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1. 发明专利

KR102229686B1 KR102229686B1 - Camera module attaching system with improved alignment reliability and an attaching method using the system 有权
公开(公告)号：KR102229686B1
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020190014301A
申请日：2019-02-07
申请人： (주)에이피텍
发明人： 주재철
IPC分类号： H05K13/08 , H04N5/225 , H05K13/00 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0812 , H05K13/0469 , H04N5/225 , H05K13/0061 , H05K13/0408 , H05K13/046 , H05K13/0815
摘要： 본 발명은 FPCB 기판을 어태칭하여 카메라 모듈을 제조하는 시스템에 있어서, 복수의 모듈이 수용되는 제1 트레이를 일정 진행 방향으로 이송시키는 모듈 이송부, 복수의 FPCB 기판이 수용되는 제2 트레이가 투입되는 FPCB 투입부와 FPCB의 시스템 내로의 투입이 완료되어 비어있는 상기 제2 트레이가 배출되는 FPCB 배출부를 포함하고, 상기 모듈 이송부와 교차하지 않는 위치에서 상기 제2 트레이를 이송시키는 FPCB 이송부, 상기 제1 트레이에 수용된 모듈 상면에 ACF 필름을 어태칭하는 ACF 어태칭부, 상기 제2 트레이의 FPCB를 픽업하여, 모듈에 접합된 ACF 필름의 상측에 FPCB를 어태칭하는 FPCB 어태칭부, 모듈과 FPCB 사이에 개재되는 ACF 필름에 열을 가하여 경화시키는 열경화부 및 상기 복수의 구성을 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 ACF 어태칭부는 상기 모듈 이송부가 배치되는 임의의 한 지점 상측에 배치되어, 상기 제1 트레이에 수용되는 모듈 상측에 ACF 필름을 부착하고, 상기 FPCB 투입부 및 FPCB 배출부는 시스템 전면에 배치되어, 상기 제2 트레이의 투입 및 배출이 용이한 것을 특징으로 하는 정렬 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 어태칭 시스템 및 이를 이용한 카메라 모듈 어태칭 방법이다.

2. 发明专利

JPWO2017085810A1 対基板作業機、および挿入方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017085810A1
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2015082402
申请日：2015-11-18
申请人：株式会社FUJI
发明人：岩城範明
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/046 , H05K13/04 , H05K13/0404 , H05K13/0406
摘要：リード部品(92)を保持する部品保持具と、その部品保持具を任意の位置に移動させる移動装置とを備えた部品実装機において、部品保持具により保持されたリード部品(92)のリード線(94)を、回路基材(12)の上面に接触させ、弾性変形させた状態で移動させ、回路基材(12)の貫通穴(200)に挿入させる。これにより、リード線(94)を直接的に貫通穴(200)に挿入できず、リード線(94)が回路基材(12)の上面に接触した場合であっても、リード線(94)を貫通穴(200)に挿入することが可能となる。また、リード線(94)が回路基材(12)の上面に接触した状態での無理な押し付けによるリード線(94)の塑性変形を防止することが可能となる。

3. 发明专利

JP6356081B2 対向面に存在する構造的特徴を有する部品の光学的測定有权
公开(公告)号：JP6356081B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2015026114
申请日：2015-02-13
申请人：エーエスエム・アセンブリー・システムズ・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー
发明人：ノルベルト・ハイルマン
IPC分类号： G01B11/00 , H05K13/08 , H05K13/04
CPC分类号： H04N7/18 , G06K9/52 , H04N5/2258 , H05K13/046 , H05K13/0812

4. 发明专利

JP2018067006A チップオンフレックス光学サブアセンブリ审中-公开
公开(公告)号：JP2018067006A
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2017236055
申请日：2017-12-08
申请人：フィニサーコーポレイション
发明人：ステープルトン、ブレント , ドウィベディ、ラジーブ , ウォーカー、ジュニアハロルドヤング , ランドリー、ゲイリー
IPC分类号： H01S5/022 , H01L31/02 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4246 , G02B6/4257 , G02B6/4263 , G02B6/4269 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , G02B6/4286 , G02B6/4292 , G02B6/4295 , G02B6/43 , H01L24/97 , H01L2224/32145 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H04B10/40 , H04B10/503 , H05K13/046 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005
摘要：【課題】部品点数が少なく、少ない工程で製造可能な光学サブアセンブリを提供する。【解決手段】光学サブアセンブリは、フレックス回路212とヒートシンク補強材216と光ポート500とフレックス接続部と能動型光学素子サブアセンブリ220とを備える。能動型光学素子サブアセンブリは、光送信機238とモニタフォトダイオード232とスペーサ/熱放散器234とを備える。モニタフォトダイオードはスペーサ/熱放散器の上面に取り付けられている。スペーサ/熱放散器はヒートシンク補強材に機械的に取り付けられている。ヒートシンク補強材は、能動型光学素子サブアセンブリの動作中に生じる熱のための熱シンクとして働くように構成されている。【選択図】図2D

5. 发明专利

JP2017216076A ブレード体审中-公开
公开(公告)号：JP2017216076A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2016107670
申请日：2016-05-30
申请人：ヒロセ電機株式会社
发明人：玉井暢洋
IPC分类号： H01R13/646 , H01R13/648 , H01R31/06
CPC分类号： H01R33/7628 , H01R13/405 , H01R13/6471 , H01R13/6474 , H01R43/05 , H01R43/205 , H05K13/0465 , H01R12/7082 , H01R12/712 , H01R13/6588 , H01R33/7614 , H01R43/048 , H01R43/20 , H05K13/046
摘要：【課題】基材に埋設された信号端子の埋設部と基材から突出する突出部との間のインピータンス整合を改善するとともに、突出部の根元部での強度をも改善できるブレード体を提供することを課題とする。【解決手段】複数の信号端子40Sが平行に配置され、絶縁材の基材21に埋設保持された埋設部と、基材から突出する突出部41Sとを有し、突出部41Sが相手接続体と接触もしくは半田接続により電気的に接続される接続部42Sを形成し、基材21は、信号端子の周面を全周で覆って信号端子を保持する本体保持部21Aと、信号端子の周面の一部を露呈して残部を覆って保持する半露呈保持部21Bとを有し、本体保持部に対して信号端子40の突出部41Sが半露呈保持部21Bから突出し、半露呈保持部21Bの少なくとも一部は本体保持部21Aよりも薄く形成されており、埋設部は、本体保持部に対応する埋設部の部分が突出部よりも端子幅が狭く形成されている。【選択図】図6

6. 发明专利

JP6230694B2 パネル装置、および作業機有权
公开(公告)号：JP6230694B2
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：JP2016508350
申请日：2014-03-17
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：村井正樹 , 山崎敏彦 , 清水利律
IPC分类号： G09F9/00 , H04N5/64 , H05K5/02 , H05K13/00
CPC分类号： H05K13/046 , F16M11/02 , F16M11/08 , F16M13/00 , F16M13/022 , H01L21/67144 , H05K13/0069 , H05K13/08 , F16M2200/021 , H04N5/64

7. 发明专利

JP2017195287A 部品圧着装置及び部品圧着方法有权
公开(公告)号：JP2017195287A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2016084871
申请日：2016-04-21
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：末野茂
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/60
CPC分类号： H05K13/046 , G02F1/1303 , H01R4/18 , H01R43/048 , H05K13/0061 , H05K13/0404 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/10136 , H05K2203/0278
摘要：【課題】部品を基板に押圧した際に部品が急激に熱膨脹して伸びが過大になることを防止して部品の基板への取付け精度を向上させることができる部品圧着装置及び部品圧着方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板保持テーブル12により保持した基板2の基板側端子部2aの下面側をバックアップ部13により支持し、載置テーブル15に載置された部品4を圧着ヘッド18により加熱しながらピックアップした後、部品4を押付けテーブル17に押し付けて引き伸ばしてから基板側端子部2aに押圧する。【選択図】図1

8. 发明专利

JP6112113B2 電子デバイスの製造方法有权
公开(公告)号：JP6112113B2
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：JP2014528061
申请日：2013-07-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：神凉康一 , 遠藤弘樹 , 藤木秀之
IPC分类号： H01M2/30 , B23K20/10 , H01G11/74 , H01G11/84
CPC分类号： B23K20/106 , B23K20/002 , B23K20/10 , H01G11/84 , H01G13/00 , H01G13/006 , H01G4/228 , H01M2/30 , H05K13/046 , H01M10/0525 , Y02E60/13

9. 发明专利

JPWO2015015578A1 電子部品装着装置及び装着方法有权
标题翻译：电子零件安装装置和安装方法
公开(公告)号：JPWO2015015578A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015529260
申请日：2013-07-31
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：哲生林 , 邦靖中根 , 力茂手嶋
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0404 , H05K3/303 , H05K9/0035 , H05K13/046
摘要：電子部品を装着する基板を搬送して位置決めする基板搬送装置と、前記電子部品を前記基板の装着位置に位置決めして装着する装着装置と、複数の被係合部(クリップ)を採取して前記基板の搭載位置に位置決めして搭載する搭載装置と、装着された前記電子部品をカバーする所定の位置に係合部を設けたカバー部品を採取して該係合部を対応する前記被係合部の位置に位置決めして載置する載置装置、とを備えていることを特徴とする電子部品装着装置。
摘要翻译：用于定位和运送用于安装电子部件，用于安装和在所述衬底的安装位置定位所述电子部件的安装装置中的基板的基板传送装置，该多个接合部分（剪辑）的收集在预定位置处设置有接合部分接合相应的用于安装和定位基板的安装位置的安装装置，所述卡合部被收集盖部以覆盖所述安装电子部件支撑，用于支撑和定位所述部分的位置，其特征在于包括一个城市电子部件安装装置的装置。

10. 发明专利

JP2015162519A 電子部品実装装置及び電子部品実装方法审中-公开
标题翻译：用于安装电子元件的装置和方法
公开(公告)号：JP2015162519A
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：JP2014035935
申请日：2014-02-26
申请人： JUKI株式会社
发明人：栗田直樹 , 大橋隆弘 , 井桝孝彦 , 小林巧栄 , 坂田康晃
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/02 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/022 , B23K3/082 , B23K31/12 , B23K37/04 , H05K13/046 , H05K13/08 , H05K3/303 , H05K3/32 , H05K2203/15 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , H05K2203/30
摘要：【課題】電子部品の実装をより短時間で実行することができ、生産性を高くすることができること。【解決手段】基板搬送部12と、電子部品供給装置90と、複数のノズルとヘッド支持体31とを備えるヘッド本体30と、ヘッド支持体31に固定されたヘッドカメラ52をノズルに対応して複数備えるヘッドカメラユニット35と、有し、ノズルで電子部品を保持して、電子部品供給装置から基板に搬送し、電子部品を基板に実装するヘッド15と、ヘッドを移動させるヘッド移動機構16と、ヘッドカメラ52で撮影した画像を処理するカメラ制御部214及びヘッドの動作を制御するヘッド制御部62を備える制御装置20と、を有し、カメラ制御部214は、複数のヘッドカメラ52で撮影した画像を合成し、ヘッドカメラの視野が繋がった画像を生成し、制御装置20は、カメラ制御部214で合成した画像に基づいて処理を決定する。【選択図】図9
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于安装电子部件的装置和方法，其能够在更短的时间内安装电子部件并提高生产率。解决方案：一种用于安装电子部件的装置，包括：基板传送单元12; 电子部件供给装置90; 头部15包括具有多个喷嘴的头本体30和头部支撑件31以及头部相机单元35，其具有固定到对应于喷嘴的头部支撑件31的多个头部相机52，并且通过喷嘴，将电子部件从电子部件供给装置传送到基板，将部件安装在基板上; 头部移动机构16，其移动头部; 以及控制装置20，其包括处理由头照相机52拍摄的图像的照相机控制单元214和控制头操作的头控制单元62。摄像机控制单元214通过由多个头照相机52拍摄的图像进行合成来生成与头部摄像机的视野相关联的图像。控制单元20基于由照相机控制单元214合成的图像来确定处理。

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