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1. 发明专利

KR102236796B1 KR102236796B1 - Light emitting device 有权
公开(公告)号：KR102236796B1
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：KR1020200069743A
申请日：2020-06-09
申请人： 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
发明人： 다쿠야 나카바야시
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62
摘要： 본 발명은 소형이고도 박형의 발광 장치이어도, 발광 소자의 패키지에의 탑재, 발광 장치의 실장 기판에의 실장에 있어서, 소자 불량이 발생하지 않고, 안정적이고도 고정밀도로 탑재 또는 실장할 수 있는 발광 장치를 제공하기 위한 것으로, 적어도 제1 주면 상에 한 쌍의 접속 단자(3)를 구비하는 기체(4)와, 접속 단자(3)와 용융성 부재(6)에 의해 접속된 발광 소자(5)와, 발광 소자(5)를 피복하는 광 반사성 부재(7)를 구비하는 발광 장치이며, 접속 단자(3)는 제1 주면 상에 있어서, 발광 소자(5)와 접속되는 부위가 접속 단자(3)로부터 돌출된 볼록부(3a)를 구비하고 있고, 볼록부(3a) 및 용융성 부재(6)는 광 반사성 부재(7)에 매립되어 있는 발광 장치.

2. 发明专利

KR20210035024A KR20210035024A - Method for manufacturing micro led panel and micro led panel thereof 审中-公开
公开(公告)号：KR20210035024A
公开(公告)日：2021-03-31
申请号：KR1020200022163A
申请日：2020-02-24
申请人： 유니티 옵토 테크노로지 주식회사
发明人： 후에이 우 칭 , 청 린 웨이
IPC分类号： H01L25/075 , H01L21/78 , H01L23/00
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L21/78 , H01L24/80 , H01L24/95 , H01L33/0093 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/0066
摘要： 마이크로 LED 패널의 제조법 및 마이크로 LED 패널을 제공한다.
제조할 때에, 먼저 기판(3)에 의해 복수의 화상 도트 구역을 정의한다. 제1 납땜부, 제2 납땜부 및 제3 납땜부를 각 화소 도트 구역에 마련한다. 복수의 프로세스 기판을 선택하고, 각 프로세스 기판에 있어서 프로세스 구역을 정의한다. 제1 프로세스 모드, 제2 프로세스 모드 및 제3 프로세스 모드를 설정하고, 제1, 제2 및 제3 프로세스 모드가 프로세스 구역을 단위로 하고, 이것에 기초하여 기판의 대응 가능한 단위의 수를 산출하고, 단위의 수에 기초하여 제1, 제2 및 제3 프로세스 모드의 프로세스 기판 수를 결정하고, 프로세스 기판의 프로세스 구역이 제1 납땜부에 대응하여 제1 마이크로 발광 칩을 형성하고, 제2 납땜부에 맞추어 제2 마이크로 발광 칩을 형성하고, 제3 납땜부에 맞추어 제3 마이크로 발광 칩을 형성한다. 특정의 하나의 프로세스 기판의 제1 마이크로 발광 칩을 제1 납땜부의 위치에, 제2 마이크로 발광 칩을 제2 납땜부의 위치에, 제3 마이크로 발광 칩을 제3 납땜부에 각각 일괄해서 전사 고정하고 마지막으로 프로세스 기판을 제거한다. 이와 같이, 본 발명에 의해 제공되는 참신한 프로세스 방법에 의해 마이크로 LED의 전사 효율과 수율이 확실하게 향상된다.

3. 发明专利

KR102233038B1 KR102233038B1 - Lighting module 有权
公开(公告)号：KR102233038B1
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：KR1020140097006A
申请日：2014-07-30
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 민병국 , 이승혁
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/48 , F21K9/20 , F21S2/005 , F21V19/0025 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/54 , H01L33/62 , F21K9/27 , F21Y2103/10 , F21Y2105/16 , F21Y2115/10
摘要： 실시 형태는 광원 모듈에 관한 것이다.
실시 형태에 따른 광원 모듈은, 몸체와 상기 몸체 상에 배치된 발광 소자를 포함하는 광원 모듈로서, 상기 몸체는, 상면과 상기 상면의 배면인 하면, 및 제1 측면과 상기 제1 측면의 배면인 제2 측면을 포함하는 주 몸체부; 상기 주 몸체부의 제1 측면에 연결된 제1 부 몸체부; 및 상기 주 몸체부의 제2 측면에 연결된 제2 부 몸체부;를 포함하고, 상기 제1 부 몸체부는, 상기 제1 측면에서 연장된 제1 연장부와 상기 제1 연장부에서 연장된 제2 연장부를 포함하고, 상기 제1 연장부와 상기 제2 연장부 각각은, 상면과 하면을 포함하고, 상기 제1 연장부의 하면과 상기 제2 연장부의 하면은, 상기 주 몸체부의 하면과 동일 평면 상에 배치되고, 상기 제1 연장부의 상면은, 상기 제2 연장부의 상면과 상기 주 몸체부의 상면보다 낮은 위치에 배치되고, 상기 제2 연장부의 상면은, 상기 주 몸체부의 상면보다 낮은 위치에 배치되고, 상기 제2 부 몸체부는, 상기 주 몸체부를 기준으로 상기 제1 부 몸체부와 대칭되고, 상기 제1 연장부의 하면에서 상기 제1 연장부의 상면까지의 길이와 상기 제2 연장부의 하면에서 상기 제2 연장부의 상면까지의 길이의 합은, 상기 주 몸체부의 하면에서 상면까지의 길이와 같거나 보다 작을 수 있다.
이러한 실시 형태에 따른 광원 모듈은, 동일한 몸체를 갖는 다른 광원 모듈과 기계적으로 결합할 수 있고, 광원 모듈을 복수로 연결하여 사용자가 원하는 길이의 광원을 얻을 수 있고, 다양한 조명 제품, 예를 들면 형광등 및 평판 조명 등의 광원으로 이용될 수 있는 이점이 있다.

4. 发明专利

KR20210031136A KR20210031136A - Light emitting device and light emitting device including the same 审中-公开
公开(公告)号：KR20210031136A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020190112694A
申请日：2019-09-11
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 염웅선 , 김영훈 , 이상열 , 이원석
IPC分类号： H01L33/38 , H01L33/20 , H01L33/24 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/38 , H01L33/20 , H01L33/24 , H01L33/62
摘要： 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 제1 도전형 반도체층, 상기 제1 도전형 반도체층 상에 배치되는 제2 도전형 반도체층 및 상기 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층 사이에 배치되는 활성층을 포함하는 발광 구조물, 상기 제2 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제1 패드 및 상기 제1 패드와 전기적으로 절연되는 제2 패드를 포함하고, 상기 발광 구조물은, 활성 영역 및 상기 활성 영역을 사방으로 둘러싸는 비활성 영역을 포함하며, 상기 비활성 영역의 제2 도전형 반도체층 및 활성층은 상기 활성 영역의 제2 도전형 반도체층 및 활성층과 분리하여 배치되고, 상기 제2 패드는, 상기 비활성 영역 상에 배치되어 상기 제1 패드를 둘러싼다.

5. 发明专利

KR20210028784A KR20210028784A - Light emitting package and display device including the same 审中-公开
公开(公告)号：KR20210028784A
公开(公告)日：2021-03-15
申请号：KR1020190109504A
申请日：2019-09-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 편인준 , 곽창훈 , 김문섭 , 김상수 , 하명선
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/58
摘要： 본 발명의 실시예들에 따른 발광 패키지는 픽셀 영역들을 갖는 기판; 상기 기판의 각각의 픽셀 영역들 상에 제공된 제1 발광 칩, 제2 발광 칩, 및 제3 발광칩; 상기 기판의 상면 상에 제공되고, 상기 제1 발광칩, 상기 제2 발광칩, 및 상기 제3 발광칩을 덮는 몰딩막을 포함하고,상기 제1 발광칩, 상기 제2 발광칩, 및 상기 제3 발광칩은 서로 다른 색의 빛들을 방출하도록 구성되고, 각각의 상기 픽셀 영역들에서, 상기 제1 발광칩, 상기 제2 발광칩, 및 상기 제3 발광칩은 제1 방향을 따라 배열되고, 상기 제2 발광칩은 상기 제1 발광칩 및 상기 제3 발광칩 사이에 개재되고, 상기 제1 발광칩과 상기 몰딩막의 상면 사이의 최소 간격은 상기 제2 발광칩과 상기 몰딩막의 상면 사이의 최소 간격과 다르거나 상기 제1 발광칩과 상기 몰딩막의 측면 사이의 최소 간격은 상기 제2 발광칩과 상기 몰딩막의 상기 측면 사이의 최소 간격과 다를 수 있다.

6. 发明专利

KR20210027848A KR20210027848A - Micro led display and manufacturing method thereof 审中-公开
公开(公告)号：KR20210027848A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：KR1020190108845A
申请日：2019-09-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이병훈 , 민성용 , 이창준 , 구자명
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/38 , H01L33/50 , H01L33/62
CPC分类号： H01L24/95 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/005 , H01L33/0095 , H01L33/38 , H01L33/50 , H01L2224/29023 , H01L2224/29082 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/32113 , H01L2224/32145 , H01L2224/32238 , H01L2224/83005 , H01L2224/83224 , H01L2224/95001 , H01L2933/0066 , H01L33/62
摘要： 본 개시의 다양한 실시예는 캐리어 기판의 제1면에 광열 변환층이 도포되는 제1과정; 상기 광열 변환층 상에 제1접착층이 형성되는 제2과정; 상기 제1접착층 상에 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들이 정렬되는 제3과정; 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들을 회로 기판 상에 제1거리로 위치시키는 제4과정; 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들에 레이져를 조사하는 제5과정; 및 상기 광열 변환층에 의해 상기 제1접착층이 변형되어서, 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들이 상기 제1접착층에서 이탈하여 상기 회로 기판 상에 부착되는 제6과정을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

7. 发明专利

KR20210026539A KR20210026539A - Display module package 审中-公开
公开(公告)号：KR20210026539A
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020190107476A
申请日：2019-08-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김다혜 , 이석현 , 박정호
IPC分类号： H01L25/075 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/525
CPC分类号： H01L25/167 , H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L23/485 , H01L23/525 , H01L27/156 , H01L33/486 , H01L33/56
摘要： 본 발명의 일 실시예는, 제1 배선층을 갖는 제1 배선 부재, 상기 제1 배선 부재 상에 배치되며, 상기 제1 배선 부재의 제1 배선층과 전기적으로 연결되는 반도체 칩, 상기 제1 배선 부재 상에 배치되며, 상기 반도체 칩의 적어도 일부를 봉합하는 제1 몰딩 부재, 상기 반도체 칩 및 상기 제1 몰딩 부재 상에 배치되며, 제2 배선층을 갖는 제2 배선 부재, 상기 제1 배선 부재 및 상기 제2 배선 부재 사이에 배치되어 상기 제1 배선층과 상기 제2 배선층을 전기적으로 연결하는 상호 연결 부재, 상기 제2 배선 부재 상에 배치되며, 상기 제2 배선층과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 배선 부재를 향하는 제1 면 및 상기 제1면의 반대측인 제2 면을 가지며, 상기 제2면 상에 배치되는 복수의 발광 소자들을 포함하는 발광 소자 집합체 및 상기 제2 배선 부재 상에 배치되며, 상기 복수의 발광 소자들이 노출되도록 상기 발광 소자 집합체를 봉합하는 제2 몰딩 부재를 포함하는 디스플레이 모듈 패키지를 제공한다.

8. 发明专利

KR20210024831A KR20210024831A - Semiconductor device 审中-公开
公开(公告)号：KR20210024831A
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020190104494A
申请日：2019-08-26
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 황성민 , 서재원
IPC分类号： H01L33/22 , H01L33/10 , H01L33/36 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/22 , H01L33/10 , H01L33/36 , H01L33/62
摘要： 실시예는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 제1 도전형 반도체층, 상기 제1 도전형 반도체층 상에 배치되는 활성층, 상기 활성층 상에 배치되는 제2 도전형 반도체층; 및 상기 제2 도전형 반도체층, 상기 활성층 및 제1 도전형 반도체층의 적어도 일부 영역을 관통하는 제1 리세스;를 포함하는 반도체 구조물; 상기 제1 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제1 전극; 상기 제2 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제2 전극; 상기 반도체 구조물 상에 배치되는 반사층; 및상기 반도체 구조물 및 상기 기판의 일부 영역을 관통하는 제2 리세스;를 포함하고, 상기 반사층은 상기 반도체 구조물과 절연되는 반도체 소자를 개시한다.

9. 发明专利

KR102222580B1 KR102222580B1 - Light emitting device package and display device including the same 有权
公开(公告)号：KR102222580B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020140097302A
申请日：2014-07-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이계훈 , 양대근 , 장내원
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/52 , G02B6/0073 , G02F1/1336 , H01L33/504 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L25/0753 , H01L2924/181 , H01L33/60
摘要： 복수개로 구획된 캐비티에 각각 서로 다른 형광체가 수용된 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하고자 한다.
일 측면에 따른 발광소자 패키지는 광을 생성하는 발광 소자, 발광 소자를 수용하는 몸체, 몸체를 복수 개의 캐비티로 구획하는 광학 부재 및 복수 개의 캐비티에 각각 수용된 서로 다른 형광체를 포함한다.

10. 发明专利

KR20210024426A KR20210024426A - Light-emitting device, manufacturing method thereof and display module using the same 审中-公开
公开(公告)号：KR20210024426A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020200104077A
申请日：2020-08-19
申请人： 에피스타 코포레이션
发明人： 민-순 시에 , 츠-시앙 왕
IPC分类号： H01L25/075 , H01L23/31 , H01L33/08 , H01L33/38 , H01L33/52 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L23/31 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/08 , H01L33/38 , H01L33/52 , H01L2224/32227 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L33/62
摘要： 캐리어, 발광 소자 및 연결 구조를 포함하는 발광 장치를 개시한다. 캐리어는 제 1 결합부 및 상기 결합부를 따라 연장되는 제 1 목부를 포함한다. 제 1 결합부는 제 1 폭을 가지고, 제 1 목부는 제 2 폭을 가지며, 제 2 폭은 제 1 폭보다 작다. 발광 소자는 제 1 광선을 방출 가능한 제 1 발광층 및 상기 제 1 발광층 아래에 형성된 제 1 접촉 전극을 포함하며, 여기서 상기 제 1 접촉 전극은 상기 제 1 결합부에 대응한다. 연결 구조는 제 1 전기 연결부 및 상기 제 1 결합부 및 상기 제 1 전기 연결부를 둘러싸는 보호부를 포함하고, 제 1 전기 연결부는 상기 제 1 결합부 및 상기 제 1 접촉 전극에 전기적으로 연결된다. 제 1 결합부는 대략 보호부에 의해 둘러싸인 범위 내에 위치한다.

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