIC(2)を覆う絶縁性の保護膜(3)と、を備え、保護膜(3)はホットメルト樹脂である。

8. 发明专利

JP2021184414A 半導体装置、電力変換装置、半導体装置の検査方法、半導体装置の製造方法、学習装置および推論装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021184414A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2020088858
申请日：2020-05-21
申请人：三菱電機株式会社
发明人：鈴木裕一郎 , 岩井貴雅 , 白尾明稔
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/34
摘要：【課題】放熱性能の良否を容易に検出可能な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置100は、面1Aと面1Abとを有するダイパッド1Aと、ダイパッド1Aの面1Aa上に実装される電力用半導体素子3と、ダイパッド1Aおよび電力用半導体素子3を封止する封止樹脂6と、を備える。封止樹脂6は、ダイパッド1Aの面1Abに接触する高熱伝導率樹脂7と、高熱伝導率樹脂7と異なる場所に配置される低熱伝導率樹脂8と、を含む。高熱伝導率樹脂7の熱伝導率は、低熱伝導率樹脂8の熱伝導率よりも高い。高熱伝導率樹脂7および低熱伝導率樹脂8の光学特性は互いに異なる。【選択図】図2

9. 发明专利

JPWO2020149384A1 封止剤、硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020149384A1
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2020001385
申请日：2020-01-16
申请人：デンカ株式会社
发明人：石田泰則 , 栗村啓之 , 山下幸彦
IPC分类号： C08G59/18 , C08G65/00 , C08F220/00 , C08F2/46 , H01L51/50 , H05B33/04 , H01L27/32 , H05B33/10 , G09F9/30 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09K3/10
摘要：低透湿性及び透明性に優れる、有機EL表示素子用封止剤として好適な組成物の提供。重合性モノマーと重合開始剤とを含有し、23℃雰囲気下における比重が1.3以上であり、硬化体の23℃雰囲気下における比重が1.3〜3.0である、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤。

10. 发明专利

JPWO2020149360A1 硬化物及び有機EL表示素子审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020149360A1
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2020001255
申请日：2020-01-16
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：吉武俊隆 , 末▲崎▼ 穣 , 安部真理子
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L23/02
摘要：本発明は、有機発光材料層を有する積層体の周囲に形成される封止壁に用いることで、表示性能に優れる有機EL表示素子を得ることができる硬化物を提供することを目的とする。また、本発明は、該硬化物を有する有機EL表示素子を提供することを目的とする。本発明は、ポリオレフィンと、硬化性樹脂と、重合開始剤及び/又は熱硬化剤とを含有する有機EL表示素子封止用樹脂組成物の硬化物であって、下記式(1)で表されるエポキシ化合物70重量部、下記式(2)で表されるオキセタン化合物30重量部、ジメチルフェニル(4−メトキシベンジル)アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート1.5重量部、及び、ベンジルアミン0.2重量部のみからなる液状の樹脂組成物1の硬化物に対する接着力、下記式(3)で表されるエポキシ化合物70重量部、下記式(2)で表されるオキセタン化合物30重量部、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート1重量部、4−イソプロピル−4’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート0.5重量部、及び、ベンジルアミン0.2重量部のみからなる液状の樹脂組成物2の硬化物に対する接着力、並びに、下記式(3)で表されるエポキシ化合物70重量部、下記式(2)で表されるオキセタン化合物20重量部、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル10重量部、ジメチルフェニル(4−メトキシベンジル)アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート1.5重量部、及び、ベンジルアミン0.2重量部のみからなる液状の樹脂組成物3の硬化物に対する接着力がいずれも100N以上である硬化物である。 [化1] [化2] [化3]

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